Rein sensorisch: Case gegen Grafikkarte 1:0
Eines muss ich mal voranstellen: die thermischen Grenzen liegen beim Monsterlabo First NICHT bei der GPU oder dem brutalen Heatsink, sondern in der Konstruktion der Grafikkarte begründet. Mit ca. 25 Watt Verlustleistung auf den vier Phasen wird dieser Bereich nämlich schnell zum Glühwürmchen. Dazu kommen noch die ca. 2 Watt pro RAM-Modul, wobei die Spannungswandler, die Spulen und auch die Leiterbahnen durch die hohen fließenden Ströme für eine geradezu brutale Durchwärmung sorgen.
Für den Gaming-Test nutze ich wie immer Witcher 3, diesmal jedoch in Full-HD, aber wieder mit maximalen Details. Insgesamt zieht die OC-Karte sogar ca. 175 Watt als Gesamtkunstwerk, um dann ca. 1830 MHz halten zu können, wobei man nachkalkulieren kann, dass hier ca. 115 Watt über die CPU an den Heatsink abgeführt werden. für die CPU schlagen diesmal keine 45 Watt zu Buche, die sie mit ca. 42 °C Package-Temperatur zudem fast schon fröstelnd an den Heatsink durchreicht.
In der Summe erreichen also ca. 160 Watt dem Heatsink, während die Summe dessen, was von den Platinen des Motherboards und der Grafikkarte zusätzlich noch in die aufsteigende Luft abgegeben wird, die 40 Watt-Grenze nicht überschreiten dürfte. 200 Watt für ein Passivgehäuse sind schon viel, aber wir sehen, dass diese Konstruktion das locker wegbekommt! Zumindest, wenn man sich die Sensorwerte anschaut. Doch genau jetzt kommt die Technik ins Spiel, die gnadenlos aufdeckt, was man mit keiner Software der Welt protokollieren kann.
Schwachstelle Grafikkarten-PCB
Was haben die Protagonisten der Gesamtzahlen auf mich eingeprügelt, als ich die TDP und die TGP von Grafikkarten gegenübergestellt habe! Was zählt, wäre an der Steckdose und nothing else… Warum ich aber stets auf solchen (vermeintlichen) Kleinigkeiten rumreite, zeigt das nachfolgende Bild, das ich nach der vollständigen Witcher-Erhitzung aufgenommen habe. Wie gesagt, die GPU bibbert hier bei ca. 60 °C, während die VRM und mindestens drei Speichermodule den heißen Film Jenseits von Afrika nachspielen. Für die, die den nicht gesehen haben: die Zähmung wilder Charaktere endet im Fiasko.
Über 121 °C sind eine thermische Bankrotterklärung, nur dass hier das Gehäuse erst einmal nichts dafür kann. Es zeigt aber auch ganz deutlich, dass man die die passive Kühlung einer Grafikkarte nicht einfach nur auf die GPU beschränken kann und darf, sondern dass man das alles auch mal gesamtheitlich betrachten muss. Womit wir wieder bei meiner Erbsenzählerei mit der Differenz aus TDP und TGP angelangt wären, also dem, was die GPU selbst verbrät und dem, was insgesamt ans Board zugeführt wird. Nur das ja diese fiese Rest auch irgendwohin muss.
Reduziert man jetzt das Power Target auf ca. 70% und taktet den Speicher um 400 MHz herunter, dann sinken zwar die VRM-Temperaturen um erstaunliche 15 °C, was aber am Ende immer noch zuviel ist, um so einer Platine das lange Leben einzuhauchen. Hier wird das eher zum Aushauchen desselben (Ausgasen, Bending). Der Speicher sitzt mit seinen ungekühlten 115 °C allerdings immer noch im Todestrakt und wartet auf seine thermische Hinrichtung durch den Grill. Nein, so geht das also auch noch nicht.
Checken wir jetzt das Ganze mal über eine Stunde (!) mit vier aufgeklebten RAM-Kühlern und schwupps ist man als Endwert wieder auf 105 °C runter. Diese resultieren übrigens immer noch aus der fürchterlich heißen Platine und der Speicher würde ohne diese Hitzepeitsche aus Richtung VRM garantiert innerhalb der Specs laufen. Wer haben immerhin gelernt, dass man den Speicher unbedingt kühlen sollte, zumindest die relevanten Module. Leider überdeckt hier das Montage-Bracket eines der Module, so dass das mit dem Kühlkörper unmöglich wird. Nötig ist es jedoch an der betreffenden Stelle auch nicht unbedingt. Nochmal Glück gehabt.
Fazit und Zusammenfassung für Teil 1
Ich breche das Experiment an dieser Stelle erst einmal bewusst ab, denn ich drehe mich mit dieser Grafikkarte im Kreis. Das Problem liegt hier nicht am Gehäuse, sondern dem, was man letztendlich verbaut hat. Da das Monsterlabo First ja als Leergehäuse angeboten wird, fällt die Aufgabe des Bestückens und damit die Verantwortung erst einmal ausschließlich auf den Käufer zurück, was erst einmal ok ist. Allerdings müsste dieser auch die Problematik der Grafikkartendesigns kennen und genau dort sehe ich leider erst einmal schwarz.
Ich werde mich mit Monsterlabo bis zum Teil 2 erst einmal hinsetzen und mögliche Lösungen durchspielen. Ich könnte mit kombinierte GPU-VRM-Heatsinks für ausgewählte Grafikkarten ähnlich wie bei den GPU-Wasserblöcken durchaus vorstellen. Das könnte auch den Pixelschleudern ein wenig den Schneid abkaufen, die sich sonst gern selbst zerstören würden. Denn der Knackpunkt liegt hier an den nicht gekühlten Flächen und nicht dem Kühlerkonstrukt des Gehäuses.
Aus genau diesem Grund sehe ich das gesamte Projekt bis hierher mit einem lachenden und einem weinenden Auge. Und ich sehe es als Herausforderung an jeden, der sich diesem thermischen Balance-Akt mutig stellt. Aber mal im Ernst, was wäre das Leben ohne echte Aufgaben? Langweilig!
Aus eigener Erfahrung sehe ich die VGA-Bestückung eher im Rahmen einer GeForce GTX 1660 (Ti), wenn man sich die passenden RAM-Kühlerchen aufklebt. Das wird thermisch lösbar sein und auch unter der 100-°C-Marke bleiben können. Doch einen Versuch bzw. ein Gehäuse habe ich ja noch. Und das bestücke ich dann mit dem, was wirklich auch für passive Lösungen geeignet ist. Es sollte sich auf jeden Fall lohnen, den von der reinen Kühlleistung her ist das Monsterlabo First allererste Sahne. Jetzt muss eben nur noch der Rest stimmen! Man liest sich also wieder, garantiert!
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