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Intel Rocket Lake Core i7, Core i9 – Das komplette CPU-Lineup samt Spezifikationen und finalem Boost

Wer auf Neuigkeiten zu Intels kommenden Rocket Lake Prozessoren wartet, der darf knapp vorm Launch erst einmal tief durchatmen, um dann doch gleich wieder nach Luft zu schnappen. Immerhin stellt Intels Rocket Lake Architektur das erste signifikante Architektur-Upgrade seit über 6 Jahren dar und wird zudem ebenfalls PCIe 4.0 unterstützen, so dass man auch dort wieder zu AMDs aktueller Zen3-Plattform aufschließen kann. Dazu gibt es noch eine massive IPC-Steigerung gegenüber Skylake zu verzeichnen.

Die Kollegen von WCCFTECH konnten sich die Daten der sogenannten QS (Quality Samples)  für das gesamte Lineup besorgen und man darf davon ausgehen, dass das B0-Stepping dann auch im Wesentlichen dem QS entspricht. Doch selbst wenn Intel noch etwas am Takt herumschrauben würde, dann maximal noch etwas nach oben. Schlechter als das, was die nachfolgende Tabelle der Kollegen zeigt, sollte es nämlich nicht werden, maximal besser. Das Flaggschiff des Unternehmens, der Core i9 11900K, wird laut Tabelle dank Intels unglaublich ausgereiftem 14nm-Prozess in der Lage sein, auf erstaunliche 5,3 GHz Single-Core und 4,8 GHz All-Core zu takten.

Kombiniert mit der prognostizierten IPC-Steigerung, sollte dies eine unglaubliche Menge an Wettbewerbsdruck auf AMDs Zen 3 Lineup ausüben können. Und es wäre auch keine Überraschung, wenn Intel in diesem Jahr die Leistungskrone von AMD zurückerobert. Werfen wir nun einen Blick auf das Core i7 und Core i9 Lineup (Grafik von WCCFTECH):

Intel bereitet insgesamt 10 SKUs der Core i7- und Core i9-Familien für den Launch in absehbarer Zeit vor. Die TDP reicht von geringen 25W bis hin zu 125W. Je nachdem, ob man nun eher Energieeffizienz oder doch nur die rohe Leistung bevorzugt, gibt es damit reichlich Auswahl für jeden. Intels Flaggschiff, der Intel Core i9 11900K stellt an der Spitze des Lineups einen Super-Binned-Chip dar, die für diese Taktraten speziell selektiert wird und auch in ordentlichen Stückzahlen ausgeliefert werden kann.

Wenn man bedenkt, dass es sich hier noch um 14nm handelt, sollte die Verfügbarkeit dieser SKUs doch sehr gut sein. Es wird mit Sicherheit später auch noch Varianten wie die Core i9 11900KF, Core i9 11900T, Core i9 11900 und Core i9 11900F als Ableger geben. Intel hat es mit dem Core i9 11900T sogar geschafft, einen All-Core-Boost von 3,7 GHz bei nur 35W TDP anzubieten. Das wird AMD durchaus in Zugzwang bringen können.

Bei den Core i7 wird der All-Core-Boost bei etwa 4,6 GHz liegen, während der Single-Core-Boost bei 5,0 GHz liegen wird. Es handelt sich dabei um niedriger gebinnte Varianten, die Intel zudem viel billiger anbieten wird als die Core i9-Modelle. Sie werden natürlich ebenfalls die 18%ige IPC-Steigerung gegenüber der letzten Generation und PCIe 4.0 bieten und auch verfügbar sein. Mit dem Engpass bei TSMC and AMDs Lieferproblemen hat Intel dann eine echte Chance, Marktanteile dazu zu gewinnen, wenn sie Rocket Lake in Mengen ausliefern können.

Basierend auf bereits geleakten Benchmarks kann man wohl auch erwarten, dass die Core i7-Familie nur geringfügig schlechter abschneiden wird als AMDs aktuelle, Zen 3-basierte Angebote und man in einigen Fällen sogar Parität erreicht. Rocket Lake ist damit das spannendste Angebot von Intel seit vielen Jahren. Mit dem ausgereiften 14nm-Prozesses und derneuen Architektur hat Intel also eine reale Chance, am Markt ordentlich etwas zu bewegen. Man darf also gespannt sein.

