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Deutsche Ingenieurskünste gegen Intels LGA1700 Biege-Problem – Thermal Grizzly Contact Frame und Alphacool Apex Backplate im Praxistest

Der Contact Frame von Thermal Grizzly bzw. Roman „der8auer“ Hartung ist, wie es der Name es schon sagt, eigentlich nur ein Rahmen, der den ILM des LGA1700-Sockels ersetzt. Intels Klemmverfahren mit lediglich zwei Kontaktpunkten an den Seiten des IHS wird dabei durch ein solides Aluminium-Frästeil ersetzt, das die CPU an allen Seiten gleichmäßig in den Sockel drückt und damit Verbiegungen vorbeugen soll.  

Im Lieferumfang enthalten ist lediglich der Rahmen, ein T20 Torx Schlüssel und die Anleitung in Papierform. Wie ihr bereits erkennen könnt, handelt es sich hier nicht um ein komplett neues Exemplar, sondern um eine Leihstellung von einem guten Bekannten. Ich bitte daher, die leichten Gebrauchsspuren zu entschuldigen.

Die 4 bestehenden Schrauben des ILM und die Packplate werden dabei wiederverwendet. Mithilfe der 45 ° Markierungen um die Schraubenlöcher soll das Drehmoment der Schrauben einstellbar sein.

Von unten lässt sich schön erkennen, wo der Frame später auf der abgesetzten Kante des IHS der CPU aufliegen wird. Eigentlich ist das Prinzip simpel, wobei aber die Toleranzen bei der Montage in einem LGA-Sockel nicht zu unterschätzen sind. Das hierfür benötigte Feintuning bei der Entwicklung soll auch mit ein Grund dafür sein, warum der Frame erst relativ spät auf den Markt gekommen ist.

Die Montage an sich ist ebenfalls sehr simpel, wobei es auch hier auf die Feinheiten ankommt. Zunächst ist es empfehlenswert die CPU im Sockel zu lassen, um die Pins zu schützen. Anschließend muss der Frame nur noch gleichmäßig festgezogen werden. Hierfür wird ein Drehmoment von 0,03 – 0,06 Nm angegeben, was in der Praxis aber wahrscheinlich meistens nicht mess- bzw. umsetzbar ist.

 

der8auer gibt in seinem Video zum Frame den Ratschlag, die Schrauben zunächst zwischen Daumen und Zeigefinger festzuziehen und anschließend noch exakt 90 °C mithilfe der Markierungen weiterzudrehen. In meinen Tests war dies aber bereits zu viel Anpressdruck, was in Instabilität des DDR5-OCs resultierte – dazu auf der nächsten Seite noch mehr. Stattdessen hat es sich für mich bewährt, die Schrauben wirklich nur so leicht festzuziehen, dass sie sich gerade so nicht von selbst lösen. Wenn sich der Frame noch minimal auf der CPU hin und her bewegen lässt, ohne dass sich die Schrauben drehen, funktioniert auch der Arbeitsspeicher noch wie mit dem Standard ILM von Intel – weniger ist hier mehr.

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Termi

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Wie sieht es mit einer kombinierten Anwendung der Backplate und des Contact Frame aus?
Wurde die Kombi (inoffiziell) auch gestestet?

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Igor Wallossek

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Steht doch im Artikel. Die Backplate + Frame klappt nur beim XPX. Und diese werte sind ja drin. :)

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Termi

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37 Kommentare 27 Likes

Sorry, wohl doch zu früh für konzentriertes lesen in meinem Alter :rolleyes:.
Hole ich gleich nach.

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cunhell

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Ich kenne von Intel nur die Stellungnahme, works as designed.
Sind sie davon mittlerweile abgrückt und wollen die Halterung verbessern oder soll das so bleiben?
Gerade wenn man die hohen Verbrauchswerte der CPUs ansieht wäre es doch angemessen, hier tätig zu werden.

Cunhell

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Pokerclock

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Mal eine Frage in die Runde: Kann jemand einschätzen wie sehr solche Konstrukte wie der Contact Frame (negative) EInflüsse haben können bei Systemen, die häufig bewegt werden (Transporte im Auto oder Sprinter) bzw. im Extremfall per Paketversand? Wenn ich mir schon dieses zielgenaue Treffen der Verschraubung des Contact Frames ansehe, würde ich fast behaupten, einmal einstellen und möglichst danach nix mehr bewegen.

