Die wichtigste Änderung beim Sockel LGA-1700 dürfte allerdings der Z-Stack sein, also der Abstand zwischen der Oberkante des IHS und der Oberseite des Motherboards. Hier schrumpft der Abstand um mehr als einen Millimeter und die Grafik zeigt deutlich, dass man mit den alten Mounting-Kits nicht genügend Anpressdruck erzeugen könnte, um die CPU entsprechen gut zu kühlen. Damit man gar nicht erst in Versuchung kommt, den alten Kühler trotzdem zu montieren, wurde auch der Lochabstand der Bohrungen für die Befestigungen um jeweils 3 mm vergrößert – sicher ist sicher.
Die nachfolgende Tabelle zeigt noch einmal die betreffenden Details und auch die Angaben, die für die Kühlerhersteller wirklich wichtig sind:
IHS to MB Height (Z-Stack, validated range): | 6.529 – 7.532 mm |
Thermal Solution Hole Pattern: | 78 x 78 mm |
Socket Seating Plane Height: | 2.7 mm |
Maximum Thermal Solution Center of Gravity Height from IHS: | 25.4 mm |
Static Total Compressive Minimum: | 534N (120 lbf), Beginning of Life 356 N (80 lbf) |
End of life Maximum: | 1068 N (240 lbf) |
Socket Loading: | 80-240 lbf |
Dynamic Compressive Maximum: | 489.5 N (110 lbf) |
Maximum Thermal Solution Mass: | 950 gm |
Important Note: | A Keep In Zone is introduced for LGA17xx-18xx thermal solutions. Two volumes are provided. The Asymmetric volume provides the maximum available design space. The Symmetric volume provides for designs to be rotatable on the board. The thermal solution under load should fit within the volume |
Die nachfolgenden beiden Zeichnungen zeigen nun die Implementierung auf einem normalen ATX-Board für die Ober- und die Unterseite (mit der Backplate) samt der wichtigen Leave-Out-Areas:
Auf den nächsten Seiten habe ich jetzt noch die wichtigsten Zeichnungen für die mechanische Befestigung und den Sockel als solchen angefügt. Hier kann der interessierte Leser nun einfach durchblättern und in den Details stöbern. Da ist auch von meiner Seite kein Begleittext mehr nötig.
- 1 - Einführung und Vergleich der Sockel
- 2 - Die Eckdaten für die Befestigung - es wird flacher
- 3 - Mechanische Befestigung, Keep-In (1 / 2)
- 4 - Mechanische Befestigung, Keep-In (2 / 2)
- 5 - Mechanische Details (1 / 5)
- 6 - Mechanische Details (2 / 5)
- 7 - Mechanische Details (3 / 5)
- 8 - Mechanische Details (4 / 5)
- 9 - Mechanische Details (5 / 5)
- 10 - Boxed Cooler (1 / 3)
- 11 - Boxed Cooler (2 / 3)
- 12 - Boxed Cooler (3 / 3)
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