Hohe Speichertemperaturen bei vielen RDNA4-Karten und was genau dahintersteckt – Ursachenforschung und Hintergründe

1 - BIOS-Einträge und Grenzwerte 2 - Vergleich der Lüftersteuerung 3 - Zähmung der Sapphire RX 9070XT Nitro+ und Fazit

Da ich die Sapphire Nitro+ für den Launchtest ohnehin bereits zerlegt hatte, war es für mich naheliegend, bei dieser Gelegenheit gezielt an der thermischen Performance zu arbeiten – insbesondere mit Blick auf die Speichertemperaturen. Mein Ziel war es, die Zieltemperatur des VRAMs von den werkseitigen 95 °C auf rund 85 °C abzusenken. Damit wollte ich mich dem thermischen Verhalten einer XFX Mercury annähern, die von Haus aus mit einem konservativeren Profil arbeitet. Um das zu erreichen, habe ich mich für eine Kombination aus Thermal Putty und dem originalen PTM7950 entschieden.

Zunächst hatte ich die Karte ja  komplett zerlegt und die Kontaktflächen – sowohl auf den Speicherchips als auch auf der Kühlerseite – gründlich gereinigt. Ich habe dafür Isopropanol und fusselfreie Tücher verwendet, um alle Rückstände der Originalpads zu entfernen. Mir war wichtig, dass die Flächen so plan und sauber wie möglich sind, damit die neuen Materialien optimal anliegen. Das PTM7950 habe ich dort eingesetzt, wo es eine plane und ausreichend definierte Auflagefläche gibt, also in meinem Fall auf dem Heatsink des Kühlers und nicht auf der GPU, da das Pad so auch besser haftet. Da das Material bei etwa 45 °C in einen weichen, fast flüssigen Zustand übergeht, ist der Wärmeübergang dort besonders effizient. Allerdings ist es recht dünn und verzeiht keine ungleichmäßige Auflage oder Spaltmaße.

Für eher kritische Fällen, also bei den VRAM-Modulen mit leichtem Höhenversatz  und den ganzen MOSFETs der Spannungswandler habe ich hochwertiges Thermal Putty verwendet und kein Pad. Es gleicht mechanische Toleranzen besser aus und bleibt auch bei häufigen Temperaturzyklen formstabil. Ich habe darauf geachtet, dass ich nur so viel verwendet habe, wie notwendig war, um einen sicheren Kontakt zum Kühlkörper herzustellen, ohne dabei unnötig Luft einzuschließen.

Nach dem Aufbringen der Materialien habe ich den Kühlkörper gleichmäßig aufgesetzt und jeweils längsseitig verschraubt. Dabei war mir wichtig, dass der Druck gut verteilt ist, besonders auf den äußeren VRAM-Modulen. Einen Probelauf mit anschließender thermischer Kontrolle habe ich eingeplant, um sicherzugehen, dass alles korrekt anliegt. Das Ergebnis kann sich durchaus sehen lassen. Die Peak-Temperaturen des Speichers sind unter Dauerlast jetzt deutlich gesunken – ich liege im Mittel bei etwa 85 °C. Damit habe ich genau den Bereich erreicht, den ich angestrebt habe. Besonders erfreulich ist, dass ich dies ohne ein aggressives Lüfterprofil geschafft habe, ich habe lediglich rund 150 RPM mehr eingestellt. Die Karte bleibt leise, und die thermische Stabilität ist spürbar besser als im Originalzustand.

Mit diesem Umbau habe ich die Nitro+ thermisch auf das Niveau der XFX Mercury gebracht – nur eben mit dem Vorteil, dass ich über die Materialwahl eine dezentere Regelung erreiche und weniger Lüfterdrehzahlen zugeben musste als befürchtet. Das war für mich ein durchaus lohnenswerter Eingriff, den ich bei vergleichbaren Karten jederzeit auch wieder durchführen würde.

Fazit und Zusammenfassung

Nachdem ich meine Beobachtungen zur relativ hohen VRAM-Temperatur an Sapphire weitergegeben hatte, wurde mein Hinweis offenbar intern aufgenommen und ernsthaft geprüft. Inzwischen zeichnet sich ab, dass bei neueren Produktionschargen der Nitro+ tatsächlich ein angepasstes Temperaturziel für den Speicherbereich implementiert wird. Anstelle der bisherigen 95 °C will man künftig offenbar ein Limit unterhalb von 90 °C ansetzen – vermutlich im Bereich von etwa 88 bis 89 °C. Damit geht Sapphire auf direktem Weg einen Kompromiss zwischen thermischer Entlastung und moderatem Lüfterverhalten ein.

Bemerkenswert ist auch, dass darüber hinaus über eine mögliche BIOS-Anpassung für bereits ausgelieferte Karten nachgedacht wird. Es steht im Raum, den betroffenen Nutzern einen offiziellen BIOS-Flash zur Verfügung zu stellen, der diese neue Zieltemperatur ebenfalls übernimmt. Eine endgültige Entscheidung dazu scheint zwar noch nicht getroffen worden zu sein, aber die Bereitschaft, auf diese Weise nachzusteuern, ist deutlich erkennbar.

Für mich persönlich ist das ein sehr erfreuliches Signal. Zum einen zeigt es, dass fundierte Rückmeldungen durchaus Wirkung entfalten können – und zum anderen, dass Sapphire bereit ist, auch nachträglich technische Feinjustierungen vorzunehmen, um die Praxiswerte an die Erwartungen der Nutzer anzupassen. Sollte der BIOS-Flash tatsächlich veröffentlicht werden, wäre das ein sinnvoller Schritt zur Verbesserung der thermischen Charakteristik, insbesondere für Anwender, die ihre Karte dauerhaft unter Last betreiben.