Teamgroup T-FORCE Cardea Z540 PCIe 5.0 NVMe SSD review – Fast and not quite cheap

naja.. wenn der cache auf der ssd voll ist bricht die schreibgeschwindigkeit auch ein.

Der M.2 Standart ist da halt schon einfach schlecht. Und ja es gibt schon länger alternativen, setzt sich aber bisher erst langsam beim Servern durch.

nennt sich E3.S da gibts dann verschiedene Varainten. Baumform ähnlich M.2 nur etwas größer. Wärme wird auf deutlich mehr fläche verteilt. abgesehen davon vom handling besser und es geht wieder hotplug.

E3.S Standart: https://europe.kioxia.com/content/d...d/data-center-ssd/asset/EDSFF_Infographic.pdf

oder wir sind wieder fast bei der 2,5" Bauform. auch da hat man sehr viel mehr Oberfläche, vernüftige robuste Gehäuse und weniger Probleme. Auch hier hotplug.. und Kabel auch bei PCIe5 möglich.

Mann muss nicht mehr auf dem Mainboard hinter der GPU suchen sondern macht die SSD in einen 2,5" slot.
mit etwas Luftrom alles gut.

bin gespannt ob sich das im consumer markt auch durchsetzt. Hat auch für die Hersteller vorteile.

in 2,5" bekommt man da gerade bis 32 TB Preis / TB ist je nach Modell auch nicht weit weg von den consumer Modellen.
Außerdem kann man sehr lange schreiben bevor der Cache voll ist, die Dinger haben Kondesatoren damit beim Stromausfall noch alles gesichert werden kann und die IOPS sind weit über den consumer Modellen. auch länger als 2 Sekunden.

wird man ohne Benchmark einen Unterschied zu einer samsung 990 Pro M.2 merken ? im normalen use case daheim - Nein...

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Ich habe mir gerade angeschaut, was es da so gibt. Ich breche deswegen aber nicht gerade in Begeisterungsstürme aus und M.2 finde ich deswegen auch nicht schlecht so dass man es durch U.3 ablösen sollte.

Als erstes kommt es natürlich auf die Anwendung an. Für Serveranwendungen sehe ich solche SSDs, aber nicht im Privatbereich. Ich weiss nicht, welcher Normalanwender so viel so schnellen Speicher braucht und bereit ist dafür 4000.- bis 6000.- hinzublättern. Solche Datenmengen braucht man höchstens für langfristige Datensicherungen. Dafür nimmt man aber auch heute noch lieber HDs, da die günstig sind und dazu die Daten deutlich länger zuverlässig speichern.

Kabel und grössere Gehäuse sehe ich auch nicht unbedingt als Vorteil. Gerade bei höheren Geschwindigkeiten werden längere Distanzen mit Kabeln immer schwieriger und führen gerne zu Problemen. Man sieht das Beispielsweise bei Riserkabeln für Grafikkarten. Je kleiner die Distanz, um so zuverlässiger lassen sich hohe Geschwindigkeiten erreichen. Direkt verbaut ist darum zukunftsfähiger als mit Kabeln. Kabel können jetzt noch machbar sein. Um sich die Möglichkeit höherer Geschwindigkeiten für die Zukunft offen zu halten, wäre es aber nicht ideal auf Kabel zu setzen.

Ja, der hohe Stromverbrauch ist blöd und die Wärme nicht einfach abzuführen. Nur weil ein Gehäuse gross ist, ist die Kühlung aber nicht immer besser. Bei U.3 kenne ich mich nicht aus. Bei SATA-SSDs sind aber oft die selben Bauteile verbaut wie auf einer M.2. Heute sind das auch eher veraltete die für die selbe Leistung mehr Strom verbrauchen als M.2. Die Bausteine sind meist nicht grösser. Dazu sind sie oft nicht mal über Wärmeleitpads mit dem Gehäuse verbunden sondern die Platine liegt einfach offen in der Box. Dann verhindert die Box nur, dass der Luftstrom direkt zu den Bauteilen kommt. Man muss die Kühlung also genauer anschauen und allenfalls verbessern.

Hot-Plug braucht man eigentlich auch nur für Wechselmedien oder in Servern, die man nicht unterbrechen kann. Für einen System-Datenträger auf dem die Windowsinstallation läuft, geht das nicht. Die Systendisk kann man im Betrieb nicht entfernen.

