Grafikkarten News Redaktion VGA

Intel erteilt TSMC den Auftrag für 6nm- und 3nm-Produktion der zukünftigen Xe-GPU-Generationen

Es gibt neue Gerüchte zu Intels Xe-GPU Entwicklung, laut denen TSMC für die Produktion von entsprechenden 6 nm und 3 nm Chips zuständig sein wird. Intels erste diskrete Xe-GPUs (Generation 1) werden unternehmensnahen Quellen auf den firmeneigenen 10 nm+- Fertigungsprozess setzen.

Während Intels Faszination für TSMC 3 nm Verfahren verständlich ist, wirft die Wahl des 6-nm-Knoten einige Fragen auf. Intern wird dieser bei TSMC als “N6” bezeichnet und soll voraussichtlich gegen Ende 2020 oder Anfang 2021 in Produktion gehen. Also ziemlich zum gleichen Zeitpunkt, wenn auch Intels 10 nm+-Chips in die Massenproduktion gehen sollen. Diese dürften wir dann in “Tiger Lake”-Prozessoren vorfinden.

Möglicherweise wird dieser Schritt unternommen, um sicherzustellen, dass Xe nicht zu viel in Intels eigene Foundry-Kapazitäten für die Prozessorherstellung belegt, und stattdessen die Xe-Fertigung schließlich an Foundries von Drittanbietern wie TSMC und Samsung auslagert wird. Bereits im April 2019 gab es Gerüchte, dass Intel Samsung als Foundry-Partner für Xe evaluieren würde.

Zur Quelle

Wir verwenden Cookies, um Ihnen das beste Nutzererlebnis bieten zu können. Wenn Sie fortfahren, diese Seite zu verwenden, nehmen wir an, dass Sie damit einverstanden sind. Datenschutzerklärung