Nachteile beim RAM OC?
Bei unseren vorherigen Artikeln zum Washermod gab es zahlreiche Kommentare, dass dieser angeblich zu Einbußen beim RAM OC geführt haben soll. Bei meinen Tests konnte ich dies zwar nie reproduzieren, aber vielleicht war auch meine RAM-Konfiguration bisher nicht nah genug am Grenzbereich. Deshalb werden die heutigen Tests zusätzlich mit DDR5-7000 CL30 1T auf Stabilität getestet, um auch diesbezüglich die Modifikationen bewerten zu können. Da soll noch einer sagen, ich würde bei meinen Tests den RAM nicht ausreizen – ha! 😀
Als Testplattform hierfür dient uns ein EVGA Z690 Dark Kingpin Mainboard, das mit seiner steifen Platine und Backplate zudem die Kräfte mehr in Richtung IHS (Integrated Heat Spreader) der CPU weitergibt und so ein ideales Testszenario für die Biegungs-Lösungsansätze bieten sollte. Ein dediziertes Review zu dem Board kommt natürlich auch noch bald, also haltet die Augen offen.
Jede Konfiguration muss es zunächst schaffen, den RAM fehlerfrei in einem Durchlauf von Testmem5 mit dem Profil „Extreme1@Anta777“ zu betreiben. Falls es hier zu Fehlern kommt, wird zunächst ein erneutes RAM-Training versucht, wobei die CPU die diversen Parameter für die Kommunikation mit den DDR5-Modulen erneut aushandelt. Sollte dies die Instabilitäten noch immer nicht beheben, wird die CPU nochmal komplett neu im Sockel montiert, um etwaige Ungleichmäßigkeiten beim Anpressdruck zu beseitigen.
Paste. Lücke? Paste!
Des weiteren hatte ich bei den vorherigen Tests auch immer die Wärmeleitpaste nur als „Wurst“ mittig auf dem Heatspreader aufgetragen und auf Verstreichen verzichtet. Da letzteres aber angeblich zu reproduzierbareren Ergebnissen führen soll, bin ich für diesen Tests nun auch dazu übergegangen, die Wärmeleitpaste mit einem Spatel über den ganzen IHS in einer dünnen Schicht zu verstreichen.
Leider führt dies beim Alphacool XPX Block zu großen Problemen, auch mit den speziellen LGA1700 Montage-Anpassungen mittels 2 mm Unterlegscheiben unter den Federn. Denn zumindest ohne weitere Modifikationen liegt der Block nur an den Rändern der CPU auf und die dünne Schicht Wärmeleitpaste reicht einfach nicht aus, um die Lücke zwischen Bodenplatte und IHS zu überbrücken. Die „Wurst“-Methode schafft es zwar die Distanz zu schließen, dafür ist die Verteilung aber alles andere als optimal.
Es muss also zumindest in diesem Fall eine Art Hybrid-Ansatz gewählt werden, damit der Block seine tatsächliche Kühlleistung abliefern kann und fair repräsentiert wird. Im Zweifel wird dann die überschüssige Wärmeleitpaste nach außen über die Ränder hinaus gedrückt, wo dann mein Krepp-Band den Sockel vor Verunreinigung schützt. Sieht vielleicht etwas unorthodox aus, aber funktioniert überraschend gut. Diese und auch alle anderen Konfigurationen wurden wiederholt getestet, um das jeweilig bestmögliche Ergebnis zu erreichen und damit einen wirklich fairen Vergleich zu ermöglichen.
CPU Einstellungen und restliche Hardware
Als CPU fungiert eine Intel Core i9-12900K bei 5,0 GHz auf den P-Kernen und 4,8 GHz auf dem Cache bzw. Ring. Die E-Kerne wurden deaktiviert, da wir bereits in vergangenen Tests keinen ausschlaggebenden Einfluss auf die Wirksamkeit von Sockel-Modifikationen messen konnten. Rund 250 W genehmigt sich die CPU dann im Prime95 Stresstest mit Small FFT Preset, was eine wirkliche Extrem-Last und damit einen perfekten Testfall für Washermod und co. darstellt. TJmax wurde für die Tests zudem auf 115 °C angehoben, damit auch die schwächsten Konfigurationen noch ohne Drosselung auskommen.
Gemessen und protokolliert werden über 10 Minuten die Temperaturen der P-Kerne und der Kühlflüssigkeit und daraus das Delta gebildet. Das maximale Delta der Kerne im Durchschnitt dienen uns dann als Metrik, um die Konfigurationen zu vergleichen. Glücklicherweise kann die H150i AIO über USB ebenfalls ihre Wasser-Temperatur an HWinfo übermitteln, sodass wir auch hier zumindest mit dem selben Kühler verlässliche relative Vergleichswerte generieren können. Als Wärmeleitpaste in allen Tests kommt Alphacool Subzero zum Einsatz.
Wie wir in vorangegangenen Tests zum Washermod ebenfalls bereits feststellen konnten, hat das Mainboard mit der Flexibilität der Platine und das verwendete ILM-Fabrikat auch eine geringe Auswirkung auf das Ausmaß der Biegung und damit die Kühl-Leistung. Entsprechend haben wir die Temperatur-Ergebnisse zusätzlich mit dem MSI Pro Z690-A DDR4 gegengetestet. Da dieses Mainboard eine Platine mit geringerem Layercount, keine Backplate und ein anderes ILM-Fabrikat verwendet, können wir damit zumindest die Plausibilität der gemessenen Ergebnisse eingrenzen. Die restliche verwendete Hardware folgt wie immer als Tabelle:
Testsysteme |
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Hardware: |
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Kühlung: |
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Gehäuse: |
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Peripherie: |
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Messgeräte: |
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