Wenn wir die 8 GB und 16 GB Module miteinander vergleichen, sind diese auf den ersten Blick identisch. Erst auf den zweiten Blick machen sich Unterschiede im Layout der PCB und der Positionierung der Speicherchips bemerkbar. Während die 8 GB Module das A2 PCB-Layout verwenden, wo die Speicherchips etwas weiter außen sitzen, verwenden die 16 GB Module das B1 PCB-Layout. Zusammen mit dem identischen Heatspreader resultiert daraus, dass bei den einseitigen 8 GB Modulen ein Speicherchip gar nicht vom Wärmeleitblech und dessen Wärmeleitpad bedeckt wird. Gerade bei dem relativ Wärme-empfindlichen Samsung 8 Gbit B-Die IC sehe ich hier potentielle Stabilitätsprobleme bei hohen Übertaktungen durch den exponierten Chip.
Apropos Wärme, einen Temperatursensor haben die Module leider nicht. Das SPD-Package mit der Gravur „44 5M E68“ ist also wirklich nur ein Eprom. Auch fällt auf den zweiten Blick auf, dass es zwischen den Modulen leichte Varianzen in der Montage des Heatspreaders gibt, siehe Chromelemente auf dem Acryl oder silber eloxierte Einfassung. Aber für diese kleinen Unregelmäßigkeiten wollen wir mal ein Auge zudrücken, zudem sie den meisten Nutzern wohl eh nicht in selbiges Fallen dürften.
Eine Demontage des Heatspreaders ist übrigens nur zu empfehlen, wenn man diesen nicht wiederverwenden möchte, da die teils sehr filigranen Elemente alle miteinander verklebt sind und sich der Originalzustand nur schwer wiederherstellen ließe. Da diese Module nach dem Test wieder Zurück zum Hersteller müssen, habe ich entsprechend auf ein Teardown verzichtet.
Die Performance des Heatsinks können wir natürlich dennoch untersuchen. Hierfür nutzen wir wie üblich einen Typ-K Temperaturfühler in der Mitte des äußeren DIMMs zwischen Heatspreader und Platine für die Modul-Temperatur und einen zweiten Temperaturfühler für die Umgebungstemperatur. Als Last kommt der Testmem5 v0.12 mit dem Profil Extreme1@Anta777 zum Einsatz. Die Sensoren werden 10 mal pro Sekunde über 45 Minuten abgefragt, die Werte protokolliert und anschließen das Delta aus beiden geplottet. Getestet wird für beide Kits jeweils ein Layout auf einem 2 DIMM-Mainboard ohne Abstand zwischen den Modulen und auf einem 4 DIMM-Mainboard mit einem Slot Abstand zwischen den Modulen. Alle Konfigurationen verwenden das XMP-Profil mit 1,45 V RAM-Spannung.
Auch nach über 30 Minuten im TM5 und im thermisch ungünstigsten Szenario mit zwei doppelseitigen Modulen direkt nebeneinander (DR, 0 DIMM Spacing) erreicht das wärmere Modul maximal 21 °C über der Raumtemperatur. Wenn man bedenkt, dass die maximale Betriebstemperatur für DDR4 laut JEDEC mit 85 °C spezifiziert ist, ist dieses Ergebnis sehr gut und offenbart viel thermisches Potential für das Übertakten mit höheren Spannungen.
Besonders bei Spannungen über 1,5 V wird Samsung 8Gbit B-Die bekanntlich gerne instabil und möchte unter 50 °C gehalten werden. Diesbezüglich sehen die Testergebnisse zur Heatsink-Performance also vielversprechend aus, wobei natürlich eine Durchschnittstemperatur in der Mitte der Platine im Zweifel nicht aussagekräftig für den Zustand einzelner Speicherchips ist, von denen – wie vorhin gesehen – bei den einseitigen Modulen nicht alle vom Heatsink abgedeckt werden.
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