Heute habe ich einen Blick in die nähere Zukunft der RAM-Technologie für euch und wie so oft in der Branche der Computer-Hardware, kommt dieser aus China, wo bereits heute die neuen DDR5 Speicher-ICs von SK Hynix käuflich zu erwerben sind. Mit einem Proxy wie Superbuy, etwas Geduld und noch mehr Vertrauen, kann man sich dann auch ein solches Hynix A-Die Kit nach Deutschland importieren und schon mal vorkosten, was die breite Masse an Enthusiasten wohl dann Ende des Jahres erwarten dürfte.
Unboxing und PCB-Analyse
Bei den Modulen handelt es sich um ganz unspektakuläre DDR5-Sticks mit grüner PCB und im JEDEC Format, die einfach nur in einem Trägerrahmen aus transparentem Kunststoff verpackt sind. Dass es sich hierbei um etwas Besonderes, neues handelt, sieht man erst beim Blick auf den Aufkleber mit den Spezifikationen. Hier zeigt sich nämlich DDR5-5600, wohlgemerkt als JEDEC-Profil ohne XMP. Zum Kontext, bisherige DDR5-Kits enthielten immer ein JEDEC-Profil von DDR5-4800, also 800 Mbps weniger.
Wenn wir uns an das DDR5 Deep-Dive Interview mit Kingston vor knapp einem Jahr erinnern, wo Sprünge von 400 Mbps pro Jahr erwartet wurden, verdoppeln also die neuen Speicherbausteine von Hynix schon mal diese Erwartungshaltung – aber das nur am Rande.
Abgesehen von dem Spec-Aufkleber, könnten die Module kaum unscheinbarer sein: Single-Ranked mit 8 ICs und einem PMIC einseitig bestückt, gemäß dem DDR5 A0 JEDEC Referenz-Layout. Wirklich auffällig ist nur ein schwarzer Aufdruck oben rechts mit den Lettern CX22Q3. RGB oder sonstige Spielereien sind hier fehl am Platz.
Auf dem Sticker finden wir Hersteller SK hynix KOREA, Modul Typ DDR5 UDIMM, die Spezifikationen zu Kapazität 16 GB, Rank-Anzahl 1, Bit-Organisation x8, Binning 5600B, Platine UA0 und Temperatur-Wertung XT, sowie die Teilenummer HMCG78AGBUA081N BA und Seriennummer jedes Moduls. Des weiteren finden sich hier noch ein CE und UKCA Konformitäts-Markierungen, ein Strich- und QR-Code, die diese ganzen Informationen noch einmal kodiert enthalten dürften.
Am Rand der Platine finden wir leider keinen Layer-Indikator, aber dafür einige andere nennenswerte Markierungen. Zum einen gibt es wie üblich die 94V-0 Kennung und das Underwriter Labs Logo als Sicherheitszertifizierungen für den Nordamerikanischen Markt. Was die Markierungen L3 und das G hier bedeuten, kann ich nicht genau sagen. Hinter dem A0c könnte sich das PCB Layout verbergen, angelehnt an A0 von JEDEC. Am anderen Ende der IC Seite gibt es lediglich eine sehr kleine goldene Prägung mit der Kennung S1462401 und sonst keine weiteren Informationen.
Auf der Rückseite der Platine gibt es am Rand zum einen Aufdruck des Herstellers SK hynix und eine weitere codierte Kennung 2215-4CC, wobei ersterer wahrscheinlich für die Herstellungswoche der Platine stehen dürfte.
Die ICs tragen die Kennung H5CG48AGBD X018 216A, wobei das A im ersten Teil maßgeblich für die Erkennung des neuen Steppings ist. Leider hat SK Hynix bisher noch immer keine aktualisierte DDR5 IC Teilenummer-Legende online gestellt, aber ich versuche mich mal anhand der DDR4-Legende an eine Interpretation:
- H5C: SK hynix DDR5
- G4: Speicherdichte – 16 Gbit
- 8: Bitorganisation – x8
- A: Generation/Stepping – 2. bzw. A
- GB: Binning: 5600 46-45-45
- D: Betriebstemperatur – 0-95 °C
- X: reserviert
- 018: Packageoption: 78 ball, single die
Beim PMIC handelt es sich um einen alten bekannten, den P8911Y von Renesas. Dieser „JEDEC PMIC“ ist auf diversen JEDEC DDR5 Modulen verbaut und zeichnet sich dadurch aus, dass er sich mittlerweile auf den meisten Boards entsperren und damit zu mehr als den normalerweise limitierten 1,435 V VDD und VDDQ überreden lässt. Heatsink bzw. Kühlkörper haben die Module natürlich nicht, wer also weit über die 1,1 V Standard-Spannung gehen möchte, muss sich auch um die Kühlung der Module kümmern.
Die ICs sind zu den Vorgängern von SK Hynix, M-Die, sowohl in den Dimensionen als auch in der Teilenummer nahezu identisch. Einziger wirklicher Unterschied ist eben das A anstatt von M in der Kennung. Diese Zählweise ist in der Fertigung von Halbleitern und besonders Flash-Speicher üblich, wobei dem normalen Alphabet der Buchstabe M vorgestellt wird. Entsprechend wäre dann Hynix nächster IC ein B-Die. Wenn mir jemand erklären kann, woher diese Zählweise kommt, lasst es mich gerne im Forum wissen! 😉
Da wie gesagt leider kein Layer-Indikator auf der Platine auszumachen ist, muss wieder das gute, alte Schleifpapier her. Nach kurzer Zeit kommt an der oberen Kante dann ein 8 Layer Design zum Einsatz, was damit effektiv zum neuen Standard für DDR5 Kits ab 5600 Mbps werden dürfte.
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