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Intel Sockel LGA-1700 und LGA-1800 im Detail – Exklusive Daten und Zeichnungen für die neuen CPUs ab Alder Lake

Die wichtigste Änderung beim Sockel LGA-1700 dürfte allerdings der Z-Stack sein, also der Abstand zwischen der Oberkante des IHS und der Oberseite des Motherboards. Hier schrumpft der Abstand um mehr als einen Millimeter und die Grafik zeigt deutlich, dass man mit den alten Mounting-Kits nicht genügend Anpressdruck erzeugen könnte, um die CPU entsprechen gut zu kühlen. Damit man gar nicht erst in Versuchung kommt, den alten Kühler trotzdem zu montieren, wurde auch der Lochabstand der Bohrungen für die Befestigungen um jeweils 3 mm vergrößert – sicher ist sicher.

Die nachfolgende Tabelle zeigt noch einmal die betreffenden Details und auch die Angaben, die für die Kühlerhersteller wirklich wichtig sind:

IHS to MB Height (Z-Stack, validated range): 6.529 – 7.532 mm
Thermal Solution Hole Pattern: 78 x 78 mm
Socket Seating Plane Height: 2.7 mm
Maximum Thermal Solution Center of Gravity Height from IHS: 25.4 mm
Static Total Compressive Minimum: 534N (120 lbf),  Beginning of Life 356 N (80 lbf)
End of life Maximum: 1068 N (240 lbf)
Socket Loading: 80-240 lbf
Dynamic Compressive Maximum:  489.5 N (110 lbf)
Maximum Thermal Solution Mass:  950 gm
Important Note: A Keep In Zone is introduced for LGA17xx-18xx thermal solutions. Two volumes are provided.
The Asymmetric volume provides the maximum available design space. The Symmetric volume
provides for designs to be rotatable on the board. The thermal solution under load should fit within the volume

Die nachfolgenden beiden Zeichnungen zeigen nun die Implementierung auf einem normalen ATX-Board für die Ober- und die Unterseite (mit der Backplate) samt der wichtigen Leave-Out-Areas:

 

 

Auf den nächsten Seiten habe ich jetzt noch die wichtigsten Zeichnungen für die mechanische Befestigung und den Sockel als solchen angefügt. Hier kann der interessierte Leser nun einfach durchblättern und in den Details stöbern. Da ist auch von meiner Seite kein Begleittext mehr nötig.

 

Kommentar

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Besterino

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6,709 Kommentare 3,310 Likes

Tipptopp sowas - nicht für mich aber dann gibt's keine Ausreden mehr, warum das mit den neuen Kühlern so lange dauert... (freundliches "hallo" @Watercool zu den diversen Grafikkarten-Kühlern...) ;)

Davon ab: bin ECHT mal gespannt, was da Ende des Jahres Leistungsmäßig auf uns zu kommt. Gen 11 war bei Intel ja eher so "meh" und ich bin schon gespannt wie ein Flitzebogen, ob man ein paar der diversen Kniffe zur Leistungssteigerung auf 14nm dann auch auf die kleineren Strukturen "mitnehmen" kann. Ich erwarte eigentlich schon, dass da mal ein dickes Leistungsplus bei IPC und idealerweise auch Takt heraus kommt.

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p
passivecool

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p
passivecool

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irgendwie waren Generationen vier bis elf irgendwie meh. Ich wollte jahrelang upgraden, verstand aber nicht, warum ich 1000.- für +4% Performancezuwachs ausgeben sollte.

Intel wird dem Schicksal von Quark Express und Blackberry erleiden, wenn Sie ihre Erfolgsbehäbigkeit nicht endgültig abschütteln kann. Jeder Leitwolf ist ein Führer auf Zeit.

Jetzt bin ich Ryzen-Fanboy ... zumindest bis was besseres kommt.

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eastcoast_pete

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1,463 Kommentare 820 Likes

Igor, danke! Und nach dieser Dienstleistung für diverse Hersteller von Kühlern (denn das ist der Artikel ja auch) hoffe ich, daß sich zumindest die ein oder anderen Hersteller erkenntlich zeigen und Mal hier ein paar Anzeigen schalten, oder was für PR-wirksame Verlosungen rausrücken usw!

Und, da werden die Eier und Tomaten fliegen, hier gleich noch eine Ketzerei: Ich wünschte mir ja, daß Intel anstelle ihrer grottig schlechten "boxed cooler" auch wenigstens eine (große) Variante von AL bringt die serienmäßig mit Vapor Chamber direkt am Die gekühlt kommt, also kein Heatspreader oder sonst irgendein Zeug. Sollen sie Mal zeigen, was sie können! Wenn Konsolen wie die PS 5 und die Series X damit dem Ansatz 150 - 200 Watt gut und leise wegkriegen, dann müsste das doch hier auch gehen. Das wäre doch Mal etwas "innovatives", und mE schon lange überfällig. Auf geht's, Intel, kühlt Mal was!

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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