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KFA2 GeForce RTX 2060 1-Click OC im Test – echtes Sparbrötchen oder erzwungener Minimalismus? | igorsLAB

Die GeForce RTX 2060 1-Click OC von KFA2 platziert sich bewusst am unteren Ende aller GeForce RTX 2060, was sich auch im Kaufpreis ausdrückt. Doch zu den Einsparungen, die der Hersteller dafür machen muss, kommen noch diverse Restriktionen durch den Chiphersteller, die man mit unter einen Hut bringen muss. Worum es da genau geht und was dabei am Ende herausgekommen ist, das lest Ihr in diesem Test.

Tear Down und Platinenanalyse

KFA2 setzt nicht auf das PG161-Layout, welches Nvidia für die RTX 2060 im „Base Design Kit“ spezifiziert hat, sondern auf eine Eigenentwicklung mit ebenfalls 6 Layern. Keine Besonderheit in dieser Leistungsklasse ist der einzelne 8-Pin ATX-Spannungsversorgungsanschluss, wohl aber das Spannungswandlerdesign, welches sich leistungsmäßig sehr dem Sparzwang unterordnen muss. So setzt man auf vier mit konventionellen MOSFETs bestückte Phasen für die GPU und zwei für den Speicher. Die sind „Vorschrift“.

Die beiden 12V-Rails (also auch die Speisung aus dem Mainboard-Slot), wurden mit jeweils einer 1μH-Spule für die Glättung möglicher Spikes versehen und führen über jeweils einen eigenen Shunt für die Überwachung des Stromflusses. Zusätzliche Schmelzsicherungen für jede Stromschiene gibt es jedoch keine.

Beginnen wir mit der Phasenaufteilung. Ein uP9512S von UPI übernimmt die Aufgabe des PWM-Controllers, der speziell für die Bereitstellung hochpräziser Ausgangsspannungssysteme für GPUs der neuesten Generation entwickelt wurde. Er unterstützt NVIDIA Open Voltage Regulator Typ 4i+ mit PWMVID-Funktion. Die integrierte SMBus-Schnittstelle bietet genug Flexibilität, die Leistung und Effizienz zu optimieren und auch die passende Software anzubinden.

Der uP9512S liefert die insgesamt 4 Phasen für die GPU, die mit Hilfe eines uP1962S einen MDU1514 auf der High-Side ansteuern. Die Low-Side jeder dieser vier Phasen besteht aus zwei synchron arbeitenden MDU1511 (alle MOSFETS von Magna Chip). Der Verzicht auf hochintegrierte Power Stages kann auch Vorteile bieten, denn die Hotspots bei der Wärmeentwicklung verteilen sich auf eine dreimal so große Fläche und die VRM lassen sich deutlich einfacher kühlen.

Die Speichermodule werden über zwei Phasen versorgt, wobei die Aufgabe des PWM-Controllers ein uP1660Q von UPI Semiconductor übernimmt. Da hier deutlich weniger Leistung benötigt wird, weil ja nur sechs statt acht Speichermodule verbaut werden, reicht auch ein MOSFET-Pärchen aus dem MDU1514 und MDU1511 pro Phase mehr als aus.

Das Weglassen von Phasen (z.B. nur 4 statt 6), hat allerdings auch diverse Probleme beim Balancing zur Folge, was ein sehr gefühlvolles Feintuning voraussetzt, um genau diese zu vermeiden. Das Balancing hatte ich ja bereits in meinem Artikel „Wenn der Redakteur zum Entwickler wird“ erklärt, einschließlich möglicher Unwägbarkeiten und Ursachen eines Ungleichgewichts. Im Gegensatz zu den größeren Karten setzt man bei dieser Platine nicht auf die Smart Power Stages (SPS), sondern auf die beschriebene Lösung aus Einzelkomponenten.

