Die Letzten werden die Ersten sein – MSI MEG Z690 Unify-X Test mit Teardown, DDR5 und Adaptive OC

1 - Überblick und Features 2 - Teardown und PCB-Analyse 3 - Tuning Controller, BIOS Layout, in-OS Software 4 - DDR5 Overclocking und Testsysteme 5 - Benchmarking, All-Core und Non-K Overclocking 6 - Adaptive OC mit und ohne E-Cores 7 - Zusammenfassung und Fazit

Teardown und PCB-Analyse

Die M.2 Kühlkörper lassen sich alle einzeln abnehmen, was praktisch ist, wenn man beispielsweise eine M.2 SSD nachrüsten möchte und bereits eine GPU installiert ist. Auch die CMOS Batterie ist unter einem der Kühlkörper relativ leicht zugänglich und damit wartungsfreundlich, wobei ein paar Centimeter tiefer für den Zugang trotz Dual-Slot GPU-Kühlern noch besser gewesen wäre. Alle M.2 Plätze haben bereits vorinstallierte Wärmeleitpads auf den entfernten Kühlkörpern, aber auch unter den SSD Plätzen ist jeweils noch ein Aluminium-Streifen mit Wärmeleitpad angebracht, sodass auch die Rückseiten der heißen Datenträger möglichst gut passiv gekühlt werden.

Wie bei allen Z690 Boards ist der obere Slot direkt und dediziert mit x4 an die CPU angebunden. Alle anderen M.2 Slots sind über den Chipsatz angebunden, sodass in keinem Fall PCIe-Lanes von den x16 Slots für die Grafikkarten geklaut werden. Alle M.2 Slots laufen dabei mit PCIe 4.0, mit Ausnahme dessen unten links, dieser kann nur PCIe 3.0. Zwischen den internen USB 2.0 Ports und dem BIOS Switch an der unteren Kante versteckt sich übrigens auch noch ein Thunderbolt 3.0 Anschluss, falls man eine entsprechende Erweiterungskarte nachrüsten möchte.

Der Kühlkörper der Spannungswandler ist ein großes L-förmiges Bauteil. Zur Demontage müssen auf der Rückseite neben den 4 großen Schrauben noch zwei weitere an den Enden der IO-Blende entfernt werden, hier rot markiert. Die Backplate, andere Kühlkörper oder die IO-Blende müssen aber nicht entfernt werden, wodurch der Umbau des Spannungswandler-Kühlers sehr einfach von der Hand geht.

Der Kühlkörper besteht aus zwei gefrästen Aluminium-Blöcken, die schwarz anodisiert und durch eine Heatpipe miteinander verbunden sind.  Jeweils 1 mm dicke Wärmeleitpads sorgen für den Kontakt mit den Induktoren und Power Stages und damit für deren Kühlung.

Apropos, hiervon hat MSI dem Board jeweils 21 Stück spendiert, in einer 19+2 Phasen Konfiguration. Wohlgemerkt sind dies tatsächlich echte, einzelne Phasen, ohne gedoppelte Marketing-Tricks. Im Gegensatz zu der üppigen Zahl an Spannungswandlern ist MSI bei der Filterung etwas sparsamer, sowohl auf der Eingangs- als auch auf der Ausgangsseite. 4-mal 270 uF 16 V bzw. 13-mal 560 uF 6,3 V Aluminium Polymer Kondensatoren sind hierbei auf der Vorderseite des Boards um den Sockel herum verteilt.

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Bei den Spannunngswandlern handelt es sich um Renesas RAA22010540 Smart Power Stages mit einer Nennstromstärke von 105 A. Auch wenn diese Komponenten in der Realität nicht für solch große Ströme gedacht sind, kann man bereits grob im Kopf überschlagen, dass 19 dieser Komponenten auch mit einer  stark übertakteten i9 CPU keinerlei Probleme haben werden. Gesteuert werden die Phasen für Vcore von einem Renesas RAA229131 PWM-Controller, der sogar zu 20 Phasen fähig wäre.

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Die übrigen +2 Powerstages sind für die VCCIN-Spannung (FIVR) zuständig, wobei hier MP87992 70 A SPS zum Einsatz kommen, gesteuert von einem MP2940 2-Phasen Controller, jeweils von Monolithic Power Systems. Wer noch mehr Details zur Spannungsversorgung und Effizienzberechnungen erfahren möchte, dem empfehle ich buildzoid’s PCB breakdown zum Z690 Unify-X.

Auch innerhalb des Sockels und auf der Rückseite hat MSI mit den Kondensatoren wieder eine etwas sparsamere Entscheidung getroffen, sodass hier nur MLCCs (Mehrschicht-Keramik Kondensatoren) zum Einsatz kommen und nicht wie oft SP-Caps (Aluminium Electrolyt Kondensatoren). Aber dies muss kein schlechtes Zeichen sein, denn wenn die Spannungswandler von sich aus schon eine sehr saubere Spannungsversorgung liefern, ist eine Glättung hinterher natürlich nur noch in geringem Maße notwendig.

In der Mitte des Sockels gibt es noch ein kleines Loch, um von der Rückseite des Mainboards einen Temperatursensor an der Unterseite der CPU anbringen zu können, besonders relevant für XOC bei Gefriertemperaturen. Beim LGA1700 Sockel und ILM handelt es sich um ein Fabrikat des Herstellers Foxconn, wobei es hier erfahrungsgemäß mit dem „Washermod“ ab 0,8 mm unter Umständen Probleme geben kann. Bei meinem Sample waren die Schrauben aber lang genug, um auch die idealen 1,0 mm integrieren zu können. So wurden dann auch alle weiteren Tests durchgeführt.