Wenn die Kontaktflächen so schlecht aufeinander liegen, das alleine die Kapilarkräfte nicht mehr ausreichen um die WLP an Ort und Stelle zu halten, sollte man ja eh WLpads verwenden, weil die WLP sonst sowieso sehr schnell austrocknet.
Aus welchem Grund, fangen WärmeleitPads an zu "bluten"? Entsteht das rein aus thermischer Überlastung der Pads?
Wärmeleitpaste kann durch die wärmebedingte Ausdehnung von Chip und Kühler durchaus herausgepumpt werden, zumal du bei den Leistungsklassen mit Pads gar nicht erst ankommen brauchst, da die Schichtdicke einfach viel zu groß sein wird.
Die Arctic MX-5 ist halt einfach das beste Beispiel: Klebt wie Hulle, wandert aber halt auch extrem. Ich hatte bisher MX-4, NT-H1, zwei Spritzen Hydronaut, welche unterschiedlich waren, MX-5 und die SubZero und keine der Pasten hat ansatzweise so geklebt wie die MX-5. Das war wirklich eine Sauerei. Dass die dann auch noch dermaßen wanderfreudig ist, hab ich nicht begreifen können.
Mit der SubZero hab ich immer noch nur 12-13K Differenz zwischen Hotspot und Average, sinkend mit höherer Leistungsaufnahme. Müsste mal schauen, sind aktuell aber so 12,6K im Furmark, erinnere ich mich richtig.
MX-5 hat bei 11 angefangen und ist pro Tag um ca. 1K gestiegen.
Hydronaut hat immer so 4-6 Wochen gehalten, dann musste die neu. Viskosität ist bei den Ampere-Karten halt anscheinend ein sehr wichtiger Faktor.
Ich bin froh, dass ich Ruhe hab.
Zu den Pads:
Igor hat dazu nen Artikel geschrieben, welcher auch der Grund für meinen Padwechsel war.
Mein Memory hockt konstant bei 84°C, manchmal peakt der bei 86°C. Bei dem Silent-Profil, welches die GPU bei ca. 78-80°C hält, kann sich das eigentlich sehen lassen.
