Das Beste kommt zum Schluss? – MSI MEG Z590 Unify-X Test mit Teardown und Overclocking

1 - Verpackung und erster Eindruck 2 - Layout und Konnektivität 3 - Teardown und PCB-Analyse 4 - BIOS-Tour und Usability 5 - Overclocking und Fazit

Die eben schon angesprochenen Kühlkörper für die M.2 Slots lassen sich relativ einfach abnehmen mit jeweils zwei kaptiven und einer vollständig lösbaren Kreuzschlitz-Schraube. Zum vorschein kommen 4 M.2 Slots, halbiert aufgeteilt in 80 mm und 110 mm. Der obere ist nur bei RKL CPUs funktionsfähig und dann direkt mit PCIe 4.0 x4 an die CPU angebunden. Der zweite und dritte Slot können je nach BIOS-Einstellung entweder über den Chipsatz versorgt werden, gemeinsam mit den SATA Ports, oder direkt über die CPU, wobei dann der PCIe x16 Slot nur noch in x8 operiert. Der untere M.2 Slot teilt sich seine Bandbreite mit dem unteren PCIe Slot, angeschlossen an den Chipsatz. Die Anleitung mit den Diagrammen packe ich euch ans Ende der Seite. 😉

Das Entfernen von Chipsatz und VRM-Kühler geht auch relativ schnell von der Hand, mit jeweils zwei Schrauben je Baugruppe von der Rückseite des Mainboards. Hier integriert MSI zur Stabilisierung und besseren Kühlung der Spannungsversorgung auch noch zwei Aluminium-Streifen mit Wärmeleitpads.

Der Kühlkörper besteht aus zwei Aluminium-Blöcken, die mit einer 10 mm Heatpipe verbunden sind. Zudem sind in die beiden Elemente diverse Schlitze und Vertiefungen eingearbeitet, um die Oberfläche zu vergrößern und im Falle der IO-Abdeckung sogar als Konvektionstunnel fungiert, sodenn man das Mainboard senkrecht installiert. Auf aktive Lüfter wird hier zum Glück gänzlich verzichtet. Gut so, denn die Kühllösung macht auch ohne Lärmquellen einen sehr kompetenten Eindruck.

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Der VRM bzw. die Spannungsversorgung ist wie üblich L-förmig um den Sockel herum angeordnet, mit insgesamt 19 Smart Power Stages. 16 davon sorgen für die CPU Kern-und Cache-Spannung, 2 für die Spannung der iGPU und 1 versorgt den System Agent.

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Letztere verwendet auch eine andere Komponente mit Aufschrift „BKU0“, wobei es sich um ein AOZ5312UQI 60 A DrMOS Element von Alpha & Omega Semiconductor handelt. Die restlichen Power Stages hier sind ISL99390 90 A SPS Komponenten von Renesas. Gesteuert werden diese von einem ISL69269 10-Phasen PWM-Controller ebenfalls von Renesas, den wir bereits von allen anderen Z590 XOC Boards kennen.

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Auf der Rückseite sind 8 PWM Doppler verbaut, ISL6617A Bauelemente mit Aufschrift „17AF“, ebenfalls von Renesas. Somit ergeben sich die 8 x 2 Phasen für Vcore + 2 Phasen für Vgt (iGPU), sodass die 10 Phasen des PWM Controllers voll ausgenutzt werden. Die beworbenen „16 + 2 +1“ sind wie so oft leider also auch nicht ganz korrekt, „8 x2 Vcore + 2 Vgt + 1 Vsa“ müsste es richtigerweise heißen.

Die kleineren Spannungen VCCIO und VCCIO 2 werden jeweils von einem Paar aus „BDVN 278“ und „7133 VSWR“ Mosfets versorgt, wobei ich aber die exakte Herstellerbezeichnung nicht ausfindig machen konnte. Insgesamt macht die Spannungsversorgung einen sehr hochwertigen Eindruck, mit mehr als genügend Leistungsreserven für jegliche Art von Overclocking eines LGA1200 Chips und einer völlig passiven Kühllösung on top.