Bereits im Juni brachte Intel seine 3. Gen Xeon Scalable CPU-Familie, auch bekannt als „Cooper Lake“, auf den Markt, die aber immer noch auf der 14-nm-Architektur basiert. Jetzt haben einige Leute auf dem chinesischen Festland (wo sonst?) die ersten QS (Qualified Sample) der Cooper Lake-Chips in die Hände bekommen, die ein interessantes Design für die auf der Cedar Island-Plattform basierende Familie von LGA 4189-CPUs besitzen.
Über den Twitter-Account von Momomo_US wurde ein Link auf die Bilibili-Videoplattform gepostet, wo man ein speziellen Cooper Lake-SP-QS des Intel Xeon Gold 5320H sehen kann. Diese CPU soll über über 20 Kerne / 40 Threads verfügen und auf dem 14nm++ Node von Intel basieren. Sie soll einen Basistakt von 2,2 GHz besitzen und bereits im Jahr 2019, etwa Anfang August, produziert worden sein, also ein Jahr vor der offiziellen Markteinführung im Juni 2020.
Cooper Lake
LGA 4189
QSTN 2.2GHZ (Xeon Gold 5320H ES)
Solder pic.twitter.com/Z6FeUY1Igx— 188号 (@momomo_us) July 26, 2020
Nun erwähnen die offiziellen Spezifikationen für den Xeon Gold 5320H allerdings einen Basistakt von 2,4 GHz und einen Boost-Takt von 4,3 GHz. Der Unterschied bei den Taktgeschwindigkeiten ist wiederum auf die Qualifikation, also den Build-Status / das Stepping des Chips selbst zurückzuführen, was ja deutlich vor der Festlegung der offiziellen Spezifikationen für die Cooper Lake-SP-Produktreihe liegt. Aber der Basistakt ist nicht die einzige Änderung, die wir an diesem Chip im Vergleich zu seiner endgültigen Verkaufsform sehen.
Ein Blick auf den IHS zeigt eine verblüffende Ähnlichkeit mit der älteren Cooper Lake (CPX-4)-Version. Die Intel Cooper Lake Produktlinie wurde ursprünglich sowohl für die Cedar-Island- als auch für die Whitley-Plattformen (eingestellt) entwickelt. Es wurde eigentlich erwartet, dass man bis zu 56 Kerne und 112 Threads sehen würde, aber Intel wird jetzt wohl nur noch die 10nm Ice Lake-SP-CPUs für die Whitley-Plattform auf den Markt bringen, was ebenfalls ein großes Update innerhalb der Xeon-Landschaft seit der Einführung von Skylake-SP (2015) wäre.
Weitere, qualitativ wesentlich hochwertige Bilder als diese Video-Screens der der Cooper Lake-SP QS-CPU stammen vom Twitter-Account Brutus (@brutuscat2).
LGA 4189-4 (left, CPX-4) vs LGA 3647 (right, 3175X ES) pic.twitter.com/HPxCcRPSVj
— Brutus (@brutuscat2) July 26, 2020
Der Chip setzt auf ein Dual-Package-Design, das heutzutage die übliche Design-Wahl von Intel ist. Das Silizium liegt dafür auf einem separaten Gehäuse-Interposer, der auf der Oberseite der Hauptplatine sitzt. Neben einem Xeon W-3175X sieht der Cooper Lake-SP viel größer aus und das ist letztendlich auch der Grund, warum er einen größeren Sockel (LGA 4189) benötigt, um ihn im Vergleich zu den Xeons der letzten Generation von Cascade Lake-SP (LGA 3647) betreiben zu können.
Weitere interessante Details sind die unter dem IHS verwendeten Materialien, die eine vergoldete Fläche und ein mit hochwertiger Flüssigmetall-Wärmeleitpaste „gelötetes“ Design aufweisen. Man kann nicht mit Sicherheit sagen, ob auch die Einzelhandelsvarianten vergoldete Bestandteile wie dieses QS aufweisen, aber wenn man bedenkt, dass auch der Mitbwerber dies bereits tut, dann könnte man davon ausgehen, dass Cooper Lake-SP die gleichen Materialien auf den finalen Chips verwendet.
Ein weiteres interessantes Detail, das nun durch dieses Delid offengelegt wird, ist die Tatsache, dass der Chip einen HCC-Die (High Core Count) verwendet und nicht den XCC-Die (Extreme Core Count), der mehr als 18 Kerne erlaubt. So ein HCC-Die skalieret normalerweise allerdings nur bis zu 18 Kernen, aber hier sieht man einen HCC-Die, der sogar für einen Chip mit 20 Kernen und 40 Threads verwendet wird. Das ist wirklich bemerkenswert, allerdings fehlen weitere Informationen komplett.
Source: twitter, wccftech
Kommentieren