Der LGA1700 Sockel, der von Intel für die 12te Generation ihrer Core CPUs im November letzten Jahres eingeführt wurde, hat bekanntlich das eine oder andere Problem mit verbogener Hardware. Hierzu empfehle ich euch vorab unsere anderen beiden Beiträge, falls ihr diese noch nicht gelesen habt. Aber kurz zusammengefasst ist das Problem, dass die Spannkraft des ILM (Integrated Loading Mechanism) so punktuell an der CPU anliegt, dass zusammen mit der Form der CPU eine Hebelwirkung entsteht, die Heatspreader, Sockel und oft sogar die Platine des Mainboards verbiegt. Darunter leidet dann meistens die Leistung des verbauten Kühlers und die CPU läuft weitaus heißer, als sie es eigentlich müsste.
Heute sehen wir uns zwei Lösungsansätze für dieses Problem an, den Contact Frame von Thermal Grizzly, sowie die Apex Backplate von Alphacool, und testen diese mit verschiedenen Kühlern gegen den Standard-Sockel von Intel und auch unseren 1 mm „Washermod“ – an dieser Stelle nochmal Credit an buildzoid. Als Kühler kommen zwei bekannte Wasserblöcke zum Einsatz, der Alphacool Eisblock XPX Aurora mit LGA1700 Montage-Anpassung und der Corsair XC7 RGB Pro LGA1700, und zusätzlich auch die Corsair iCUE H150i RGB PRO XT 360 mm AIO.
Ausgangssituation mit Kühlerböden in der Nahaufnahme
Der ILM mit seinen zwei relativ kleinen Kontaktpunkten entlang der langen Seiten der LGA1700-CPUs sorgt effektiv dafür, dass die Mitte der CPU nach unten in den Sockel gebogen wird und damit tiefer liegt als die obere und untere Kante. Die dadurch entstehende U-Form bzw. Konkavität bewirkt eine größere Entfernung zum Kühlerboden und damit mehr Distanz, die durch Wärmeleitpaste überbrückt werden muss, und genau hier geht die Kühlleistung verloren.
Wenn sich nun die CPU vom Kühlerboden weg biegt, würde ein genauso nach unten gebogener Kühlerboden potentiell schon einmal Abhilfe schaffen, der effektiv der Kontur des IHS folgt und somit die zu überbrückende Distanz für die Wärmeleitpaste möglichst gering hält. Tatsächlich ist dies bei AIOs (vorbefüllten All-in-One Wasserkühlungen) oft der Fall, wie auch hier bei der Block-Pumpeneinheit der Corsair H150i zu sehen. Dies ist theoretisch so ohne weitere Modifikationen schon ideal für die ähnlich gekrümmten Alder Lake CPUs.
Der Corsair XC7 RGB PRO LGA1700 hat in unseren bisherigen Tests mit am besten unter den dedizierten Wasserblöcken abgeschnitten. Ein Grund dafür dürfte mitunter der Kompromiss bei der Krümmung der Bodenplatte sein, die schon deutlich näher an eine wirklich flache Oberfläche herankommt. Aber auch hier lässt sich noch eine leichte Konvexität ausmachen, die zusammen mit dem hohen Anpressdruck ab Werk noch realtiv gut Kontakt zu den meisten Alder Lake CPUs halten kann, so sehr diese auch die Biege machen.
Anders sieht es beim Alphacool XPX Aurora aus, der ursprünglich gar nicht für LGA1700 und Alder Lake CPUs konzipiert war. Hier ist die Bodenplatte nahezu komplett plan und streng genommen sogar konkav wenn man den erhöhten Rand der Coldplate mit betrachtet. Dieses Konzept funktioniert in der Theorie am besten, vorausgesetzt die CPU ist ebenfalls komplett flach, wie es meistens auch bei älteren Intel oder AMD CPUs der Fall ist. Nur wie wir bereits wissen, bringt der Intel LGA1700 Sockel dieses Konzept zum Kippen, was wir auch gleich in den Tests noch deutlich sehen werden.
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