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GeForce GTX 1650 im Test – Benchmarks mit einer MSI GTX 1650 Gaming X (Update) | igorsLAB

Platinen-Analyse

Die Platine der MSI GTX 1650 Gaming X ist nicht nur arg aufgeräumt, es herrscht fast schon gähnende Leere. Der Hersteller setzt auf ein 3+1 Phasen-Design, welches sich in Anbetracht des maximalen Power Limits dieser Karte auch als völlig ausreichend erweist. Bei reichlich 33 Watt pro GPU-Phase als Maximallast ist diese Bestückung durchaus zweckmäßig und auch für die 4 GB Speicher reicht eine stabil versorgte Phase eigentlich völlig aus.

Links sehen wir die drei GPU-Phasen mit den drei auf MSI gelabelten Spulen und den drei FDPC 5013SG von ON Semiconductor, bei denen es sich um asymmetrische Dual-N-Channel MOSFETs handelt. Die nötigen Gate-Treiber sind bereits im uP9509S integriert, der sich auf der Rückseite direkt dahinter befindet und als PWM-Controller fungiert. Dieser recht neuer 3 Phasen PWM-Controller von UPI Semiconductor ist eine günstige Lösung, die sich für Designs mit einer, zwei oder drei Phasen und Dual-MOSFETS in direkter Ansteuerung empfiehlt. Der PWM-Controller in Form des uP1965P von UPI Semiconductor für die eine Speicherphase befindet sich  links neben dem 2-poligen LED-Anschluss oberhalb der drei CPU-Phasen.

Die MOSFETS des Spannungswandlers und die Spule sitzen jedoch rechts neben der GPU und dem Speicher ziemlich mittig unterhalb eines weiteren, einfacheren Buck-Controllers. Während die High-Side im Eingang mit einem QN3103G von UBIQ bestückt ist, sorgen auf der Low-Side zwei 2x QN3107G von UBIQ für die nötigen Ströme. Bei beiden typen handelt es sich um simple N-Channel MOSFETs. MSI verwendet günstige Becherkondensatoren statt der SMD-Caps, denn Platz hat man ja ohne Ende.

Die Eingangsglättung der Versorgungsanschlüsse erfolgt über jeweils eine einfache 330-mH-Längsspule, gefolgt von einem Shunt zur Echtzeit-Ermittlung der Spannungen und fließenden Ströme sowie der daraus resultierenden Leistungsaufnahme (Power Target) Die Überwachung dieser beiden 12-Volt-Schienen übernimmt ein NCP45491-D von ON Semiconductor, der einen Shunt-Controller (Voltage-/Current-Monitor) darstellt. Interessant ist auch der Eingangsteil der 3.3-Volt-Schiene, die bei dieser Karte wieder eine Rolle spielt. Doch dazu später mehr.

Die nachfolgende Tabelle enthält noch einmal die wichtigsten Komponenten:

GPU-Spannungsversorgung

PWM-Controller uP9509
UPI Semiconductor
1/2/3-Phasen PWM-Controller
Gate Driver integriert  
VRM 3x FDPC 5013SG
ON Semiconductor
Asymmetric Dual-N-Channel MOSFET
Spulen 3x Ferrite Choke (Gekapselte Ferritkern-Spulen)

Speicher und -Spannungsversorgung

Module 4x MT51J256M32HF-80:B
Micron
1 GB GDDR5 SGRAM-Module
  
PWM-Controller uP1965P
UPI Semiconductor
1-Phase PWM-Controller
VRM High Side:
1x QN3103G

UBIQ
N-Channel MOSFETLow Side:
2x QN3107G
UBIQ
N-Channel MOSFET

  Super Ferrite Choke
(Gekapselte Ferritkern-Spule)

Sonstige Komponenten

EEPROM 25WP080
EEPROM, Single-BIOS
Shunts Spule (Glättung), Shunt und Sicherung pro 12V-Rail (2x)
Shunt Controller NCP45491-D
ON Semiconductor
Shunt-Controller (Voltage-/Current-Monitor)

Weitere Details

Sonstige
Merkmale
– 1x 6-Pin PCI-Express Anschluss zur Spannungsversorgung
– Filterspule und Sicherung im Eingangsbereich

 

Der Kühler im Detail

Der Gesamtaufbau der gesamten Kühlkonstruktion ist genauso simple wie wirkungsvoll. Für den kleinen Chip reicht eine einzige, überläufige und angeschliffene 8-mm- Heatpipe völlig aus. Sie liegt als DHT-Design direkt auf der GPU auf und ist zudem in den Alu-Heatsink eingepresst, der die überstehenden GPU-Flächen und zwei Speichermodule über zwei 1,5 mm dicke Wärmeleitpads kühlt. Die beiden anderen Module haben über jeweils ein Wärmeleitpad gleicher Stärke direkten Kontakt zu den als weiteren Heatsink umgebogenen Kühlkörperlamellen.

Eine Kühlung der Spannungswandlung erfolgt ausschließlich über den Luftstrom. Die beiden 8,5-cm-Lüfter mit den jeweils 14 Rotorblättern teilen sich ein gemeinsames Anschlusskabel, wobei der Lüfter über der GPU als Master dient. eine getrennte Ansteuerung ist nicht vorgesehen. Eine Backplate findet man nicht, die ist der Preisgestaltung ganz offensichtlich zum Opfer gefallen.

Kühlsystem im Überblick
Art des Kühlers: Luftkühlung
Heatsink: Aluminium, DHT mit einer Heatpipe
Kühlfinnen: Aluminium, horizontale Ausrichtung
engstehend
Heatpipes 1x 8 mm, vernickeltes Kupfer-Komposit
VRM-Kühlung: keine
RAM-Kühlung Über Heatsink
Lüfter: 2x 8,5 cm Lüfter, 14 Rotorblätter
semi-passiv geregelt
Backplate Keine

 

 

 

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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