Für viele ältere Intel-CPUs habe ich noch in der Bildergalerie Messungen angefügt, die mehr oder weniger stark die konkave Verformung des IHS demonstrieren. Das schwankt von Modellreihe zu Modellreihe und natürlich auch bei der Verwendung von Lot oder TIM. Da es aber in vielen Belangen ähnlich ausfällt, beschränke ich mich auf aktuellere CPU-Samples. Das gilt im Übrigen auch für die älteren AMD CPUs.
Intels Core-CPUs von 6xxx, 7xxx, 8xxx bis 9xxx für den Consumer
Ich gebe zu, der Seitentitel ist etwas provokant, aber ich hätte auch gut bergab schreiben können. Damit meine ich natürlich nur die Oberfläche des IHS und nicht die Befindlichkeiten des Unternehmens, Um die geht es hier ja auch nicht. Intels IHS sind konkav, auch nach einem ordentlichen Mount oder Burn-In und sie bleiben es auch auf immer und ewig. Betrachten wir nun einmal den IHS, der stellvertretend für die 7., 8. und 9. Generation steht und bei dem in der Mitte geradezu ein schwarzes Loch gähnt. Hier macht sich das Fehlen eines ordentlichen Lotes schmerzlich bemerkbar:
Je nach Messrichtung sind es reichlich 0.02 bis 0.03 mm, die der IHS in der Mitte in der Versenkung verschwindet. Das klingt ebenfalls nicht nach viel, ist es aber. Denn während ein ebener Kühlerboden am Rand bereits fest aufsitzt, bleibt über dem Hotspot immer eine extrem dicke Schicht Wärmeleitpaste übrig. Je dicker die ist, umso größer ist der Wärmewiderstand, denn der steigt proportional zur Dicke der Schicht. Für diese CPUs ergibt eine konvex und konisch nach außen gewölbte Form des Kühlerbodens durchaus eine tieferen Sinn!
Man kann nur mutmaßen, dass dieses „Loch“ bei der kommenden 11. Generation etwas weniger markant wird, da bereits ab der 10. Generation der IHS über dem Die deutlich dicker geworden ist und man auch bei den besseren Modellen seit einiger Zeit (ab Core i5-9600) wieder STIM, also Lot statt TIM verwendet. Ein Versuch mit einem Haarlineal auf einen 10900K konnte das durchaus bereits bestätigen. Man sollte also ab der 10. Generation mit konvex nach außen gewölbten Kühlern wieder etwas vorsichtiger sein, denn der Effekt könnte etwas geringer ausfallen als erhofft und es könnte heißer statt kühler werden. Die älteren, hoherwertigen 9000er CPUs nutzen ja ebenfalls STIM, also Lot statt der Wärmeleitpaste. Doch auch sie besitzen einen konkaven IHS.
Die Enthusiasten-Plattform von 7xxxx bis 9xxxx
Ich kann leider nur messen, was ich habe und so muss die 10er Modellreihe leider ausgelassen werden. Aber ich habe auch hier Plausibilitätstests an mehreren Systemen vornehmen können, die die unten exemplarisch aufgeführte Messung noch einmal bestätigen. Die größte Abweichung zeigt hier die Diagonalmessung mit fast 0.025 mm:
Was wir sehen ist ebenfalls die „Stützkraft“ des Lotes zwischen dem sehr großen Die und dem IHS. Neben dem Die beginnt zum Rand hin eine echte Berg- und Talfahrt. Also weniger Paste in der Mitte und mehr davon in den beiden Sickergruben neben dem Die, dann passt es wieder.
Vorschau auf die Follow-Ups
Zunächst einmal werde ich, morgen beginnend, die noch gemessenen AMD- und Intel-CPUs jeweils in Bildergalerien vorstellen. Da haben wird dann alle Messdaten, Oberflächen und Wölbungen im Überblick. Es bleibt also spannend!
AMD-Geschichte: https://bit.ly/2WJUF3z
Intel-Geschichte: https://bit.ly/34Fiqyj
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