Nach meinem letzten Artikel über das Testen diverser Wärmeleitpasten-Ersatzstoffe bekam ich noch interessantes Feedback und sogar Einsendungen von meinen Lesern, die ich gern einmal in chronologischer Reihenfolge abarbeiten werde. Neben tollen Industriepasten erreichte mich zuerst ein Brief mit Kupferpaste und der Bitte, das doch einmal zu testen. Warum eigentlich nicht? Kupfer ist ja nun nicht das schlechteste Material, wenn es um Wärmeleitfähigkeit geht.
Lesetipp: Wärmeleitpaste gegen Nahrungsmittel, Kosmetika und diverse Gleitmittel im Test. Mit erwartet unerwartetem Ausgang
Im Unterschied zu vielen bereits gemachten Tests mit diversen mehr oder weniger sinnvollen bzw. sinnlosen Ersatzstoffen habe ich alles mit Chiller und konstanten Wassertemperaturen sowie einem guten Wasserblock auf einer CPU mit fest eingestellten 130 Watt Verlustleistung getestet. Der Ryzen 9 3900XT ist damit noch gut kühlbar. Bei der Wahl der Verlustleistung habe ich mich im Vorfeld sehr aufwändig herangetastet, damit ich auch den schlechtesten Probanden noch über 60 Minuten lang testen konnte. Hier war dann aber bei ca. 89 Grad mit 130 Watt auf der CPU Schluss.
Die Messung läuft jeweils nach einer Aufwärmphase (10 Minuten Prime95) und anschließendem Abkühlen dann mit 60 Minuten Prime95, AVX und Small FFTs. Im Zulauf befindet sich ein Temperatursensor, dessen Differenz (Delta) zu den eingestellten 20 °C Wasser vom Messwert (Tctl/Tdie) abgezogen wird, um auch die Schwankungen mit zu berücksichtigen (max. +/- 1 Grad Abweichung in beide Richtungen durch die Hysterese des Kompressorkühlers).
Alle hier gezeigten Ersatz-Pasten sind nicht für den dauerhaften Produktiv-Einsatz gedacht und die Langzeitkonstanz dürfte auch bei den besseren Vertretern einfach nicht gegeben sein. Es ist eine Machbarkeitsstudie, deren Nachahmung ausschließlich auf eigene Gefahr geschieht. Alle hier gezeigten und als Paste getesteten Produkte wurden selbst erworben bzw. stammen aus dem Langzeitbestand oder dem Privathaushalt des Autors. Die Verpixelung geschieht aus vielerlei Gründen, jedoch in voller Absicht und dem auferlegten Pflichtbewusstsein.
Benchmarks, Testsystem und Auswertungssoftware
Das Benchmarksystem setzt auf ein X570 Motherboard in Form der MSI MEG X570 Godlike mit einem Ryzen 9 3900XT (PBO 130 Watt, 200 MHz Offset). Dazu kommen der passende DDR4 3600 VIPER von Patriot, sowie mehrere schnelle NVMe SSDs. Gekühlt wird alles mit Chiller und ca. 30 Litern destilliertem Wasser bei einer eingestellten Temperatur von 20 °C, die sich mit der Raumtemperatur deckt.
Die einzelnen Komponenten des Testsystems habe ich auch noch einmal tabellarisch zusammengefasst:
| Test System and Equipment |
|
|---|---|
| Hardware: |
AMD Ryzen 9 3900XT MSI MEG X570 Godlike 2x 16 GB Patriot DDR4 3600 VIPER 1x 2 TB Aorus (NVMe System SSD, PCIe Gen. 4) 1x 2 TB Corsair MP400 (Data) 1x Seagate FastSSD Portable USB-C Be Quiet! Straight Power 11 1000 Watt Platin |
| Cooling: |
Alphacool Eisblock XPX Pro Alphacool Eiszeit 2000 Chiller, 20l Reservoir |
| Case: |
Banchetto 101 |
| Monitor: | BenQ PD3220U |
| Power Consumption: |
MCU-based shunt measuring (own build, Powenetics software) Up to 10 channels (max. 100 values per second) Special riser card with shunts for the PCIe x16 Slot (PEG) NVIDIA PCAT and FrameView 1.1 |
| Thermal Imager: |
1x Optris PI640 + 2x Xi400 Thermal Imagers Pix Connect Software Type K Class 1 thermal sensors (up to 4 channels) |
| OS: | Windows 10 Pro (all updates, current certified or press drivers) |
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