Quelle: Usman Pirzada, WCCFTECH

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Besterino

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Oi, durchaus interessant. Schon bemerkenswert, was die mit dem alten 14nm-Prozess noch hinstellen. Ich hab ja inzwischen auch 2 AMD-CPUs (3960x und 5800x), aber irgendwie bin ich mit denen nicht so richtig warm geworden. Diese ganzen BIOS-Geschichten, PBO-Performance-Schwankungen und sonstige Frickeleien auf der Suche nach den optimalen Einstellungen lassen irgendwie am Ende das Gefühl zurück, die eigene CPU würde unter ihren Möglichkeiten laufen. Und mit Werkseinstellungen braucht man ja gar nicht erst antreten...

Naja, Pech für Intel ist jetzt allerdings, dass ich diese zwei hübschen AMD CPUs habe und da wohl auch erstmal nicht upgraden muss. Spannend wird's dann aber definitiv noch einmal, wenn Intel auf 10nm schwenkt und natürlich was AMD bis dahin noch aus dem Hut zaubert. Der 3960X ist ja jetzt auch schon bald 1,5 Jahre alt... ;)

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Alkbert

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Mein Intel CoreX ist noch älter, ich hab ihn trotzdem lieb und er macht am allerwenigsten Gezicke von allen.

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Unrockstar85

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@Besterino
Frage.. Warum nimmt man jede AGESA mit? Ich habe nun auf meinem 3600 Zwei Bios Updates gemacht, und die Kiste rennt stabil und genauso zuverlässig wie der 3570K.
Und PBO habe ich abgeschaltet, weil es einfach nichts bringt, außer mehr Wärme.
Muss aber sagen, nachdem ich von XP2400 über E7300 zu X4 955BE und div Intels zu Ryzen gekommen bin, läuft die Plattform genauso unauffällig wie alle Systeme..
Also ich verstehe ja den Basteldrang, aber gerade mein Produktivsystem bekommt doch nicht neue AGESA, wenn die alten laufen (und vor allem wenn diese bei vielen Board Herstellern noch Beta sind)

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Besterino

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6,683 Kommentare 3,281 Likes

Hab ich nicht. Mein B550-Brett ist noch auf einem älteren BIOS.

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Salutos

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Ist die "neue" Architektur von Rocket Lake im Hinblick auf Skalierbarkeit und kleineren Fertigungsstrukturen als wirklich neu anzusehen?
Für mich stellt Rocket Lake weiterhin ein Evolutionsschritt dar, wenn auch ein ordentlicher, keine neue Architektur.
Die 14nm Fertigung rettet Intel seit Monaten den "A.sch" die Truppe ist richtig gut!

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Denniss

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So wirklich neu ist RL ja nicht, eine 10nm mobil-CPU der vorherigen Generation zurückportiert auf 14nm mit doppelt soviel Kernen und aufgepäppelter Grafik.

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alphatau

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Kommen keine 11400 / 11600-Varianten? Oder erscheinen die womöglich erst später?

