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Intel Z490, H470, B460 & H410 Mainboards von Gigabyte geleakt: Entwickelt für Comet Lake-S CPUs mit LGA 1200 Sockel

Dank ihrer EEC-Zertifizierung sind mehrere Gigabyte Motherboards für Intels kommenden 400er-Chipsatz geleakt. Sie werden Prozessoren aus Intels 10. i-Core Generation mit dem Codenamen „Comet Lake-S“ unterstützen.

Es wurden insgesamt 35 Mainboards aufgelistet, die auf den 400er-Chipsatz basieren. Zu den Chipsätzen selbst gehören das Z490 (Flaggschiff Mainstream), H470, B460 & H410. Gigabyte/AORUS könnte beim Start sogar noch mehr Mainboards ins Portfolio aufnehmen, folgend sind die derzeit bekannten Modelle:

H410B460H470Z490
H410 D3B460 HD3H470 HD3Z490 AORUS ELITE
H410M AB460M AORUS PROH470M D3HZ490 D
H410M D2VX SIB460M D2VH470M DS3HZ490 GAMING X
H410M DS2B460M D2VX SIQ470M D3HZ490 UD
H410M DS2VB460M D3H Z490 WHITE
H410M HB460M D3P Z490M
H410M HD3B460M D3V, Z490M DS3H
H410M S2B460M DS3H Z490M GAMING X
H410M S2HB460M GAMING HD  
H410M S2PB460M HD3  
H410M S2VB460M POWER  
H410N  

Es fehlen noch viele High-End-Ausführungen in der Z490-Produktlinie, was aber möglicherweise darauf zurückzuführen sind, dass es sich hierbei um Gigabyte-spezifische Motherboards handelt und nicht um die Boards der AORUS-Serie. Diese sind in erster Linie bekanntlich für den High-End-Gaming- und Enthusiastenmarkt zugeschnitten.

Das Intel Comet Lake-S Lineup stellt die 10. Generation de i-Core-Familie dar, die auf das 14nm++ Fertigungsverfahren setzt. Die Architektur wurde von Skylake geerbt und stetig verbessert. Es sind höhere Taktraten und mehr Kerne zu erwarten, womit Intel zumindest bei dem letzten Punkt an AMDs Ryzen CPUs anschließen dürfte. 10 Kerne und 20 Threads sind zu erwarten. Der kommende Ryzen 9 3950X wird übrigens 16 Kerne und 32 Threads bieten, der AMD Ryzen 9 3900X hat 12 Kerne und 24 Threads (danke an majamudo für den Hinweis)

Während die Enthusiasten-CPUs auf 125 Watt Wärmeverlustleistung kommen dürften, liegen die Mainstream-Prozessoren bei 65 Watt und die „Low-Power-CPUs“ bei nur 35 Watt. Intel vergrößert die Chipfläche, wodurch nun 1200 Pins geboten werden. Das sind 49 mehr als die aktuelle 1151 Plattform bietet. Das heißt auch, dass nun neue Motherboards für die CPUs nötig sein werden.

Eine große Änderung an der Plattform wird die Anzahl der verfügbaren PCIe Lanes sein. Intel treibt den Umstieg auf PCIe Gen 4, anders als Mitbewerber AMD, nicht wirklich voran. Das Unternehmen plant jedoch, mehr PCIe Lanes anzubieten als AMDs Ryzen 3000 / X570 Plattform. So werden in den technischen Dokumenten bis zu 46 I/O-Lanes erwähnt, von denen 30 über den Chipsatz bereitgestellt werden. Das bedeutet, dass die CPUs weiterhin über 16 PCIe Lanes verfügen, aber der PCH wird höhere Anzahl aufweisen eine.

24 PCIe 3.0 Lanes stehen zur freien Verfügung, während der Rest verschiedene I/O-Kanäle versorgt. Die LGA 1200-Plattform unterstützt auch Intels Optane-Speicher nativ. Das Plattform-Blockdiagramm ist ebenfalls enthalten, was darauf hindeutet, dass die Arbeitsspeicher-Kompatibilität bei DDR4-2666 liegt.

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