Die Demontage der Backplate und diversen Kühlkörper ist simpler als bei so mancher Grafikkarte. 5 PH1 Kreuzschlitz-Schrauben auf der Vorderseite und 6 auf der Rückseite müssen gelöst werden um das Sandwich aus Kühlkörpern, Platine und Backplate zu lösen. Die Backplate ist auf der Unterseite mit einer schwarzen Folie bezogen, um das leitende Aluminium in jedem Fall vom Board zu isolieren.
Sowohl Backplate, als auch Heatsinks haben 1,5mm Wärmeleitpads spendiert bekommen, wobei bei einer Hälfte des Vcore-VRM sogar noch die Spulen gekühlt werden, während die andere Hälfte offen liegt. Zwei weitere PH1 Kreuzschlitz Schrauben befestigen nun nur noch die IO-Blende am Board, in der auch der IO-Heatsink einhakt.
Nun verbleiben lediglich das OLED-Display, welches ebenfalls mit 2 weiteren PH0 Kreuzschlitz-Schrauben montiert ist, und die 3 M.2 Kühlkörper mit ihren jeweils 2 Torx T9 Schrauben, für die ja auch ein passender Schraubendreher mitgeliefert wird. So einfach und unkompliziert wünscht man sich die Demontage, Danke ASRock!
Es bleibt nur noch die nackte Platine im eATX-Format, die sich von den Mitte der rechten ATX-Schraubpunkte weitere 30mm erstreckt. Auf die darauf fest verbauten Komponenten, werden wir sogleich einen genaueren Blick werfen. Bevor wir aber zu sehr ins Detail gehen, sollten wir die Gelegenheit nutzen, um die restlichen Anschlüsse des Boards noch zu betrachten.
Der 24-pin ATX-Anschluss ist unüblich weit nach oben gerutscht, um Platz für Knöpfe zu schaffen, was aber kein großes Problem für die Kabelführung sein dürfte. Die weitere Stromversorgung erfolgt durch 2 8-pin EPS Anschlüsse in der oberen linken Ecke des Boards. Zudem finden wir in der oberen Hälfte des Boards zwei 4-pin Lüfteranschlüsse oben rechts und einen weiteren mittig nahe dem IO, jeweils einen 3- und 4-pin RGB Header, sowie einen 80 mm M.2 Steckplatz zwischen DIMM-Slots und 24-pin-Anschluss. Zudem finden sich am rechten Rand des Boards alle Knöpfe und Schalter, sowie ein interner USB 3.2 Gen2 20 Gbit/s Anschluss für das Gehäuse.
Oben links neben dem Header für MOS Fan1 sind auch noch Lötpunkte für einen I2C Header, über den man direkt mit dem PWM-Controller sprechen kann, sofern man das denn kann und möchte. Der hier zu sehende Header wurde von mir bereits vor den Bildern hinzugefügt, ab Werk gibt es hier wie gesagt nur 3 Pads.
In der unteren Hälfte stechen zunächst die drei PCI-E x16 Slots hervor, die von oben nach unten x16, x8, x4 elektrisch angeschlossen sind, wobei letzter nicht durch die CPU, sondern den Chipsatz mit Generation 3 läuft. Die oberen beiden laufen mit Generation 4 oder 3, je nachdem ob eine Rocket Lake oder Comet Lake CPU installiert ist. Dazwischen finden sich noch zwei offene PCI-E x1 2.0 Slots und zwei M.2 Slots mit 80 respektive 110 mm Länge. An der unteren Kante finden sich die üblichen Anschlüsse für HD-Audio, ein Thunderbolt AIC Anschluss, jeweils ein weiterer 3- und 4-pin RGB Header, 4 weitere 4-Pin Lüfter-Anschlüsse, Spannungsmesspunkte, zwei USB 2.0 Header, das Postcode Display, sowie Speaker- und Front-Panel-Anschlüsse.
