Overclocking
Neben den ohnehin schon sehr straffen XMP Timings wird das Kit natürlich auch noch einmal übertaktet in unser Benchmark-Rennen geschickt. Heute gibt es sogar zwei verschiedene Übertaktungen, einmal mit aktiver Kühlung für das absolute Performance-Maximum und zudem mit passiver Kühlung für einen etwas konservativeren Kompromiss.
Tatsächlich kommt das Kit auch beim manuellen Übertaktungen den Erwartungen nach, die man beim Kauf des bisher schnellsten DDR5 Kits haben könnte. Auf dem Maximus Z690 Apex von Asus aus diesem Jahr und unserer Test-CPU mit besonders starkem IMC (Integrated Memory Controller), lässt sich DDR5-7000 stabilisieren.
Diese Marke haben zwar auch schon ein paar andere Kits in vergangenen Tests geknackt, aber noch nie zusammen mit tCL 30 bei 1,55 V VDD und VDDQ. Auch die restlichen Timings sind auf dem selben Niveau oder straffer als bei allen anderen Hynix M-Die basierten DDR5 Kits, mit Ausnahme von tCWL wo bisher das G.Skill Trident Z5 Kit mit seinem 10 Layer Design noch unangetastet bleibt.
Auch weil es bereits einen noch höher taktenden Nachfolger IC von SK Hynix gibt, den wir uns auch bereits angesehen haben, möchte ich als Alternative noch eine gestraffte Konfiguration mit manuellen Subtimings für die spezifizierten 6600 Mbps zeigen. Wenn man den bisherigen Leaks zu Zen4 glauben schenkt, könnte eine Übertaktung in diesem Bereich auch für die kommende AMD DDR5-Platform im 1:1 Modus interessant werden.
Die Spannung bleibt hier bei 1,4 V und vor allem tREFI muss deutlich entschärft werden, um auch bei hohen Temperaturen von bis zu 70 °C noch ausreichend häufig Refreshes auszuführen. Vor allem die Activate Timings und die für Bandbreite wichtigen Tertiärtimings lassen sich aber im Vergleich zu XMP doch deutlich optimieren.
Testsysteme
Die vollständige Auflistung der verwendeten Test-Hardware gibt es folgend noch in tabellarischer Form:
Testsysteme |
|
---|---|
Hardware: |
|
Kühlung: |
|
Gehäuse: |
|
Peripherie: |
|
Messgeräte: |
|
Zur besseren Übersichtlichkeit werden in den Diagrammen folgende Abkürzungen verwendet:
- 12900K: Intel Core i9-12900K / 12900KS CPU
- 51/0/49: Multiplikatoren für P-Cores x51, E-Cores 0 (deaktiviert), Cache x49 bei BCLK 100 MHz
- TZ5: Trident Z5 Module von G.Skill
- XPGL: XPG LANCER RGB DDR5 Module von ADATA
- DPR: Dominator Platinum RGB DDR5 Module von Corsair
- FB: Fury Beast DDR5 Module von Kingston
- DR: Dual-Rank, falls nicht angegeben Single-Rank
- 3600c14: Konfiguration mit 3600 Mbps und tCL Timing 14, siehe Screenshots für alle Timings
- 1T, 2T: Befehlsrate 1T oder 2T
- *: vollständig manuell eingestellte Subtimings, siehe Screenshots
- G1, G2: Gear 1, Gear2 – Übersetzung zwischen IMC-Takt und RAM-Takt, Gear 1 = 1:1, Gear 2 = 1:2
- H16M: SK Hynix 16 Gbit M-Die Speicherchips
- S16B: Samsung 16 Gbit B-Die Speicherchips
- ❄: aktive Kühlung mit einem 120 mm 2000 rpm Lüfter
Timings der DDR4 Vergleichs-Config:
- 1 - Verpackung und Design
- 2 - Dimensionen und RGB-Beleuchtung
- 3 - Heatsink-Test und SPD Informationen
- 4 - Teardown und PCB-Analyse
- 5 - Overclocking und Testsysteme
- 6 - Synthetics – LinpackXtreme, AIDA64, Geekbench 3
- 7 - Synthetics – SuperPi 32M, PyPrime 2.0, Timespy CPU
- 8 - Gaming QHD, FHD – ACC, CS:GO, SoTR
- 9 - Zusammenfassung und Fazit
5 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Mitglied
Mitglied
Veteran
Veteran
Mitglied
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →