Das Kühlprinzip im Detail – theoretisch
Dass man diesen sehr ungewöhnlichen Weg gegangen ist, mag vor allem in der Überlegung begründet sein, die Abwärme ähnlich wie beim DHE (Direkt-Heat-Exhaust) möglichst auf direktem Wege aus dem Gehäuse heraus zu schaffen, ohne den Innenraum mit warmer und verwirbelter Luft zu beglücken. Das ist eine löbliche Absicht, ruft aber auch nach neuen Lösungsansätzen. Man setzt seitens Gigabyte erstmals auf eine Art Kamin-Kühler, der auf der Oberseite umgekehrt verschraubte Lüfter trägt. Diese Lüfter saugen die Luft von der Platine weg durch die Kühlkammern nach oben, um sie dann durch eine Seitenwandöffnung im Gehäuse zu entlassen.
Bauartbedingt lassen sich bei einer 3-Slot-Karte jedoch nur Lüfter mit maximal 4cm Durchmesser verwenden, was durchaus keine Silent-Lösung asoziiert. Um überhaupt einen nennenswerten Durchsatz mit diesen kleinen Lüftern zu erreichen, gilt wie im Motorsport die eiserne Regel, dass kleine Motoren riesige Drehzahlen benötigen. In diesem Falle sind es ca. 10.000 U/min, die im Maximalfall möglich sind.
Nimmt man den mit nur 6 Schrauben am PCB befestigten Kühler ab, liegt die Platine bereits frei, und man kann beide Teile zunächst erst einmal in Augenschein nehmen.
Insgesamt 9 Kupfer-Heapipes mit je 6mm Durchmesser führen die Wärme von der überdimensional großen Vapor-Chamber an den Lamellenblock aus Aluminium ab, dessen röhrenförmige Kaminform dafür sorgt, dass keine Luft zur Seite entweichen kann.
Betrachten wir noch kurz eine Fotomantage- die uns die Lage von PCB und Kühlblock veranschaulicht. Gut zu erkennen, die beiden Komponenten und die Überdeckungen:
Im nachfolgenden Detailbild sehen wir noch einmal den Übergang von der Vapor-Chamber in die 4 Heatpipes zum rückwärtigen Teil des Kühlers samt Kontaktfläche für die Kühlung der Spulen und der Spannungswandler. Gut zu erkennen sind auch die Luftröhren und die wenigen, teilgeöffneten Luftkanäle für den Luftaustritt zur indirekten Kühlung der Platinenoberseite.
So perfekt und gewaltig dies alles aussehen mag, die Umsetzung in der Praxis warf auch einige Fragen auf, die wir auf der nächsten Seite schildern wollen.
- 1 - Einführung und Übersicht
- 2 - Teardown und Vergleich
- 3 - Das Kühlprinzip und Detailaufnahmen
- 4 - Fragen zur Kühlung im Lieferzustand
- 5 - Lautstärke und Drehzahlen (Video)
- 6 - Neue Lüfter-Kurve und Stresstest (Video)
- 7 - Leistungsaufnahme und Gaming-Betrieb
- 8 - Übertaktung und Benchmarks
- 9 - Praxistest im geschlossenen Gehäuse
- 10 - Zusammenfassung und Fazit
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