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Igor Wallossek

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10,176 Kommentare 18,759 Likes

Wenn das festgeschraubt ist, brauchst Du schon einen Hammer. Oder mit dem Sprinter mal drüberfahren. Diese "Konstrukte" machen die Hardware eigentlich sogar sicherer. Nur gehört Intel mit solchen unreflektierten Aussagen leider zu den Firmen, die Fehler nie eingestehen, sondern sogar noch zum Feature erheben. Motto: Dumm sind immer die anderen. :D

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T
Tombal

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106 Kommentare 24 Likes

Eine einzige Katastrophe, was Intel hier mit seinen Boardpartnern abliefert. So einen Prozessor kann man doch nicht kaufen und ernsthaft in seinen Rechner einbauen. Ich hoffe ja inständig, dass uns ein solches Desaster im Herbst mit dem Ryzen 7000 erspart bleiben wird.

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Besterino

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Wenn ich das richtig verstanden habe, hilft eine möglichst direkte Auflage dafür aber ggf. kleinere Auflagefläche des Kühlers (=am heißen Spot wenig WLP/dünne WLP-Schicht) direkt über den heißen Stellen der CPU mehr als eine größe Auflagefläche zu lasten einer dickeren WLP-Schicht über'm Hotspot. Richtig?

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skullbringer

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absolut richtig zusammengefasst! :D

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cunhell

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Sofern ich das richtig verstanden habe in den früheren Tests zu dem Problem, bleibt ja die Durchbiegung der CPU erhalten selbst wenn man es später "repariert".
Man muss also quasi gleich zu Beginn die Maßnahmen ergreifen. Später sind sie dann nicht mehr so wirkungsvoll, richtig?

Cunhell

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Besterino

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6,707 Kommentare 3,306 Likes

@skullbringer Prima & danke, dann ist meine Faustregel aus grauer Vorzeit immer noch zutreffend. :D

2. Faustregel: konvexe CPU-Kühler meiden wie die Pest.

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cunhell

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Kommt halt auf den zu kühlenden Prozessor an und die Form des HS. Wenn der nächste Prozessor in die andere Richtung beult, hast du nur minimalen Kontakt mit dem HS. War es nicht eine Weile so das Intel in die eine und AMD in die andere Richtung tendiert haben.

Cunhell

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Martin Gut

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Das hatte ich früher auch schon gelesen.

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skullbringer

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Wenn ich meine älteste Alder Lake CPU ausgebaut anschaue, ist sie noch immer konkav. Der TG contact frame biegt die CPU also nicht permanent wieder in den Originalzustand zurück, dafür ist der Anpressdruck auch zu gleichmäßig. Solange die CPU aber im Sockel ist, wird sie zumindest gerade gehalten.

Elastische vs. plastische Verformung... ;)

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Martin Gut

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7,756 Kommentare 3,561 Likes

Das sehe ich auch so. Die Wärme soll auf möglichst kurzem Weg vom Chip zu den Heatpipes. Natürlich breitet sich die Wärme auch ein wenig aus. Der Weg erst zur Seite und dann zum Kühler ist aber weiter und hat dadurch mehr Wärmewiderstand. Darum trägt das bedeutend weniger zur Ableitung der Wärme bei, als der direkte Wärmefluss. Wenn der direkte Weg schlecht leitet weil da der Kontakt schlecht ist, kann das die Fläche weiter aussen nicht ausgleichen.

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cunhell

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Muss man halt mit der Flex ran..... ;-)

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F
Furda

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663 Kommentare 370 Likes

Danke für den Nachtest!
Habe vor rund 3 Monaten auf Alder Lake gewechselt und nach lesen Eurer damaligen Artikel gleich zu Beginn den Washer Mod gemacht.
Gemessen mit dickem Haarwinkel, längs, breits und quer, gegenbeleuchtet mit Lampe. Die neue CPU war perfekt flach. Im Sockel eingespannt, dann der mittig deutliche konkave Bauch. Mit Washer Mod war der Bauch viel kleiner, aber immer noch da. Deutlich weniger WLP nötig.
Die Temps sind gut. Vergleich zu Ohne-Mod habe ich nicht. Der gemessene Bauch, und Eure Artikel als Anstoss, haben mich dazu bewegt, von Beginn an zu modden. Danke dafür.

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Tronado

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3,701 Kommentare 1,940 Likes

Hab mir aus Spaß mal den sehr ähnlichen "Contact Frame" von Thermalright bestellt. Über AliExpress für 10,42€ :D
Soll die Woche ankommen. Mal schauen wann ich den in einem neuen System ausprobieren kann, bis jetzt waren fast alle CPUs plan.

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Igor Wallossek

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10,176 Kommentare 18,759 Likes

Ich wäre vorsichtig, weil die billige TR-Kopie keine Drehmoment-Einstellungshilfe bietet. Es ist eine nette Kopie, aber ohne genauen Druck eigentlich fast völlig wertlos. Wenn schon abgekupfert wird, dann sollte man auch das Problem verstanden haben. Zu fest oder zu locker sind schlechter als Unterlegscheiben oder das Original. :D

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Danke für die Spende



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Xaver Amberger (skullbringer)

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