Gigabyte GeForce RTX 3050 Gaming OC 8GB im Test: Performance voll im Trend, aber leider etwas vorlaut

1 - Einführung und Testsystem 2 - Teardown, Platinenanalyse und Kühler 3 - Gaming Performance Full-HD 4 - Leistungsaufnahme und Norm-Einhaltung 5 - Lastspitzen (Transienten) und Netzteilempfehlung 6 - Temperaturen und Infrarot-Tests 7 - Geräuschemission / Noise 8 - Zusammenfassung. Features und Fazit

Platinenanalyse und Spannungsversorgung

Die Karte besitzt die gleiche Multi-Layer-Platine ohne das aufwändigere Backdrill-Verfahren wie schon die GeForce RTX 3060 Gaming OC. Die Art der Spannungsversorgung ist altbekannt und wurde für die RTX 3050 lediglich noch etwas weiter eingekürzt (was man an den leer gebliebenen Stellen gut erkennen kann). Hier sind es insgesamt noch fünf einzelne Phasen (eine mehr als bei Palit, maximal wären 8 möglich), die von einem NCP81610 von On Semi auf der Rückseite bereitgestellt werden. Hier handelt es sich um eher günstigen digitalen PWM-Controller mit VID-Interface, kompatibel zu NVIDIAs Open VReg Spezifikation.

Diese fünf Phasen werden jeweils mit den günstigen DRMOS NCP302155 von On Semiconductor (55 Ampere max.) realisiert, die zwar keine MOSFET DCR ermöglichen, jedoch wenigstens noch eine Temperatur-Schutzschaltung bieten. Die hier verwendeten fünf Phasen gehen allerdings kaum effizienter vor als die vier Phasen auf der Dual OC von Palit, so dass es auch zu diversen Verlusten kommt. Die so eingesparte Verlustleistung hätte eigentlich der GPU zur Verfügung stehen , denn das TDP-Korsett der Karten ist ja gleich und wird an den Anschlüssen gemessen. Jeder Verlust auf der Karte geht also zu Lasten der GPU. Leider verschenkt Gigabyte hier etwas potential, denn die Karte ist trotz höherer Leistungsaufnahme kaum schneller als die Dual OC von Palit.

Für den genügsameren GDDR6-Speicher von Micron in Form von vier 2GB-Modulen (D9ZBM) nutzt Gigabyte ebenfalls keinen mehrphasigen Wandler, sondern einen simplen Step-Down-Converter mit diskreter Bestückung, wobei auch hier eine eher günstige Lösung mit einem asymmetrischen AON6994 Dual-N-Channel MOSFET von Alpha & Omega anstelle eines PowerStages hinter einem uP1666Q von UPI (Rückseite) zum Einsatz kommt. Die zweite mögliche Phase hat man bei der Karte einfach eingespart (leerer Platz rechts oberhalb der einen Phase unter der 8-Pin-Buchse).

Diese simple Bestückung verwendet man auch für weitere Teilspannungen auf der Platine, was übrigens völlig ausreicht. Frontseitig gibt es noch einen einfachen Single-UEFI EEPROM zu entdecken, während die Rückseite außer den beiden PWM-Controllern und einigen kleinen MOSFETs keinerlei interessante Bestückungen-Varianten zeigt.

Zur Eingangsglättung nutzt man jeweils eine Spule mit 1 µH (Vorderseite) hinter denen ein Shunt (Rückseite) liegt für den 8-Pin-Anschluss, als auch für den PEG Motherboard-Slot zusammen mit einer 20A-Schmelzsicherung. Über den Spannungsabfall des Shunts misst man die fließenden Ströme. Dafür kommt ein simpler ON Semi Chip zum Einsatz.  Die kleine MCU von LTE erledigt die RGB-Beleuchtung und die Lüftersteuerung. Mehr Aufreger gibt es nicht. Die nachfolgenden Bilder zeigen die erwähnten Komponenten noch einmal im Detail:

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Kühler und Demontage

Die Front wird geprägt von drei 7,6-cm-Lüftern (8 cm  Öffnung) mit jeweils 11 Rotorblättern, die nicht sonderlich leise agieren und denen auf den anderen günstigen Gigabyte-Modellen entsprechen. Mehr Besonderheiten gibt es von oben erst einmal nicht zu beobachten. Die Kühlerabdeckung sitzt auf dem Kühler und dieser wird quasi nur über die Verschraubung der GPU und des Spulen-Heatsinks getragen.

Das Auseinandernehmen ist simpel. Nach dem Abschrauben der Hälfte der Schrauben der Backplate und des GPU-Heatsinks, lässt sich auch der Kühler recht einfach komplett entfernen. Man muss nur noch die beiden Lüfterkabel und die RGB-Lebensader abziehen. Die extrem dicken, sehr soften und auch klebrigen Pads auf den Speichermodulen und den VRM  tragen dafür Sorge, sogar etwaige Fertigungstoleranzen des Packages von bis zu 0.5 mm in der Höhe noch locker ausgleichen zu können.

Wir sehen lediglich zwei, nicht 6-mm-Heatpipes aus Kupfer-Komposit-Material, die oberhalb der GPU angeschliffen wurden (Direct-Heat-Touch) und in den umgebenden Alu-Heatsink eingepresst wurden wurden und die dann, jeweils auf einer Seite umlaufend einerseits den Block über GPU und VRM kühlen sowie anderseits die Abwärme zum Kartenende hin transportieren. Wirklich effizient ist das allerdings nicht, sondern eher Cost-Down. Der Speicher wird über die dicken Pads vom Alu-Heatsink mitgekühlt, der Spannungswandler-Spulen-Heatsink sitzt separat. Die Spulen werden hier also aktiv gekühlt. Die MOSFETs liegen nur auf den umgebogenen Lamellen des Kühlers an. Die eine Spannungswandler-Phase bleibt leider ungekühlt und man hätte sie wenigstens rückseitig ebenfalls thermisch mit einem dicken Pad an den Lamellenkühlere anbinden können.

Rückseitig findet man noch eine Backplate aus Leichtmetall, die leider kühltechnisch überhaupt keine Funktion erfüllt und damit mal wieder nur nur der Optik und Stabilisierung des Kühleraufbaus zusammen mit der Platine dient. Mehr kann sie nicht.