Frage Wärmeleitpads - unabhängige Tests?

Anhedonie

Anhedonie

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Hallo ihr Lieben,

ausgelöst durch die neue Möglichkeit (für Endkunden) die GDDR6X-Temperaturen auszulesen habe ich mir ein paar Gedanken gemacht und will gerne mal die Pads auf meiner Karte tauschen - der allgemeine Verbesserungsdrang eben 🤪
Bisher hatte ich mit den Thermal Grizzly Minus Pad 8 ganz gute Erfahrungen gemacht und auch die Gelid GP-Extreme Pads habe ich schon getestet. Beide sind leider Kandidaten, die durchaus recht teuer sind meiner Empfindung nach, mich bei der Anwendung aber bisher überzeugt haben. Daher die Frage:

Gibt es irgendwo unabhängige Tests zu Wärmeleitpads? Einen Vergleich verschiedener Ausführungen und Hersteller würde mir am besten gefallen.

Im Endeffekt geht es mir darum, eine "alltagstaugliche" Alternative zu den oben genannten Kandidaten. Finden konnte ich bisher eigentlich nur diesen Test hier (hwluxx Forum), bei dem die Arctic Cooling Pads beinahe gleichauf mit den Thermal Grizzly lagen. Außerdem schnitten die Arctic-Pads hier ähnlich gut ab - die optimale Alternative also?

Freuen würde ich mich auch über Rückmeldungen mit Praxiserfahrungen - gibt es da große Unterschiede, die den Preisunterschied rechtfertigen?

Auch Dinge wie Wiederverwendbarkeit hätte ich da gerne gesehen, im Review im hardwareluxx-Forum gefällt mir das schon sehr gut. Die Thermal Grizzly haben sich in meiner Erfahrung zum Beispiel eher plattgedrückt, als dass sie auseinanderbröseln oder sich stark verformen. Die Gelid reißen gerne mal bei 0,5mm Dicke, das sieht aber bei Thermal Grizzly und anderen Herstellern vermutlich nicht anders aus.

Wenn aber jemand zufällig weiß welche Pads MSI bei seinen Grafikkarten nutzt, wäre das auch nicht übel. Für mich sehen die recht wertig und überzeugend aus, ich würde es aber gerne einfach mal ausprobieren inwiefern sich dabei noch eine Verbesserung erzielen lässt.
 
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Da braucht man keine Test, entscheidend ist die Dicke. Da im HWluxx Test die Pads auf eine CPU gestestet worden sind, wo man locker 600 N und mehr erreicht, sind die Pads stark komprimiert worden. Somit schneiden sogar Pads mit einer geringen Wärmeleitfähigkeit besser ab, wenn diese mehr komprimiert werden können. Schau einfach das die Pads so dünn wie möglich sind, dann ist die Marke nämlich egal, da es keinen nenneswerten Unterschied macht ob das Pad nun 6 W/mK oder 14 W/mK hat.
 
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Ja, der Test aus dem hwluxx-Forum ist unter anderem deswegen nicht so der Brenner - daher fragte ich ja hier nach, ob jemand einen besseren kennt.
Dass die Dicke entscheidend ist, ist natürlich auch klar - daher schreibe ich ja dass ein Vergleich verschiedener Ausführungen (also Dicke) & Hersteller am besten wäre.

Trotzdem würde mich interessieren inwiefern zwischen den verschiedenen Pads Unterschiede festzustellen sind, und wenn es nur 2-3 °C sind, die ein Speicherchip kühler läuft. Wie gesagt: der allgemeine (und nicht immer besonders logische) Optimierungsdrang eben. Außerdem ließen sich ja durch so einen Wärmeleitpad-Tausch von einigen Nutzern schon gute Verbesserungen erzielen bei den Pascal & Turing Karten, es scheint also doch Unterschiede zu geben zwischen den Pads verschiedener Hersteller und mit verschiedener W/mK-Angabe (ist das Verfahren überhaupt standardisiert? Ich denke mal eher nicht.).
 
