Teardown und PCB-Analyse
Das Entfernen der diversen Kühlkörper des Boards geht relativ schnell und intuitiv von der Hand. Entlang der rechten Kante greifen 3 Kreuzschlitz-Schrauben von vorne in die Backplate. Die restlichen Schrauben werden von der Rückseite entfernt.
Bei der Spannungsversorgung handelt es sich um ein 20+1 Design, wobei es sich bei den „20“ tatsächlich um 10 Phasen handelt, die jeweils doppelt als „Team“ bestückt sind. Dies beschreibt Asus auch so ganz transparent und vorbildlich auf ihrer Website, was ich lobend hervorheben möchte.
Die Phasen sind dabei L-förmig oben und links vom Sockel angeordnet, wobei es sich bei den Komponenten ganz oben rechts um die iGPU-Spannung handeln dürfte. Zum Einsatz kommen hier ISL99390 90 A Smart Power Stages von Renesas, gesteuert von einem RAA 229131 20 Phasen PWM Controller, wobei dieser nur als 10+1 betrieben wird. Damit sollte der Vcore-VRM des Mainboards jede LGA1700 CPU auch im übertakteten Zustand problemlos mit Kern-Spannung versorgen können und dabei nicht einmal zwangsläufig einen Kühlkörper benötigen.
Apropos, dieser besteht aus zwei Aluminium-Frästeilen, die mit einer Heatpipe verbunden sind und mit Wärmeleitpads Kontakt zu Power Stages und Induktoren haben. Der Kühlkörper deckt zudem das IO visuell ab und integriert ein „Polymo Lighting“ Leuchtelement.
Unterhalb des Sockels sitzt die VCCIN bzw. AUX Spannung (1,8 V), die den integrierten Spannungswandler der CPU versorgt, der dann wiederum daraus kleine Spannungen wie System Agent oder CPU VDDQ in der CPU generiert. Hierfür kommen zwei MP86992 70 A Mosfets mit integriertem Treiber von Monolithic Power Systems zum Einsatz, die komplett Overkill für diesen Anwendungsfall sind. Gesteuert werden die 2 Phasen von einem M2940A PWM-Controller, ebenfalls von MPS.
Im IO-Bereich finden sich diverse Intel ICs. Auf dem Board fest verbaut sin der JHL8540 für Thunderbolt 4 und der I226-V Ethernet-Controller mit Codierung SRKTU. Auf einer M.2 Steckkarte findet sich dann noch der Chipsatz für WLAN und Bluetooth in Form eines Intel AX211.
Für die 2 zusätzlichen SATA und USB 3.2 Gen 1 Ports sorgt ein Asmedia ASM1061 und BIOS Chip ist ein AI1315-B0. Bei der Platine handelt es sich laut meinen inoffiziellen Informationen um ein 8 Layer Design.
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