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Intel Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K und Core Ultra 5 245K im Gaming- und Workstation-Test: Wenn aus mehr plötzlich weniger wird

Endlich ist es soweit und die Ergebnisse für Intels neue Core Ultra 200-Serie liegen auf dem Tisch. Ich kann schon einmal spoilern, dass wir heute im Vergleich zu AMDs Ryzen 9000-Serie sehr interessante, aber teils gemischte Ergebnisse sehen werden, insbesondere im Bereich Gaming. Die Spannungskurve war auch bei mir extrem angespannt und so kam es am Ende dann auch, wie es unter solchen Umständen wohl kommen musste: Ratlosigkeit, Erstaunen, Freude und Enttäuschung als Quartetto Infernale in trauter Runde. Man war so ziemlich hin- und hergerissen.

Das passende Media-Kit von MSI

Für diesen Test hat uns MSI zudem ein exklusives Media-Kit zur Verfügung gestellt, in dem sich neben einem Core Ultra 9 285K noch ein MSI MEG Z890 Ace, DDR5 8400 Kingston Fury und natürlich auch in Form der Core Liquid die passende AiO-Kompaktwasserkühlung befanden. Das Mainboard, der Arbeitsspeicher, die CPU und natürlich auch die AiO habe ich dann gleich für die Tests verwendet, denn das war quasi wie Essen  auf Rädern, weil alles so perfekt zusammengepasst hat. Als nettes Gimmick wird mir der CPU-Greifer wohl ewig im Gedächtnis bleiben. Da muss man auch erst einmal drauf kommen. Bis ich das Teil das erste Mal genutzt habe, habe ich so etwas nicht vermisst. Jetzt schon.

 

Die CPU im Detail

Doch zurück zum Thema Intel. In synthetischen Benchmarks und auf der Workstation wissen die neuen CPUs durchaus zu überzeugen, doch insbesondere das Gaming zeigte leider eine komplett andere Dynamik. AMDs Ryzen 9000-Serie, vor allem Modelle wie der 9950X, sind durch ihre verbesserte Architektur und hohe Single-Core-Leistung in vielen Spielen besonders stark, vor allem auf den neuen X870E-Mainboards, mit neuem UEFI und allen Treiber-Updates unter Windows 11 24/H2. Doch es geht ja heute um Intel…

Während Intels Hybridarchitektur mit P- und E-Kernen im Multithreading Vorteile bietet, tendiert Gaming oft dazu, von starker Single-Core-Leistung und hoher Cache-Performance zu profitieren. Hier bleibt AMD mit seiner höheren L3-Cache-Kapazität (64 MB gegenüber Intels 36 MB) sicher mehr als nur paritätisch wettbewerbsfähig, was zu Vorteilen in Spielen führen kann, die von Cache-intensiven Prozessen abhängen. Das beste Beispiel ist der Ryzen 7 7800X3D, der diesbezüglich noch eine Sonderrolle spielen wird. Doch dazu gleich mehr im Test. Und falls jemand die 1851 Pins nachzählen möchte, viel Spaß:

Technische Besonderheiten der Arrow Lake-Architektur

Weiter unten findet Ihr einen Link zu einem bereits veröffentlichen Artikel, der alle Details enthält, die Intel vorab mit uns geteilt hatte. Das will ich hier nicht redundant noch einmal bringen. Dafür möchte ich diese Inhalte noch kurz ergänzen, bevor es dann zu den Tests geht. Die Hauptbestandteile der CPU, wir erinnern uns, bestehen aus sechs Kacheln, die unterschiedliche Aufgaben erfüllen. Diese Kacheln werden mit verschiedenen Halbleiterprozessen von unterschiedlichen Herstellern gefertigt. Eine der wichtigsten Neuerungen ist die Compute-Kachel, die sowohl die P-Kerne (Performance-Kerne) als auch die E-Kerne (Effizienzkerne) integriert. Diese Kerne basieren auf den neuen Architekturen Lion Cove (für die P-Kerne) und Skymont (für die E-Kerne). Wir wissen auch: Die Compute-Kachel wird im TSMC-N3B-Prozess gefertigt, der für Intel-CPUs neu ist, da bisherige Prozessoren auf Intels eigenen 10nm++-Technologien basierten. Insgesamt enthält die Compute-Kachel bis zu 8 P-Kerne und 16 E-Kerne, was zu einer größeren Leistungsdichte führt als bei früheren Generationen. Die Integration der Kerne auf einer gemeinsamen Kachel verbessert auch die Anbindung durch einen Ringbus, der eine effizientere Kommunikation zwischen den Kernen ermöglicht.