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gerTHW84

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Die Architektur ist da diesbezüglich kein Hindernis, denn in Ice Lake SP skaliert diese als monolithisches Die auf bis zu 36 oder 38 Kerne (hier weiß man noch nicht genau, was auf dem XCC drauf ist). Maßgeblicher ist hier der Fertigungsprozess, übrigens gleichermaßen bei AMDs Zen, denn ohne TSMCs 7nm kämen die da auch nicht weit. Und was jetzt am Ende Evolution oder Revolution ist, ist eher eine Definitionsfrage, aber Cypress Cove (als voraussichtlicher 14nm-Backport von Sunny Cove) ist auf jeden Fall eine größere Weiterenwicklung i. V. z. Sky/Comet Lake.
Bezüglich 14nm "seit Monaten" ist gut ;-) Intel's Cannon Lake Anfang 2018 in den Ur-10nm war bereits deutlich verspätet, d. h. Intel rettet sich hier schon seit einigen Jährchen mit seinen sukzessive weiteroptimierten 14nm aus der Misere. In gewisser Weise ist es durchaus beachtlich was die aus ihrem Alt-Prozess noch herausholen können/konnten, aber es wird schlicht Zeit für was Neues, denn es ist mittlerweile einfach zu grenzwertig, um da noch mit TSMC mithalten zu können (und für hohe Kernzahlen reicht es gar grundsätzlich nicht mehr). Die Skalierung auf 8+ Kerne ist mit dem Alt-Prozess thermisch kaum möglich. Für den Mainstream ist das noch nicht so relevant, was auch erklärt, warum Intel weiterhin gut im Geschäft ist (abgesehen davon, dass AMD eh nur einen kleinen Teil dessen fertigen kann, was Intel pro Quartal liefert), aber bei den hochkernigen CPUs kommt man weder wirtschaftlich noch elektrisch/thermisch mit und benötigt dringend ein Prozessupdate ... und selbst Ice Lake SP (in wenigen Wochen wohl auch allgemein verfügbar) ist nur ein Übergangsprodukt, da eigentlich ein Design aus 2018/19, das vermutlich primär durch die notwendige Reifung des Fertigungsprozesses so lange verzögert wurde. Bereits Sapphire Rapds SP auf Basis von Golden Cove und in 10nm Enhanced SuperFin (alias 10nm+++) wird anscheinend ein MCM-Design, das aus bis zu vier Die's zusammengesetzt ist und im Bereich von 56 - 72 CPU-Kernen rangieren wird.

RKL-Sechskerner werden sicherlich auch noch kommen ... das gebietet eigentlich schon der Yield, denn andernfalls würde ein defekter Core auf dem Die direkt einen Totalausfall bedeuten, wobei man aber auch annehmen kann, dass es auch hier zudem ein dediziertes Sechskern-Die geben wird, was schlicht einer effizienten Fertigung und Intels hohem Fertigungsvolumen zuzuschreiben ist.
Bei den kleineren 11th-Gen-CPUs dagegen weiß man bereits, dass es sich dabei um CML-Refreshes handeln wird (vermutlich alle i3's und möglicherweise auch die kleineren i5'er?).

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Vollkornprophet

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Ich wäre tatsächlich (auch) an (Intel)-CPUs interessiert, die mir auf einer bezahlbaren Plattform ECC-RAM-Unterstützung bieten. Das bekommt man derzeit nur bei AMD bzw. offiziell mittelbar von Asrock.

Rocket Lake scheint nun aber nicht so mies zu werden, dass ich die Generation von vornherein ausschließen würde, insbesondere wenn das Preis-/Leistungsverhältnis im Vergleich mit AMD stimmt. Und eben ECC geboten wird.

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gerTHW84

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Da AMD ECC ebenfalls nicht offiziell auf der Consumer-Plattform unterstützt, dürfte ein entsprechender Marktdruck für Intel vergleichsweise gering sein (und ob sich daran zukünftig was ändern wird ... wer weiß). Mit Blick auf RKL wird man das wohl nur nutzen können, wenn es analog CML auch Xeon-CPUs auf dieser Basis geben wird. Beispielsweise als Xeon W-1290 oder W-1250 unterstützt CML offiziell und vollständig ECC, benötigt dann aber auch ein anderes Board, bspw. mit Intel's W480.

*) Derzeit eine andere Alternative bei Intel wäre ein Embedded-Tiger Lake in 10nm, bspw. ein i7-1185GRE auf einem passenden Board, der hier InBand-ECC unterstützt. Die billigste und unkomplizierteste Möglichkeit für Consumer ist hier derzeit aber zweifellos die AM4-Plattform, wobei man dann nur hoffen muss, das die ECC-Implementation auf dem jeweiligen Board auch was taugt.

Der Vollständigkeit halber: Auch diverse Atom-Modelle unterstützen offiziell ECC, jedoch sind das i. d. R. spezielle Embedded- bzw. IoT-Versionen oder Varianten, die für OEMs hergestellt werden (und dort bspw. für SOHO-Server genutzt werden). Ebenso auch einige Pentium's, so bspw. der G5600T oder G5420 (beides Coffee Lake mit 2C/4T).