Stichwort DCR (Direct Current Resistance). Dies ist die Basis, um die fließenden Ströme zu kalkulieren. Doch wie erfährt der Controller nun genau, welche Ströme in welchem Regelkreis fließen? Die deutlich teureren SPS liefern die sogenannte MOSFET DCR, bei der hier vorliegenden, eher einfachen Schaltung, setzt man jedoch wie gehabt auf die Inductor DCR, also eine Strommessung über den induktiven Widerstand der jeweiligen Filterspulen im Ausgangsbereich. Die Genauigkeit dieser Lösung wird vor allem auch durch Schwankungen der Bauelemente-Güte sehr stark beeinflusst.

Lässt man also bei einem solchen Design einfach Phasen weg, muss man die Last auf weniger Phasen verteilen. Dabei muss man auch berücksichtigen, dass ja eine der Phasen aus dem Mainboard-Slot gespeist wird und dieser bei der zulässigen Stromstärke von Haus aus auf maximal 5.5 Ampere begrenzt ist. Die Ergebnisse meiner Messungen werden später noch zeigen, dass diese Aufteilung ganz gut gelungen ist.

 

GPU-Spannungsversorgung

PWM-Controller uP9512S
UPI Semiconductor
4 Phasen genutzt
   
Gate-Treiber 4x uP1962S
UPI Semiconductor
Buck MOSFET Driver
VRM High Side
4x MDU1514
Magna Chip
N-Channel PowerTrench MOSFET
VRM Low Side 8x MDU1511
Magna Chip
N-Channel PowerTrench MOSFET
Spulen 4x Gekapselte Ferritkernspulen

Speicher und -Spannungsversorgung

Module 6x K4Z803258C-HC14
Samsung Memory
GDDR6 SGRAM-Module
2 Channels x 256 Meg x 16 I/O
2 Channels x 512 Meg x 8 I/O
14Gb/s
   
PWM-Controller uP1660Q
UPI Semiconductor
2 Phasen
VRM High + Low Side
2x MDU1514
(High Side)
Magna Chip
N-Channel PowerTrench MOSFET


2x MDU1511
(Low Side)
Magna Chip
N-Channel PowerTrench MOSFET

Spulen 2x Gekapselte Ferritkernspulen

Sonstige Komponenten

Monitoring uS5650P
Strom- und Spannungsüberwachung
Shunts 1x Shunt pro 12-V-Schiene (2) + Spule

Weitere Details

Sonstige
Merkmale
1x 8-Pin externer PCI-Express Anschluss zur Spannungsversorgung

 

Kühler und Backplate im Detail

Der Kühler ist ein Kompromiss aus Kostenersparnis und notwendiger Leistung. Man setzt auf einen durchgängigen Block aus Aluminium-Strangguss, in den zwei 4-mm-Heatpipes eingearbeitet wurden. Diese Bodenfläche wurde anschließend plan geschliffen und die beiden Heatpipes fungieren zudem nach dem DHE-Prinzip, indem sie direkt auf dem Chip aufliegen. Neu ist, dass diese Heatpipes umgebogen wurden und dann noch einmal die Wärme auch zu der Oberseite des Blocks abführen. Das ist ungewohnt, aber funktionell.

KFA2 verwendet eine übliche Lüfteranordnung mit zwei nebeneinander liegenden 8,5-cm-Lüftern über dem Kühlblock. Wie gut das funktioniert, sehen wir gleich noch. Der Block trägt die vier Gewindehülsen, mit denen der Kühler befestigt wird und zwei weitere im Bereich der Spannungswandler, die ebenfalls über den großen Block mit gekühlt werden (was gut funktioniert). Das Gleiche gilt für den Speicher.

 

Kühlsystem im Überblick
Art des Kühlers: Luftkühlung
Heatsink: Kompletter Kühlerboden aus Alu, DHE-Prinzip mit eingelassenen Heatpipes
Kühlfinnen: Aluminium, vertikale Ausrichtung
Heatpipes 2x 4 mm, Kupfer-Komposit
VRM-Kühlung: Hauptkühler
RAM-Kühlung Hauptkühler
Lüfter: 2x 8,5 cm Lüfter, 9 Rotorblätter
semi-passiv geregelt
Backplate Keine

 

 

 

 

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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