Grafikkarten Testberichte VGA

Der Nicht-Kannibale mit höherer Oktanzahl fürs Gehirn: GeForce GTX 1660 Super mit drei Karten im Test

Elektrisch sind alle Karten keine Geheimnisträger und zudem auch noch sehr ähnlich bestückt. Da es am Ende ja auch nur der Aufguss eines Aufgusses ist, spare ich mir die ellenlangen Komponenten-Auflistungen als Tabelle, sondern gehe nur auf die primären Details ein. Alle drei Karten setzen auf ein 3 + 2 Phasen-Design, also drei Phasen für die GPU und zwei für den Speicher.  Der auf allen Karten rückseitig verbaute NCP81611 von On Semiconductor könnte auch 4 Phasen, aber es sind nur insgesamt drei bestückt, von denen eine über den PCIe-Slot gespeist wird. Beide Karten verfügen zudem über einen 8-Pin Spannungsversorgungsanschluss für die anderen beiden Phasen und den überwiegenden Rest der Schaltung, wobei die Eingangsglättung bedauerlicherweise auf allen Karten entfällt. Ein NCP45491 sorgt dabei für das Monitoring der Spannungen und Ströme auf allen Rails.

Für die Erzeugung von VDDC über die 3 Phasen kommen pro Phase ein PowerStage NCP 302150 von On Semi zum Einsatz, der mit maximal 45 A spezifiziert ist. Das ist bereits ein klein wenig grenzwertig, reicht aber noch aus. Die Gate-Driver und die beiden Asymmetrischen MOSFETs für die High- und Low-Side sind hier bereits fest in einem Package integriert. Die Glättung erfolgt über normale, gekapselte Ferritkernspulen mit jeweils 222 nH. Bei der Palit-Karte ist die Spannungsversorgung des Speichers diskret mit jeweils einem MOSFET für die High- und Low-Side pro Phase gelöst. Hier nutzt man pro Phase jeweils einen SM4377 für die High- und einen SM4503 für die Low-Side, die beide von UBIQ kommen (UPI).  auch hier wird mit 220-nH-Spulen geglättet. Zur Ansteuerung verwendet man einen NCP81278 von On Semi, der maximal 2 Phasen bereitstellen kann.

 

Für die LED und einige andere Dinge nutzt man bei den beiden GamingPro von Palit einen einfachen ARM-Prozessor von Holtek, das BIOS wurde als normales Single-BIOS über einen der üblichen EEPROMs gelöst. Bei den Speichermodulen setzt man auf sechs der bekannten 1-GB-Module von Micron mit 14 Gb/s. Das war es dann auch schon an wichtigen Elementen, zu denen sich noch die kleineren Spannungswandler für diverse Teilspannungen, Videocontroller und Gedöns gesellen. Bei der Gainward GTX 1660 Super Pegasus OC weicht die Bestückung nur unwesentlich ab.

Der größte Unterschied zwischen den Platinen ist die Spannungsversorgung des Speichers, denn der Platz ist deutlich knapper bemessen. Statt der Einzel-MOSFETS setzt man nun auf jeweils einen FDPC5018SG, einen asymmetrischen Dual N-Channel PowerTrench Power Clip MOSFET.  Und da man keine Lichtemitter betreiben muss und alles viel einfacher gestrickt ist, entfällt auch der ARM-Prozessor von Holtek. der Rest ist identisch, nur anders angeordnet.

 

Kühler der Palit GTX 1660 Super GamingPro (OC)

Der Kühler kombiniert GPU-Heatsink und Kühlframe in einem Stück. Die Kühlfinnen liegen oben auf und die thermische Verteilung der Abwärme lösen insgesamt zwei 6-mm Heatpipes aus unvernickeltem Kupferkomposit, von denen eine auch umlaufend gebogen ist. Für die konzipierten Leistungen bis zu 150 Watt reicht das alles völlig aus, denn oben sitzen zwei 8,5-cm-Lüfter mit jeweils 9 Rotorblättern in der Abdeckung aus ABS und schaufeln ordentlich los.

Kühler der Gainward GTX 1660 Super Pegasus OC

Die kleinere Karte besitzt einen ähnlich konzipierten Kühler mit einem Heatsink für alles, der GPU, RAM und Spannungswandler kühlt und großflächig mit den Kühlfinnen verbunden ist. Hier kommen sogar gleich drei unvernickelte 6-mm-Heatpipes zum Einsatz. Ein einziger, 9,5-cm-Lüfter mit 9 Rotorblättern gibt hier den quirligen Einzelkämpfer. Mehr Platz bleibt auch nicht.

Beide Kühler habe ich abschließend noch einmal tabellarisch zusammengefasst:

Kühlsystem im Überblick Palit GTX 1660 Super GamingPro (OC) Gainward GTX 1660 Super Pegasus OC
Art des Kühlers: Luftkühlung Luftkühlung
Heatsink: Vernickelter Heatsink über alles Vernickelter Heatsink über alles
Kühlfinnen: Aluminium, horizontale Ausrichtung
engstehend
 
Heatpipes 2x 6 mm, Kupferkomposit 3x 6 mm, Kupferkomposit
VRM-Kühlung: über Heatsink über Heatsink
RAM-Kühlung über Heatsink über Heatsink
Lüfter: 2x 8,5 cm Lüfter, 9 Rotorblätter 1x 9,5 cm Lüfter, 9 Rotorblätter
Backplate ABS, keine Kühlfunktion keine

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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