Innenaufbau
Entfernt man die vorhin gut sichtbaren vier Schrauben auf der Unterseite des Systems, kann es vorsichtig geöffnet werden. Dabei teilt sich das Gehäuse in seine zwei farbigen Bestandteile, die Platine hängt dabei weiter am oberen Teil.
Mittig sitzt ein Qualcomm Atheros QCNFA324 Chip, der für WLAN 802.11 ac/b/g/n sowie Bluetooth 4.1 zuständig ist. Rechts im Bild befindet sich ein DisplayPort 1.2a zu HDMI 2.0 Konverter-Chip, ein MCDP2800 von kinet-ic.
Was mich ein wenig überrascht hat ist das hier vorliegende Sandwich-Design mit zwei separaten PCBs, welche über breite Stecker miteinander verbunden werden. Hier in der seitlichen Ansicht sieht man auch schon etwas von den Kühlfinnen der ebenso kleinen Kühllösung.
Leider war es mir aufgrund der Kabel von WLAN- und Lüfter nicht möglich, das System komplett auseinander zu nehmen und auch die Platine mit der CPU abzulichten. Bei solch grazilen Kleinteilen wollte ich das Risiko, etwas zu beschädigen, nicht eingehen.
Trotzdem habe ich versucht, durch den schmalen Spalt ein paar Bilder zu machen. Der Prozessor sowie ein paar umliegende Teile werden durch jeweils eigene Wärmeleitpads mit dem Kühlkörper verbunden, klassiche Wärmeleitpaste kommt nicht zum Einsatz.
Bei den abseits der CPU gekühlten Teilen tippe ich mal auf den aufgelöteten Arbeitsspeicher und eMMC-Speichermodule.
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