An der rechten Kante finden sich zwei interne USB 3.2 Gen1, wovon einer 90 Grad abgewinkelt ist. 8 SATA 6 Gbit/s Ports, von denen 6 durch den Z590 Chipsatz und 2 durch einen ASMedia ASM1061 versorgt werden. Darunter finden sich abschließend nun noch 2 weitere 4-Pin Lüfteranschlüsse. Die CMOS-Batterie sowie der Anschluss für das OLED Display befinden sich über den ersten PCI-E Express-Slot und bieten daher gute Wart- bzw. Sichtbarkeit.
Auch wenn das Z590 OC Formula explizit als extrem OC-fokussiertes Mainboard beworben wird, eignet es sich mit diesem Feuerwerk an Konnektivität auch bestens für ein Gaming- oder Workstation System mit starkem Fokus auf Performance.
Wie viele VRM-Phasen? – Ja.
Bei einem genaueren Blick auf die verbauten Komponenten lassen sich schnell die von ASRock beworbenen 16 Phasen für die Kernspannungs-Versorgung in einer L-Form um den CPU-Sockel herum erkennen. Und ja, alle diese Phasen sind tatsächlich nur für Vcore, also die Spannung für die CPU-Kerne und den Cache.
Verwendet werden hierfür ISL99390 Smart Power Stages von Renesas, spezifiziert für jeweils 90 A. Gesteuert werden diese von einem ISL69269 12 Phasen PWM-Controller, ebenfalls von Renesas. Wie kommt man nun von 16 auf 12 Phasen? Dazu kommen wir gleich, aber es wird auf jeden Fall interessant.
Die weiteren drei kleinen Spannungen für die CPU haben jeweils eine einzelne Phase unterhalb des Sockels. Die System Agent Spannung wird geliefert durch ein SiC654A Dr. MOS Komponente von Vishay, angegeben für 50 A. Die beiden IO Spannungen, IO und IO Mem werden jeweils von einem 7341EH 24 A MOSFET von Sinopower versorgt.
Um das Puzzle um das Layout der diversen CPU Spannungen auflösen zu können, müssen wir unseren Blick noch auf die Rückseite des Boards richten, wo sich 7 ISL6617A PWM-Doppler befinden. Wie passen nun aber 7 Double zu 16 Phasen Kernspannung? Tatsächlich versteckt sich auf der Vorderseite neben einem der 8-Pin EPS Anschlüsse noch ein 8ter ISL6617A. So ist das schon logischer.
Die CPU Kernspannung wird vom ISL69269 mit 8 Phasen reell versorgt, die gedoppelt werden. Von den freien Phasen wird lediglich eine weitere für System Agent verwendet, denn die IO und IO Mem Phasen haben ihre eigenen dedizierten, kleinen APW8828 1-Phasen PWM-Controller von Anpec. Damit nutzt ASRock die jeweiligen Stärken aller VRM-Komponenten und ermöglicht damit eine zugleich hochwertige und relativ kosteneffektive Spannungsversorgung. Danke an asdkj1740 aus dem Forum für die Korrektur und Infos!
Nicht unerwähnt bleiben sollten auch die beiden Phasen für die Spannungsversorgung der DIMM-Slots, für die ebenfalls 2 7341EH 24 A MOSFETs von Sinopower verwendet werden, gesteuert von einem dedizierten PWM-Controller, einem uP1674p von UPI Semiconductors, was für 2 DDR4 DIMM-Slots ebenfalls mehr als genug ist und unter keinen Umständen ein Limit darstellen sollte.
Bei der Spannungsversorgung des Z590 OC Formula hat ASRock wirklich alle schweren Geschütze aufgefahren, die es zu kaufen und zu verbauen gibt. Ob man diese ganze Potentielle Leistung tatsächlich in einem Fall abrufen muss, wage ich zu bezweifeln, aber da sind die Reserven in jedem Fall schon mal. Und besonders beim Extreme Overclocking, wo für das beste Ergebnis hunderte Variablen perfekt aufeinander abgestimmt sein müssen, muss man sich mit diesem Board um die der Spannungsversorgung definitiv keine Gedanken mehr machen.
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