Teardown: PCB-Layout und Komponenten
Fangen wir mit der Platine an, die natürlich auch 1:1 der Platine des Nicht-Super mit Gainward und Gainward entspricht. NVVDD ist nach wie vor die wichtigste Spannung und daraus ergibt sich ein Spannungswandlerdesign mit insgesamt 9 realen Phasen und den daraus resultierenden 9 Regelkreisen allein für NVVDD. Im Vergleich zur RTX 4070 Non-Ti hat sich nichts geändert, denn im Endeffekt handelt es sich um das gleiche Board. Aber es geht ja auch um den Preis und deshalb hat sich auch sonst nichts geändert. Fragmentierung kostet immer extra und das passt nicht so gut ins Konzept.
Es sieht dieses Mal nicht so schlank aus wie bei der RTX 4070 Super, aber die Karte ist auch durstiger. Für NVVDD (GPU-Kern) und FBVDDQ (Speicher) werden wieder getrennte PWM-Controller eingesetzt, da die Spitzenmodelle unter den PWM-Controllern leider viel zu teuer sind. Daher muss wieder der gute und bekannte uP9512R von UPI Semi herhalten, der aber völlig ausreichend ist. Ein zweiter PWM-Controller in Form des kleinen uP9529 wird dann zur Ansteuerung der beiden Phasen für den Speicher verwendet. Beide Controller befinden sich auf der Rückseite der Platine. Direkt dazwischen befindet sich ein uPI uS5650Q zur Überwachung der 12V-Schienen (1x Aux und 1x PEG). Es gibt also überhaupt keinen Unterschied zwischen dem Super und Non-Super.
Alle verwendeten DrMOS, auch die für den Speicher, sind eher preiswerte Produkte von OnSemi. Der NPC302150 mit 50A Spitzenstrom, der in allen Steuerschaltungen für NVVDD und FBVDDQ (Speicher) verwendet wird, integriert einen MOSFET-Treiber, einen High-Side-MOSFET und einen Low-Side-MOSFET in einem einzigen Gehäuse. Dieser Chip wurde speziell für Hochstromanwendungen wie DC-DC-Buck-Leistungswandleranwendungen entwickelt. Diese integrierte Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu einer Lösung mit diskreten Komponenten. Die für NVVDD und den Speicher verwendeten Spulen haben eine Induktivität von 220 nH, die Kondensatoren sind in Becherform, was günstiger ist.
Die 12V-Schienen am 12 4 12VHPWR-Anschluss sind direkt nach der Buchse zu einer einzigen Schiene zusammengefasst, eine weitere ist mit dem PEG verbunden und wird nur bedingt für NVVDD genutzt. Das BIOS befindet sich an gewohnter Stelle und auch die Erzeugung der restlichen Kleinspannungen ist wie gewohnt. Es gibt also keine weiteren Besonderheiten.
Teardown: Der Kühler
Die Backplate auf der Rückseite ist auch bei Gainward nicht von oben verschraubt, und die Demontage war daher selten so einfach wie jetzt. Ein paar Schrauben (und Dichtungen) und weg ist er.
Wenn man diese Backplate entfernt, liegt die Rückseite der Platine frei.
Und wer meine Artikel aufmerksam liest, wird sich wieder einmal fragen, warum auf der Rückseite der Platine keine Pads zur thermischen Entlastung der Spannungswandler verwendet wurden. So etwas wäre eigentlich immer sinnvoll. Man müsste nur die Folie auf der Innenseite ausschneiden und darauf Pads anbringen. Mod incoming…
Der Rest der Geschichte ist schnell erzählt. Statt der üblichen Vapor-Chamber kommt ein massiver Kupferkühlkörper zum Einsatz und insgesamt sechs vernickelte Heatpipes. Aber ich verweise auf die nächste Seite, denn diesmal gibt es auch eine Materialanalyse, was nicht weiter verwunderlich ist. Die hier verwendeten Pads sind übrigens in Ordnung, d.h. ultraweich und relativ dick, aber für meinen Geschmack auch ein wenig zu dick. Also bitte mit Interesse weiter lesen!
Die drei Lüfter haben einen Rotordurchmesser von 9,5 cm und verwenden 9 Rotorblätter mit etwas mehr statischem Druck. Das erklärt das Prinzip ganz gut, denn es handelt sich immer noch um denselben Kühler.
- 1 - Introduction, technical data and technology
- 2 - Test system and measuring equipment
- 3 - Teardown: PCB, components and cooler
- 4 - Teardown: Material analysis
- 5 - Gaming Performance FHD (1920 x 1080)
- 6 - Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Gaming Performance Ultra-HD (3840 x 2160)
- 8 - Details: Power consumption and load distribution
- 9 - Load peaks, cutting and power supply recommendation
- 10 - Temperatures, clock rates and infrared analysis including pad mod
- 11 - Fan curves and noise
- 12 - Summary and conclusion
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