Intel 18A in der Probephase: Fortschritte beim Backside Power Delivery, positive Resonanz aus dem ASIC-Lager

Intel meldet Fortschritte beim hauseigenen 18A-Prozess. Wie taiwanesische Branchenquellen berichten, scheint sich die frühe Implementierung der sogenannten Backside Power Delivery (BSPDN) auszuzahlen. Während TSMC seinen A16-Prozess mit vergleichbarer Technologie erst für Ende 2026 in Aussicht stellt, steht Intel mit funktionsfähigen Mustern offenbar bereits bei mehreren Partnern im Testbetrieb. Vor allem ASIC-Zulieferer wie eMemory (智原) haben bestätigt, dass erste Tape-Outs auf 18A-Basis im vergangenen Jahr erfolgreich verlaufen sind – mittlerweile befinden sich die Chips im Abgleich. Die anfängliche Rückmeldung: positiv.

Der Technologiewettlauf nimmt Fahrt auf

Mit 18A (1,8 nm-Klasse) will Intel nach mehreren schwierigen Jahren wieder in die Spitzengruppe der Halbleiterfertiger zurückkehren. Unter der Führung von CEO Pat Gelsinger wurde der sogenannte „5 Nodes in 4 Years“-Plan initiiert, um verlorenen Boden gegenüber TSMC und Samsung gutzumachen. Die Neuausrichtung ist mittlerweile sichtbar: 18A basiert auf RibbonFET-Transistorarchitektur und bietet mit BSPDN ein Alleinstellungsmerkmal, das nicht nur die Leistungsaufnahme reduziert, sondern auch die Transistordichte verbessert. Dass diese Technologie nicht nur Papier ist, zeigen nun erste ASIC-Kundenfeedbacks. Besonders bemerkenswert: Selbst Nvidia und Broadcom sollen laut Branchenkreisen mit Evaluierungen begonnen haben. Der Schritt ist kein Selbstläufer, denn Intel konkurriert hier mit einer Foundry-Dominanz von TSMC, die über Jahre gewachsen ist.

Panther Lake kommt mit Intel 18A – aber nicht exklusiv

Der erste große Testfall für 18A auf Kundenseite ist Panthers Lake – Intels nächste CPU-Generation, bei der das Compute Tile intern im 18A-Prozess gefertigt wird. Grafik- und SoC-Tile hingegen verbleiben bei TSMC, was den zunehmend hybriden Ansatz in der Fertigungsstrategie Intels unterstreicht. Die Mischung aus Eigenfertigung und Outsourcing wird mit Nova Lake im kommenden Jahr weiter ausgebaut: Dort sollen einzelne Compute Tiles auch auf TSMCs 2-nm-Prozess basieren, während andere weiterhin aus Intels eigener Produktion stammen. Ein Spagat, der mehr über wirtschaftliche und geopolitische Realitäten aussagt als über technische Notwendigkeiten.

Technologische Einordnung

BSPDN – die Versorgung der Transistoren über die Rückseite des Wafers – soll Signalwege entlasten, elektromagnetische Störungen verringern und die Flächenverwertung optimieren. Intel ist damit der erste große Hersteller, der diese Technologie tatsächlich in einer produktionsreifen Prozessgeneration implementiert. Der offizielle Launch-Zeitpunkt von 18A bleibt zwar vage, doch dass man sich in der fortgeschrittenen Evaluierungsphase befindet, ist ein deutliches Signal. Das Gegenstück bei TSMC – der 16A-Prozess – ist laut aktuellen Roadmaps für Ende 2026 angesetzt und wird BSPDN voraussichtlich erst dann einführen. Somit könnte Intel, trotz aller Verzögerungen der letzten Jahre, in einem Bereich wieder technologische Führungsposition übernehmen – sofern Skalierbarkeit und Yield mitspielen.

Strategische Signale: CEO Chen Liwu im Rampenlicht

Der neue Foundry-Chef Chen Liwu wird voraussichtlich am 29. April in San José zum Intel Foundry Direct Connect seine Roadmap präsentieren und auch im Mai in Taiwan erwartet. Neben dem 40-jährigen Jubiläum von Intel Taiwan dürfte vor allem die geplante Rolle der hauseigenen Fertigung im Zentrum stehen – nicht zuletzt mit Blick auf geopolitisch sensiblen Großkunden, die zunehmend auf Diversifizierung setzen.

Licht am Ende des 5-Nodes-Tunnels?

Intel scheint mit 18A eine Plattform geschaffen zu haben, die endlich wieder technologisches Vertrauen erzeugt. Ob daraus ein echter Konkurrenzvorteil erwächst, wird maßgeblich davon abhängen, wie konstant und wirtschaftlich die Produktion skaliert werden kann – insbesondere gegenüber TSMCs Erfahrung und Volumen. Für die ASIC-Kunden jedenfalls scheint der Anfang gelungen.

Source: Ctee