Neben der Compute-Kachel gibt es auch eine Grafik-Kachel, die im TSMC-N5P-Prozess gefertigt wird. Diese Kachel enthält vier Xe-LPG-Grafikkerne der “Alchemist”-Architektur. Zudem gibt es eine SoC-Kachel, die verschiedene Systeme auf einem Chip integriert, wie etwa den DDR5-Speichercontroller und den PCIe-5.0-Controller für die Anbindung einer diskreten GPU. Im Vergleich zu den vorherigen Intel-Generationen, wie Alder Lake und Raptor Lake, zeigt Arrow Lake somit einige wesentliche Unterschiede. Während Alder Lake und Raptor Lake ebenfalls auf eine Hybridarchitektur mit P- und E-Kernen setzten, waren diese Kerne in zwei separaten Bereichen der Compute-Kachel untergebracht. Bei Arrow Lake sind die P- und E-Kerne hingegen zusammengefasst, was die Anbindung und die thermische Verwaltung verbessert.  Das Ganze habe ich jetzt tabellarisch und exemplarisch für den Core Ultra 9 285K:

Kachel Prozess Funktion Zusätzliche Details
Compute-Kachel TSMC N3B Enthält die P- und E-Kerne (Lion Cove und Skymont) 8 P-Kerne, 16 E-Kerne, Ringbus-Interconnect
Grafik-Kachel TSMC N5P Enthält die Xe-LPG “Alchemist” Grafikkerne 4 Grafikkerne
SoC-Kachel TSMC N6 Steuert Speicher und I/O DDR5-Speichercontroller, PCIe 5.0 x16, NPU, Video-Engine (H.264/H.265/AV1)
I/O-Kachel TSMC N6 Verbindet Speicher und externe Geräte PCIe 5.0 x4 (SSD), PCIe 4.0 x4 (SSD)
2x Filler-Kacheln Nicht spezifiziert Strukturelle Stabilität für den Heatspreader Bietet eine lückenfreie Oberfläche für den Heatspreader
Basis-Kachel Intel 1227.1 Verbindet die verschiedenen Kacheln Zentraler Knoten für die Anbindung der Kacheln

Während die Compute-Kachel auf dem neuesten TSMC-N3B-Prozess basiert, kommen für andere Kacheln ältere und weniger kostenintensive Fertigungstechnologien zum Einsatz. Dies sollte es Intel ermöglichen, die Herstellungskosten zu senken, da die besonders teuren, neuen Fertigungsprozesse nur dort eingesetzt werden, wo sie wirklich benötigt werden.

Thermische Besonderheiten

Eine weitere Neuerung ist die Verwendung von zwei sogenannten Filler-Kacheln. Eine Filler-Kachel ist dabei eine Kachel, die keine aktive Funktion hat, sondern als Platzhalter dient. Diese Filler-Kacheln werden verwendet, um den Chip mechanisch oder thermisch auszugleichen, insbesondere in Designs, die für verschiedene Märkte oder Anwendungsfälle angepasst werden. Das Ziel ist es, die Integration der einzelnen funktionsfähigen Kacheln auf dem Chip zu optimieren und eine gleichmäßige Wärmeverteilung oder mechanische Stabilität zu gewährleisten. Sie sorgen somit auch dafür, dass der Heatspreader, der die Hitze von der CPU ableitet, auf einer ebenen Oberfläche aufliegt. Dies soll verhindern, dass der Heatspreader sich verbiegt oder beschädigt wird, was zu einer Überhitzung der CPU führen könnte. Apropos Heatspreader, auch die Kühlerindustrie sollte sich hier an den dezentralen Hotspots orientieren, die zudem bei den unterschiedlichen Modellen auch leicht abweichen:

8P + 16E 6P + 8E

Ich habe die kompletten Arrow Lake S Tests mit einer passenden MSI MAG CoreLiquid AiO Kompaktwasserkühlung gemacht, die genau diese Hotspots durch ein spezielles Bracket mit berücksichtigt. Ich kann die Messungen von MSI (siehe Bild unten) vollends bestätigen, da ich ebenfalls versuchsweise mit dem neuen und dem alten Uni-Bracket experimentiert und signifikante Unterschiede gemessen habe, die über die üblichen Toleranzgrenzen hinausgehen:

MSI hat für die komplette Serie eine Art Kompromiss gefunden und setzt das Pumpengehäuse auf den Schnittpunkt beider Hotspots, um möglichst alles abzudecken, jedoch mit dem Schwerpunkt auf die größeren und damit auch heißeren Modelle. Wie das dann aussieht, habe ich Euch mal in einer eigenen Superposition verdeutlicht:

© igor’sLAB 2024

Und für die ganz Wissbegierigen und / oder Vergesslichen gibt es auch noch einmal den folierten Deep-Dive durch die Intel-Architektur. Das wiederum sollte als Einführung erst einmal reichen.

Intel Arrow Lake S und H in der Kurzvorstellung: Deutlich höhere Effizienz, kühler und nicht langsamer

102 Antworten

Kommentar

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Ocastiâ

Veteran

132 Kommentare 61 Likes

WAT?
Also die Ergebnisse erschliessen sich mir noch weniger als die von Ryzen 9000, vor ein paar Monaten.
Das wechselt irgendwie konstant zwischen Awesome! und Fail!
Ob da ein Software Update noch was retten kann?

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Lagavulin

Veteran

283 Kommentare 251 Likes

Vielen Dank für diesen sehr ausführlichen Test inkl. Infos zur Stromversorgung, zu thermischen Besonderheiten, wie die Coldplate ausgerichtet sein soll etc. etc.
Die Effizienz der neuen Generation passt ja (endlich mal), aber zwei Sätze im Fazit bringen es für meinen Einsatzzweck leider auf den Punkt:
Zitat: „In einem Rechner mit AutoCAD, Solidworks oder Inventor Pro könnte ich mir Arrow Lake S gut vorstellen, aber in einem Gaming PC? Wohl eher nicht.“

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C
ChaosKopp

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601 Kommentare 643 Likes

Interessant, ich kann für mich selbst gar kein Fazit ziehen.

Es kommt immer mehr auf den konkreten Anwendungsschwerpunkt an, welche Hardware man empfiehlt und sogar konkret auf die jeweiligen Applikationen. Der Markt wird verzwickter.

Die gestiegene Effizienz ist ein nettes Extra und Gaming wohl nicht der Schwerpunkt.

Danke für den Test.

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Cerebral_Amoebe

Veteran

136 Kommentare 67 Likes

@Igor Wallossek
In den Balkendiagrammen (Anwendungen) haben alle Core Ultra das Suffix 9, aber der 245er ist ein 5 und der 265er ein 7.

Danke für den Test!

Edit, gerade erst gelesen:

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Igor Wallossek

1

11,315 Kommentare 21,484 Likes

Ich habs erst im Video gesehen. Aber so viele Grafiken noch einmal auszutauschen war schlicht unmöglich.

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DMHas

Mitglied

86 Kommentare 51 Likes

Danke für den Test und Einblick in die neue Architektur! Die Core Ultra haben keine Chance gegen die AMD X3D. Dann wird der 9XXX X3D ja alles in Grund und Boden stampfen.