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eastcoast_pete

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Die uArch ist schon neu, nur die Fertigung ist "altbewährt". Und, wegen der iGPU: ich muß auch zugeben, daß die Engpässe bei den neuen dGPUs bei mir zu einer wiedergefundenen Wertschätzung von integrierter Graphik geführt haben. Bei mir ist's jetzt tatsächlich soweit, daß die Entscheidung im Moment entweder Rocket Lake oder 8 Kern Cézanne ist. Das große Problem mit den regulären Zen 3 ist doch, daß ohne dGPU nun gar nichts geht. Bei Rocket Lake oder Cézanne kann ich wenigstens schon etwas mit meinem Rechner anstellen, während ich auf Ampere oder Navi warte.

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Denniss

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die uArch ist nicht neu, das ist Icelake

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gerTHW84

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Genaugenommen ist es voraussichtlich Sunny Cove, denn Ice Lake, konkret Ice Lake Y/U ist eine CPU. Optional könnte man noch auf Ice Lake SP verweisen, aber da ist schon ein wenig mehr dran modifiziert mit Blick auf zwei AVX-512-FMA-Einheiten und einem Mesh-Bus.
Und ganz genau genommen spricht Intel bei Rocket Lake von Cypress Cove als Mikroarchitektur und hat noch nicht im Detail erklärt was genau das ist. Sieht man sich den Aufbau des Cache-Subsystems an, dann liegt jedoch die Vermutung nahe, dass das weitestgehend ein 14nm-Backport von Sunny Cove ist.
Ob Intel da möglicherweise noch die ein oder andere Kleinigkeit von Willow Cove mit integriert hat, wird man abwarten müssen, bis sie Cypress Cove im Detail aufschlüsseln, also voraussichtlich Ende März/Anfang April.

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Vollkornprophet

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Was ich absolut nicht begreifen kann. Ich hätte auch zu einem i3 9100 gegriffen, es gibt aber einfach kein Board, mit dem man das nutzen kann. Ich weiß nicht, was Intel da reitet. Wohl das althergebrachte Verteilen von Features nach Gutsherrenart.

Noch sitze ich auf Haswell, so langsam genügt mir die Leistung beim Encoding aber nicht mehr. Und der Schritt zu ECC ist einfach überfällig, wenn man ein wenig Wert auf die Integrität seiner Daten legt.

Edit: Ach nee, der hat ja nur vier Threads... Ohje.

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gerTHW84

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Einerseits sind das Intels eigene Produkte und dementsprechend können die ihr Portfolio aufbauen wie sie wollen. ;)

Darüber hinaus ... schaust du vielleicht nur an falscher Stelle? Exemplarisch:
Zum i3-9100 (auch als T oder F) hat es mich nur wenige Klicks gekostet ein, zwei Boards zu finden:

mit C246, ECC UDIMM

mit Q370, ECC UDIMM

Oder wenn es etwas aktueller sein soll, so bspw. für den i3-10100E, 4C/8T, 3,2/3,8 GHz

Mini-ITX mit W480E und ECC SO-DIMMs

Oder wenn es doch reguläre UDIMMs sein sollen bspw.:

Micro-ATX mit W480 und ECC UDIMMs, bis zu 2933er und 128 GiB

Darüber hinaus, mehr als 4 Kerne mit ECC werden derzeit anscheinend von Intel dann aber erst als Xeon-Modelle angeboten (mal abgesehen von den Embedded-Atoms, die aber eher für spezialisierte Kunden sind). Und dementsprechend kosten die auch ein wenig mehr als die regulären Chips, so bspw. der Sechskerner W-1250 auf Basis von Comet Lake mit 271 € bei ALT.

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Vollkornprophet

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Die Xeon-W sind tatsächlich am interessantesten. Weniger als acht Kerne sollten es einfach nicht mehr sein.

Danke für die Links! Ich schaue tatsächlich an der falschen Stelle. 😅

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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