Backplate und Kühlsystem
Das Ganze lässt sich relativ einfach zerlegen, wenn man zuerst die Backplate entfernt. Neben der stabilisierenden Wirkung der an den wichtigsten Punkten verschraubten Platte, nutzt man sie auch noch zur rückseitigen Kühlung der Spannungswandler. Das geschieht über jeweils ein langes Wärmeleitpad an den zwei Rückseiten der Spannungswandlerreihen. Ob man die zusätzliche Kühlung dann wirklich braucht, sei mal dahingestellt, aber es ist zumindest noch messbar. Ohne zu spoilern: es sind ca. 2 bis 3 Kelvin weniger an der Unterseite der Spannungswandler. Immerhin.
Die insgesamt 2 Reihen mit Power Stages, auf die ich gleich noch eingehen werde, werden von oben mit jeweils einem Kühlkörper gekühlt, wobei die beiden Elemente über eine abgeflachte Heatpipe miteinander im rechten Winkel thermisch verbunden werden. Über den jeweiligen Heatsinks gibt es ordentliche Kühlfinnen und kein günstiges, aber eben massives Strang-Aluminium, was die Kühlfläche signifikant vergrößert.
An diesen Kühler kommt man jedoch nur, wenn man vorher auch die Abdeckung des I/O-Panels samt des etwas zu filigranen RGB-Anschlusses für die Shroud-Beleuchtung entfernt hat. Wer das mal selbst machen will, der sei gewarnt, denn die einfachen Treibschrauben halten eigentlich nur einmal. Da die Kunststoffteile sehr weich sind, sollte man beim Zusammenschrauben ein Überdrehen tunlichst vermeiden. Der Profi sieht so etwas, aber es könnte zur Stolperfalle der Harte-Hand-Fraktion werden.
Die das eigentliche I/O Panel ist im Shroud eingehängt und mit zwei Schrauben an der Platine befestigt. Damit entfällt die Fummelei beim Einsetzen ins Gehäuse. Hat man das dann alles erledigt, liegt das Board in voller Pracht vor einem und wartet auf die Dinge, die da noch kommen werden. Vor allem erst einmal aufs Mikroskop.
Spannungswandler
Betrachten wir nun zunächst den Bereich der Spannungswandler. Gigabyte lobt insgesamt 16 Phasen (verteilt auf 14x CPU und 2x SoC) aus, was auch stimmt. In der Vergangenheit fielen immer mal wieder diverse Boards durch eine eher unzweckmäßige Bestückung auf, hier ist allerdings alles im grünen Bereich, mit jeder Menge an Reserven.
Das erreicht man mit einem XDPE132G5C von Infineon, der sowohl Single- als auch Dual-Rail Output mit bis zu 16 Phasen beherrscht. IMON für das Auslesen der Ströme wird unterstützt, so dass die gelieferten Drain-Werte der zu diesem PWM-Controller gut passenden insgesamt 16 Power Stages auch ausgewertet werden können. Man setzt, wie von Infineon empfohlen, auf die recht neuen TDA21472 als Verbindung aus High- und Low-Side, sowie dem Gate-Treiber und der Schottky-Diode in einem gemeinsamen Package. Die Effizienz dieser Power Stages ist vorzüglich, so dass es hier nicht nur einen satten Leistungsüberschuss gibt, sondern bereits auf dem Papier eine mögliche Kühlproblematik gar nicht mehr stattfindet. Doch auch dazu gibt es noch eine Messung.
USB, Netzwerk und Audio
Der 2,5-Gigabit Ethernet-Anschluss wird mit einem RTL 8125B realisiert, während man für den Audio-Prozessor auf einen ALC1220 von Realtek setzt. Dieser Chip ist an sich sogar recht ordentlich, zumindest als DAC. Auch hier habe ich natürlich getestet.