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Tronado

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4,466 Kommentare 2,411 Likes

Ja, das ist eher enttäuschend. Obwohl deine Testauswahl im Bereich Workstation schon mager ist, nur Autocad und der Igor Bot in Blender, da kann man dann nur wenig zur realen Arbeitsleistung im Durchschnitt ablesen. Zumindest CB R23+ R24 hätten den Vergleich einfacher gemacht.

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R
R3vAn

Neuling

3 Kommentare 0 Likes

Kann es sein das hier Scheduler von Windows noch Probleme bei der Gaming Leistung macht?

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8j0ern

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3,177 Kommentare 1,012 Likes

So ähnlich etwa, es wurde noch kein Programm oder Spiel Quell Code auf den SoCs Kompiliert.

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Jedi123

Neuling

7 Kommentare 3 Likes

Würde mich den vorherigen Fragen auch anschließen, glaubt jemand das man hier per Software oder Win Scheduler Update noch was rausholen kann? Sonst muss ich wohl nen 9800X3d kaufen, hoffe die Microstutter sind bei AMD besser geworden.

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Nulight

Veteran

286 Kommentare 190 Likes

Dann können die Intel User ja mal eine Pause einlegen, oder zu AMD wechseln.
Nichts für ungut:)
PS: ich hatte schon beides, Intel und AMD.

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Igor Wallossek

1

11,315 Kommentare 21,484 Likes

Also nun mal konkret, es sind AutoCAD, Inventor Pro, dein geliebter Cinebench R23, Luxmark, LTSpice und 2 lange Seiten Workstation drin. Hast Du das übersprungen?

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Igor Wallossek

1

11,315 Kommentare 21,484 Likes

Ich hatte auch schon beides, Grippe und Corona... :D

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_
_roman_

Veteran

138 Kommentare 35 Likes

Das ist eine Dauerbaustelle.

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B
Besterino

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7,152 Kommentare 3,735 Likes

Da ich nur Gamer bin und alles was ich sonst so mache wirklich JEDE CPU (inklusive aus Telefon, Pad & Co.) mit/auf der rechten Pobacke abwickelt, ist die Wahl da leicht und Igor trifft den Punkt:

Wenn also irgendwann die Ablösung des 13900KS ansteht, wird das wohl AMD werden.

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Igor Wallossek

1

11,315 Kommentare 21,484 Likes

Stimmt, das Sonstige ist glatt für den A.... :D

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Tronado

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4,466 Kommentare 2,411 Likes

Oh, ich schwöre, da waren eben bei mir nur die beiden zu sehen. :)
Ich nehme alles zurück und bleibe dabei, enttäuschend.

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HerrRossi

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6,910 Kommentare 2,298 Likes

Das bahnte sich ja schon an. In gewissen Anwendungen sind die CPUs doch auch wirklich zu gebrauchen, in Games eher nicht, wenn man nicht der TW-Suchti ist.
Aber manchmal ist es besser, einen Schritt zurückzugehen, als weiter die Brechstange zu benutzen und sich kaputte CPUs einzuhandeln.
Ich will nur gar nicht wissen, welchen Preis AMD für den 9800X3D aufrufen wird, wenn der den 7800X3D um Längen schlägt :poop:

Danke @Igor Wallossek für den ausführlichen Text! (y)

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L
LGTT

Mitglied

32 Kommentare 14 Likes

Schade leider nicht der ganz große Wurf. Aber zumindest hat sich Intel mal vom alten Core Design gelöst. Da können in Zukunft noch wirklich brauchbare Modelle rauskommen. Wenn wir uns an Ryzen 1000 erinnern der war im Gaming auch kein Rennpferd und Ryzen hat sich gut entwickelt. Wenn die Sheduling Probleme (zumindest teilweise Software) und die Latenzprobleme vermutlich leider erst Next Gen reduziert werden können und der Effizienzgewinn bleibt haben wir wieder ein Rundumsorglos Paket von Intel. Nur zum Wechsel auf die Plattform werden sie mich mit dem heute gezeigten vermutlich eher nicht.

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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