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Das auf einer CPU mit einer deutlich höheren Wärmestromdichte als ein Vram Chip

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Die 1 K sehe ich als Messunsicherheit hat an. De Fakto ist der Unterschied wohl nicht messbar bzw. zwischen 6 W/mK oder 17 W/mK werden es auf einen VRam kein 0,5 K Unterschied sein. Unterschiede ergeben sich also nur in der Dicke und somit ist die Marke des Pads egal, denn Pads dürfen nicht nennenswert komprimiert werden, ansonsten verläuft das Öl und die Pads trocknen aus und somit ist dann deren Funktion nicht mehr gegeben. Aus diesem Grund gib es Pad in unterschiedlichen Stärken. Also die Wärmeleitfähigkeit wird gemessen und somit ist das Prozedere stets das gleiche. Nur ergibt sich der Wärmewiderstand immer nach der Wärmeleitfähigkeit und Stärke der Schicht. Darum sind die tollen User Praxistest so realitätsfern, obwohl das ja angeblich Praxistest sind. Schau einfach dass das Pad zu dünn wie möglich ist. Wer optimieren will, nimmt entsprechende Kupferbleche als eine zusätzliche Zwischenschicht, dann kann man die Pads am dünnsten gestalten.
 
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Ich mag jetzt hier eigentlich nicht so diskutieren. Ich hatte gefragt ob jemand einen unabhängigen Test kennt und nicht warum es Pads in verschiedenen Stärken gibt. Die Wichtigkeit der richtigen Stärke hatte ich außerdem in meiner letzten Antwort auch nochmal betont.

Und ich kann mich nur weiter wiederholen: Natürlich ist der Test nicht die Wucht, aber genau deshalb frage ich doch hier nach einem Besseren!

Und dann wiederhole ich mich nochmal: Mit Turing und Pascal gab es User die von 6-8K Temperaturdifferenzen berichteten zwischen "Stock"-Pad und "Aftermarket"-Pad. Ein Unterschied muss also vorhanden sein, die Pads hatten nämlich meist die selbe Stärke wie die der Hersteller.

Bezüglich dem Hinweis zu den Kupferplättchen: Ja, kenne ich. Möchte ich aus Praktikabilitätsgründen auf einer GPU und deren Speicherchips nicht machen. Daneben hat man dann gleich die Gefahr seine Karte zu braten wenn so ein Ding doch mal versehentlich verrutscht.
 
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Ich diskutiere ja auch nicht, sondern habe Dir nur erklären wollen das es da eben keine Unterschiede gibt und somit hat auch keiner bis jetzt ein Anlass dazu gehabt hier einen ausgiebigen Test zu erstellen.
 
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Das reicht mir als Antwort schon/hätte mir gereicht.

Für mich ist das diskutieren, wenn ich dich in meinem ersten Post bestätige und du mich im zweiten Post immer noch versuchst zu überzeugen, dass es ja gar keine Unterschiede gibt und der Test ja auch Quatsch ist. Aber gut, das sind eben unterschiedliche Auffassungen von Gesprächen und Diskursen.

Ich bin aber, auf Grund der oben geschilderten Erfahrungen (und auch aus eigenen Erfahrungen --> X570 Taichi Chipsatz) der Meinung, dass es da sehr wohl einen signifikanten Unterschied gibt - anders kann ich mir nicht erklären, dass ich eine Differenz von 5-6 K (mit Kupferplättchen natürlich nochmal mehr, da fehlt mir aber der genaue Vergleich aktuell) beim Taichi-Chipsatz messe mit verschiedenen Pads unter sonst gleichen Bedingungen (je 1,5mm Dicke, je gleicher Drehmoment). Daher hatte ich eben gehofft, jemand kennt einen Test oder kann aus der Praxis berichten welches Pad "am besten" ist.
 
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Wenn Du für mich die Leistung pro Chip (steht in den Spezifikationen von Samsung), sowie deren Abmessung und Höhe misst, dann kann ich ja mal einen entsprechenden Graph bezüglich der Unterschiede erstellen. Wenn sich das noch auf den Luftküher beziehen soll, dann brauche ich noch die Stärke der Bodenplatte, sowie den Lamellenabstand und die Dicke der Lamellen.
 
