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Intel Socket LGA-1700 and LGA-1800 in detail – Exclusive data and drawings for the new CPUs starting with Alder Lake | Leak

Disclaimer: The following article is machine translated from the original German, and has not been edited or checked for errors. Thank you for understanding!

However, the most important change for the LGA-1700 socket might be the Z-stack, i.e. the distance between the top edge of the IHS and the top of the motherboard. Here, the distance shrinks by more than a millimeter and the graph clearly shows that you could not generate enough contact pressure with the old mounting kits to cool the CPU accordingly well. To avoid the temptation to mount the old cooler anyway, the hole spacing of the holes for the fasteners has also been increased by 3 mm each – better safe than sorry.

The following table shows again the relevant details and also the specifications that are really important for the cooler manufacturers:

IHS to MB Height (Z-Stack, validated range): 6.529 – 7,532 mm
Thermal Solution Hole Pattern: 78 x 78 mm
Socket Seating Plane Height: 2.7 mm
Maximum Thermal Solution Center of Gravity Height from IHS: 25.4 mm
Static Total Compressive Minimum: 534N (120 lbf), Beginning of Life 356 N (80 lbf)
End of life maximum: 1068 N (240 lbf)
Socket Loading: 80-240 lbf
Dynamic Compressive Maximum: 489.5 N (110 lbf)
Maximum Thermal Solution Mass: 950 gm
Important Note: A Keep In Zone is introduced for LGA17xx-18xx thermal solutions. Two volumes are provided.
The Asymmetric volume provides the maximum available design space. The Symmetric volume
provides for designs to be rotatable on the board. The thermal solution under load should fit within the volume

The following two drawings now show the implementation on a normal ATX board for the top and the bottom side (with the backplate) including the important leave-out areas:

On the next pages I have added the most important drawings for the mechanical mounting and the socket as such. Here the interested reader can now simply browse through and rummage in the details. There is no more accompanying text necessary from my side.

 

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B
Besterino

Urgestein

5,830 Kommentare 2,627 Likes

Tipptopp sowas - nicht für mich aber dann gibt's keine Ausreden mehr, warum das mit den neuen Kühlern so lange dauert... (freundliches "hallo" @Watercool zu den diversen Grafikkarten-Kühlern...) ;)

Davon ab: bin ECHT mal gespannt, was da Ende des Jahres Leistungsmäßig auf uns zu kommt. Gen 11 war bei Intel ja eher so "meh" und ich bin schon gespannt wie ein Flitzebogen, ob man ein paar der diversen Kniffe zur Leistungssteigerung auf 14nm dann auch auf die kleineren Strukturen "mitnehmen" kann. Ich erwarte eigentlich schon, dass da mal ein dickes Leistungsplus bei IPC und idealerweise auch Takt heraus kommt.

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p
passivecool

Mitglied

18 Kommentare 5 Likes

irgendwie waren Generationen vier bis elf irgendwie meh. Ich wollte jahrelang upgraden, verstand aber nicht, warum ich 1000.- für +4% Performancezuwachs ausgeben sollte.

Intel wird dem Schicksal von Quark Express und Blackberry erleiden, wenn Sie ihre Erfolgsbehäbigkeit nicht endgültig abschütteln kann. Jeder Leitwolf ist ein Führer auf Zeit.

Jetzt bin ich Ryzen-Fanboy ... zumindest bis was besseres kommt.

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e
eastcoast_pete

Veteran

288 Kommentare 86 Likes

Igor, danke! Und nach dieser Dienstleistung für diverse Hersteller von Kühlern (denn das ist der Artikel ja auch) hoffe ich, daß sich zumindest die ein oder anderen Hersteller erkenntlich zeigen und Mal hier ein paar Anzeigen schalten, oder was für PR-wirksame Verlosungen rausrücken usw!

Und, da werden die Eier und Tomaten fliegen, hier gleich noch eine Ketzerei: Ich wünschte mir ja, daß Intel anstelle ihrer grottig schlechten "boxed cooler" auch wenigstens eine (große) Variante von AL bringt die serienmäßig mit Vapor Chamber direkt am Die gekühlt kommt, also kein Heatspreader oder sonst irgendein Zeug. Sollen sie Mal zeigen, was sie können! Wenn Konsolen wie die PS 5 und die Series X damit dem Ansatz 150 - 200 Watt gut und leise wegkriegen, dann müsste das doch hier auch gehen. Das wäre doch Mal etwas "innovatives", und mE schon lange überfällig. Auf geht's, Intel, kühlt Mal was!

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About the author

Igor Wallossek

Editor-in-chief and name-giver of igor'sLAB as the content successor of Tom's Hardware Germany, whose license was returned in June 2019 in order to better meet the qualitative demands of web content and challenges of new media such as YouTube with its own channel.

Computer nerd since 1983, audio freak since 1979 and pretty much open to anything with a plug or battery for over 50 years.

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