Platinen-Design
Auch Gigabyte setzt sogar bei dieser Karte trotz der niedrigen TDP auf ein recht aufwändiges 6+1 Phasen-Design, bei dem die 6 GPU-Phasen (VDDCR_GFX) jeweils einen Regelkreis ansteuern. Diese Aufgabe erledigt der IR 35271 von International Rectifier, der über spezielle Gate-Treiber die diskret aufgebauten Spannungswandler ansteuert. Jeder der VDDCR-Regelkreise verfügt über jeweils einen AON6414A als High-Side-MOSFET und zwei parallel geschaltete AON6354 auf der Low Side, alle drei von Alpha & Omega. Geglättet wird dies dann im Anschluss mit einer recht kleinen 150-nH-Spule. Darüber hinaus sitzt darunter noch ein ähnlicher Regelkreis für den SoC mit identischer Halbleiterbestückung, jedoch mit 360-nH-Glättungsspule.
Den Speicher (MVDD) versorgt man mit nur einer kräftigeren Phase, die von einem ON Semi NCP 81022N erzeugt wird. Als Spannungswandler dienen dann erneut jeweils ein AON6414A auf der High- und ein einzelner AON6354 auf der Low-Side samt einer 360-nH-Spule zur Glättung. Die insgesamt vier 2-GB-Speichermodule von Micron mit 14 Gbps sind dann an diese einzelne Phase angebunden und unterm Strich sogar effizienter als acht einzelne 1-GB-Module. Der 8-Pin-Anschluss ist nicht abgesichert, eine Glättungsspule findet sich dann etwas weiter entfernt in der Zuleitung zu den Spannungswandlern. Die Aufteilung der GPU-Spannungswandler in diskrete Bauelemente statt DrMOS dürfte hier eher aus Kostengründen erfolgt sein. Allerdings leidet dadurch auch ein wenig die Effizienz der Wandlerkreise, aber geschenkt.
Ein ARM-Controller von Holtek übernimmt die Steuerungsaufgaben. Auf der Rückseite finden sich wenige aktive Bauelemente, wozu die Spannungswandler für diverse Teilspannungen zählen, aber auch das BIOS in Sockelnähe.
Hier noch einmal die Zusammenfassung der wichtigsten Komponenten:
Kühler-Design
Zwei in einem Aluminium-Heatsink (der auch den Speicher kühlt) eingelassene, nicht vernickelte 6-mm-Heatpipes aus Kupfer-Kompositmaterial verbinden den GPU-Block mit den zwei weiteren Kühlblöcken, wobei einer den integrierten Heatsink für die Spannungswandler trägt. Die insgesamt drei kleinen 7,5-cm-Lüfter sind mehr oder weniger für jeweils einen dieser Blöcke zuständig, deren Lamellen alle vertikal angeordnet sind.
Die Spannungswandler werden somit über einen separaten, im Kühler verankerten Heatsink gekühlt. Das ist vorbildlich und auch später an den Temperaturen zu bemerken. Die Backplate aus einfachem ABS-Spritzguss ist rein optischer Natur und kann nicht mit ins Kühlkonzept einbezogen werden.
Lüfter | 3x 7,5 cm Rotordurchmesser 11 Rotorblätter Verwirbelungen, Durchsatz |
Kühlfinnen | Vertikal |
GPU-Kühlung | DHT, Alu-Heatsink / Basisplatte |
Speicher-Kühlung | Gemeinsame Basisplatte |
VRM-Kühlung | Eigener Heatsink im Kühler |
Pads | 0,5 mm (Speicher), 1 mm VRM |
Lüfterbetrieb | Semi-Passiv-Modus, Fan-Stopp |
GIGABYTE Radeon RX 5500 XT Gaming OC 8G, 8GB GDDR6, HDMI, 3x DP (GV-R55XTGAMING OC-8GD)
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