Von mir aus gesehen ist U.3 (und ähnliche) einfach eine andere Technik die für eine andere Anwendung konstruiert ist. Dem entsprechend hat sie ihr Vor- und Nachteile. Wenn man so etwas braucht, kann es sinnvoll sein, sonst aber nicht. Bis jetzt habe ich aber keinen Bedarf an 32 TB-Wechseldatenträgern die die höchsten Geschwindigkeiten über längere Zeit durchhalten können. Ob die vielen IOPS lesen irgendwo einen Vorteil bringen, bezweifle ich.

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U.2 und U.3 wird es bei PCIe5 praktisch nicht mehr geben. Hauptproblem: die U.2/3 anschlüsse müssen aufgelötet werden. die E3 sind ja direkt auf der Platine.
Man ist ja in einem Bereich angekommen in dem nicht nur die Leitungslängen sondern auch breiten ein Thema werden. Und da gibt es an der Stelle bei dem U2 Stecker Probleme.

Und ja ist erst mal alles auf Server und viel Lüftung ausgelegt. Gibt aber schon angekündigte Produkte die da auch für privat interessant werden könnten.

Für alles unter threadripper sehe ich das Problem in der Menge der PCIe Lanes die das Mainboard hat.
normal einmal PCIe5x16 für die GPU und dann 2x PCIe5x4 jeweils in M.2 Form.
Adapter von M.2 auf E3 hab ich getestet - hat keiner stabil funktioniert. (im PCIe4x4 Modus schon).

Gibt Adapter von einem normalen PCIe5 x8/16 Steckplatz auf die E... die funktionieren, aber halt nicht auf den üblichen consumer Systemen, da muss dan die GPU auf x8 laufen.

Die neuen AMD Ryzen kommen auch als Epyc Variante in AM5 Sockel - das wird spannend. Könnte passieren das da auch anschlüsse für PCIe5 kommen.

61TB in 2,5" kannte ich noch nicht - sehr nett. aber sicher auch nicht günstig.

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Definiert wurden sie.

Bei Mainboards findet man die Länge von 110 teilweise. Die Breite von 30 mm habe ich aber noch auf keinem Mainboard gesehen. Ich weiss nicht, ob das sonst irgendwo verwendet wird.

Bei den SSDs hat sich 2280 durchgesetzt, also 22 mm x 80 mm. Auch kürzere Slots sind weniger verbreitet sowohl bei Mainboards als auch bei SSDs.

Für WLAN-Module ist 2230 verbreitet. Man sieht es oft nicht, da die Module direkt bei der Slotblende unter einer Abdeckung verbaut sind.

Grösser wäre somit machbar. Die Mainboardhersteller müssten für 30110 M.2 aber deutlich mehr Platz auf dem Mainboard freihalten. Das ist für die Hersteller aber recht schwierig, da der Platz auf den Mainboards sehr eng ist. Man kann das Temperaturproblem ja durch einen grösseren Kühlkörper mit mehr Lamellenfläche und eventuell einem kleinen Lüfter lösen. Da erreicht man auch deutlich mehr Kühlfläche als nur mit einer etwas grösseren Platine.

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Ich für meinen Teil finde die Entwicklung der PCIE-5 SSDs eher in die falsche Richtung. Ohne gute Kühlung sind dauerhaft hohe Transferraten nicht möglich, dass haben bereits viele Tests gezeigt. Jetzt werden die Dinger auch noch aktiv gekühlt. Das mag in gewissen Szenarien ein Vorteil sein, allerdings glaub ich geht das am 95% Einsatzfall vorbei. Ich für meinen Teil habe lieber Ruhe in der Kiste und warte beim laden, kopieren usw. einen Ticken länger. Auch kann ich mir nicht vorstellen, dass die Lebensdauer der Hardware das gut heißt, wenn die Temperaturen hoch sind. Irgendwie fühl ich mich erinnert an die X570 Boards von AMD mit Minilüfter. Jetzt brauchen sie das nicht mehr und so eine Entwicklung würde ich mir auch bei den SSDs wünschen. Beeindruckend ist die Leistung schon aber für mich passt irgendwie die Praxistauglichkeit für den Normalo nicht. Zudem könnte ich mir vorstellen dass sich Kollisionen zwischen Grafikkarte/CPU Kühler und SSD ergeben könnten. Bekommen wir hier eine ähnliche Situation wie bei CPU Kühler und RAM Kit? Keine Ahnung. Ich finde es auf jeden Fall nicht gut. Entscheiden muss das natürlich jeder für sich selbst.

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