Intel Sockel LGA-1700 und LGA-1800 im Detail – Exklusive Daten und Zeichnungen für die neuen CPUs ab Alder Lake

1 - Einführung und Vergleich der Sockel 2 - Die Eckdaten für die Befestigung - es wird flacher 3 - Mechanische Befestigung, Keep-In (1 / 2) 4 - Mechanische Befestigung, Keep-In (2 / 2) 5 - Mechanische Details (1 / 5) 6 - Mechanische Details (2 / 5) 7 - Mechanische Details (3 / 5) 8 - Mechanische Details (4 / 5) 9 - Mechanische Details (5 / 5) 10 - Boxed Cooler (1 / 3) 11 - Boxed Cooler (2 / 3) 12 - Boxed Cooler (3 / 3)

Ich hatte ja bereits ab und zu einen kleinen Auszug zum neuen Sockel veröffentlicht, aber da sich der Launch immer weiter nähert, möchte ich heute einmal den gesamten Sockel anhand der mir vorliegenden Daten zeigen, die ich aus verschiedenen Quellen zusammentragen konnte und auch erklären, warum das Weiterverwenden der alten Kühler sogar nach einer Anpassung der Befestigungs-Kits meistens keine gute Idee sein dürfte. Das heutige Teaser-Bild zeigt eine kleine Fotomontage aus einer originalen Zeichnung und dem unlängst geleakten Ausschnitt der möglichen Sockelkappe.

Das aber, was ich heute für Euch habe, reicht hingegen völlig aus, um auch für den neuen Sockel passende Kühllösungen zu konstruieren. Da ich weiß, dass viele der Kühlerhersteller noch keinerlei Unterlagen bekommen haben, die Zeitfenster für die durch die Pandemie eh schon gebeutelte Industrie bei Neuentwicklungen jedoch immer enger werden, verstehe ich den heutigen Artikel auch als kleine Hilfestellung für diejenigen, die mit der Entwicklung gern anfangen würden bzw. dies sogar müssen.

Vergleich der Sockel – alt gegen neu

Sehen wir uns zunächst einmal den neuen Sockel im Vergleich zu den Vorgängern an und betrachten die augenfälligen Unterschiede. Da muss ich noch nicht einmal viel erklären, denn man sieht es auf den ersten Blick an den Abmessungen und der Form. In diesem Zusammenhang ist auch die Backplate interessant, so dass ich die betreffende Konstruktionszeichnung der drei letzten Sockel herausgesucht habe:

Was als Erstes auffallen dürfte, ist der neue Heatspreader (IHS), der jetzt rechteckig und nicht mehr quadratisch ausfällt. Das hat bei Luftkühlern einen großen Einfluss auf die optimale Positionierung der Heatpipes und ist vor allem bei Kühlern mit DHT (Direct Heat Touch), also ohne echten Heatsink, durchaus ein wichtiger Faktor für die mögliche Performance. Denn dann kühlen ja nur die angeschliffenen Heatpipes. Liegen diese Ungünstig, war es das mit der Performance, denn wir kennen genau dieses Problem ja auch von AMDs Ryzen-CPUs und den asymmetrisch platzierten Dies.

Wasserkühler sind hiervon nicht weniger betroffen, denn auch die Coldplate mit den Mikrokanälen ist hier der Schwerpunkt für ein optimales Design. Glück hat der, dessen Kühler bereits für Ryzen angepasst wurde oder der bereits für rechteckige Sockel  (Ryzen, Threadripper, Xeon) ausgelegt ist (Bild oben). Dann sollte es auch mit einem neuen Mounting Kit locker reichen. Kleinere, runde Kühler in All-in-One Kompaktwasserkühlern sollte her allerdings, wie schon auf den aktuellen Ryzens, durchaus Probleme bekommen können.

Die exemplarische Superposition zeigt hier einen gut geeigneten Block (Alphacool XPX Pro), dessen Mikrokanäle mehr als nur den IHS überdecken, allerdings wäre es durchaus sinnvoller, die maße etwas zu begrenzen. Das Beste wäre wohl ein Mix aus rechteckiger Form und auf den IHS reduzierter Breite bei der Fläche mit dem Durchfluss. Auf der nachfolgenden Seite erfahrt Ihr jetzt alles über die Befestigung, die Höhen und auch über die nötigen Anpressdrücke und die Grenzen des Vertretbaren.