Mehr Kapazität, noch weniger Takt – Samsung 24 Gbit B-Die im G.Skill Ripjaws S5 DDR5-5200 CL40 2x 24 GB Kit getestet mit OC und Teardown

1 - Vorgeschichte und Unboxing 2 - SPD-Informationen und Heatsink-Test 3 - Teardown und PCB-Analyse 4 - XMP-Kompatibilität und Overclocking 5 - Benchmarks - XMP 6 - Benchmarks – OC 7 - Zusammenfassung und Fazit

SPD-Informationen

Im SPD finden wir wie immer die wichtigsten Informationen zum Kit, so denn sie der Hersteller hier einprogrammiert hat. Neben der bereits bekannten Produktnummer findet sich hier zunächst die Herstellungswoche 2024, 28 der Module und die Revision der Speicherbausteine. Wie eingangs schon erwähnt: Samsung B-Die mit je 24 Gbit Kapazität.

Interessant ist zudem, dass das Modul für 4800 „MHz“ laut JEDEC spezifiziert ist und damit eher an DDR5 Kits der ersten Stunde erinnert. Heutzutage sind die meisten Module und Speicherbausteine schon für mindestens 5600 „MHz“ mit JEDEC Timings ausgelegt. Aber das erklärt auch, warum das XMP-Profil diesseits dessen spezifiziert ist. Integrierte Temperatur-Sensoren haben auch diese ICs übrigens keine.

Der SPD ist vom Hersteller IDT und es handelt sich um einen Typ SPD5118 wie eigentlich immer bei normalen UDIMMs. Der PMIC ist von Anpec Electronics, ist vom Typ PMIC5100 und sogar für VDD/VDDQ Spannungen über 1,435 V freigeschaltet.

Zuletzt kommen wir zum bereits angesprochenen XMP-Profil. Hierfür hat G.Skill den Namen  „Lv1-5200C40“ gewählt, so als ob es noch ein Lv2 gäbe, aber dem ist nicht so. Es bleibt beim Level 1 mit 5200 Mbps bei Timings tCL 40, tRCD 40, tRP 40, tRAS 83, tRC 116, tWR 72, tRFC1 984, tRFC2 528 und tRFC_SB 456 bei 1,1 V VDD, VDDQ und VDD2 (MC), sowie 1,8 V VPP. Spannender wird es leider nicht.

Heatsink-Test

Beim Hitze-Test dürfen die Module zeigen, wie viel thermisches Rest-Potential für Overclocking noch in ihnen steckt. Dafür kommt der Stresstest Karhu zum Einsatz, mit dem die Module bis zur thermischen Sättigung aufgeheizt werden. Getestet wird einmal mit komplett passiver Kühlung und ein weiteres mal mit einem 2000 rpm 120 mm Lüfter direkt auf den Modulen. Die Temperatur wird mit einem Typ K Fühler direkt zwischen PCB und Kühler abgegriffen und das Delta zur Umgebungstemperatur gebildet.

Mit nur 1,1 V Spannung im XMP-Betrieb sind diese G.Skill Ripjaws S5 Module natürlich relativ weit oben im Diagramm zu finden. Als Vergleich bieten sich die Crucial Pro (OC) Module mit ebenfalls 1,1 V und einer ähnlichen Kühler-Konstruktion an. Die G.Skill Module bleiben deutlich kühler im passiven Betrieb, können aber mit aktiver Kühlung nicht ganz mitteilen. Etwas mehr thermische Masse, aber eine kleinere Oberfläche des Heatsinks dürften hierfür verantwortlich sein

Allerdings muss man diese Schlüsse alle mit einem Korn Salz betrachten, da die Crucial Kits ja wieder andere ICs (Micron 16 Gbit RevD) verwenden und diese somit eine etwas andere Leistungsaufnahme und Wärmeabgabe haben können.

Zur besseren Übersichtlichkeit wurden die Hersteller und Produktnamen der RAM-Kits wie folgt abgekürzt:

• CDPR: Corsair Dominator Platinum RGB
• TGDR: Teamgroup DELTA RGB
• CV: Corsair Vengeance
• CVR: Corsair Vengeance RGB
• GSTZ5R: G.Skill Trident Z5 RGB
• GSRS5: G.Skill Ripjaws S5
• 5H16M: DDR5 Hynix 16 Gbit M-die
• 5H16A: DDR5 Hynix 16 Gbit A-die
• 5M24B: DDR5 Micron 24 Gbit RevB
• 5M16D: DDR5 Micron 16 Gbit RevD
• 5H24M: DDR5 Hynix 24 Gbit M-Die
• 5S16B: DDR5 Samsung 16 Gbit B-Die
• 5S16S: DDR5 Samsung 16 Gbit S-Die
• 5S24B: DDR5 Samsung 24 Gbit B-Die