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Andy hat gesagt. :
@Anhedonie Kennst du schon den nachfolgenden Artikel von Igor? Ist zwar kein Vergleichstest, aber trotzdem recht interessant.

www.igorslab.de

Alphacool Eisschicht - ultra-softe Wärmeleitpaste, die in alle Ecken kommt, sich flachmacht und den unnötigen Druck wegnimmt | igor´sLAB

Wer die letzten Monate aufmerksam auf igorsLAB mitverfolgt hat, wird sicher auch immer wieder einmal die Wärmeleitpads bemerkt haben, auf die ich seit Langem schwöre. Spätestens seit Nvidias Speicher…
www.igorslab.de www.igorslab.de
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Danke, den hatte ich noch nicht gelesen!

Edit: Und noch ein zusätzliches Video gibt's auch, super :) Sind ja alles schonmal ganz gute Hinweise

hansdampf hat gesagt. :
Wenn Du für mich die Leistung pro Chip (steht in den Spezifikationen von Samsung), sowie deren Abmessung und Höhe misst, dann kann ich ja mal einen entsprechenden Graph bezüglich der Unterschiede erstellen. Wenn sich das noch auf den Luftküher beziehen soll, dann brauche ich noch die Stärke der Bodenplatte, sowie den Lamellenabstand und die Dicke der Lamellen.
Zum Vergrößern anklicken....
Das Angebot schlage ich ungern aus, ich melde mich zurück sobald meine Pads angekommen sind, dann muss ich eh die Karte mal auseinanderbauen und kann das nachmessen. Danke!
 
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Kurze Rückmeldung:

Ich habe heute wegen ungewöhnlich hoher Hotspot-Temperaturen den Kühler nochmal entfernt und neue Paste auf dem Chip verteilt. Als ich gerade dabei war, dachte ich mir ich installiere direkt auch die neuen Wärmeleitpads.

Genommen habe ich Thermal Grizzly Minus Pad 8 1,5mm - waren noch übrig. Auf der Karte sind im Ursprungszustand 1 mm Pads installiert, die aber nur wenig Kontakt mit dem Kühler hatten.

Resultat:

max. 82°C in Cyberpunk 2077 - vorher waren es 94°C

Temperaturen bewegen sich zumeist bei 80-82°C, vorher 88-90°C

Also Fazit für mich:

Die Pads haben vermutlich nicht so viel gebracht, vielmehr, dass die neuen Pads jetzt besseren Kontakt zum Kühler haben.

PS: Die Hotspot-Temperatur konnte ich auch von 95°C auf 84°C max. verringern - da war ich aber Schuld, die Paste war nicht dick genug aufgetragen da der Kühler durch sein Design (abgeflachte Heatpipes haben direkt zum Chip Kontakt) recht unebenmäßig ist.
 
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Müsste man nurnoch Pad gegen Pad in gleicher dicke gegenüber stellen.
 
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Bevor man nach einen Wärmeleitpad sucht, muss man erst einmal überlegen: Wofür will ich die verwenden? Was sind die Einsatzbedingungen ?

Beispiel1:
Bei Bauteiltoleranzen von +-0.3mm nutzt normalerweise ein hochwärmeleitfähiges Pad mit 0.1mm Stärke nichts.
Beispiel2:
Im Gegenzug will ich auf einer 300W 2cm² Wärmequelle kein 1mm dickes super softes Wärmeleitpad verwenden.

Erfahrungsgemäß sind aus meiner Sicht bei RAM die weichen, etwas dickeren Wärmeleitpads die bessere Wahl, da diese sich besser anpassen und die Toleranzen meist besser ausgleichen. Bei den GPUs selbst würde ich diese hingegen nicht verwenden.
 
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RedF hat gesagt. :
Müsste man nurnoch Pad gegen Pad in gleicher dicke gegenüber stellen.
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Dafür ist ja der Wärmeleitwert da. Wenn man die Wärmeleistung, die Fläche und Dicke kennt, kann man die Temperaturdifferenz ausrechnen. Da Wärmeleistung, Fläche und Dicke meist gegeben sind, ist die Temperaturdifferenz umgekehrt proportional zur Wärmeleitfähigkeit.

Das Problem ist nur, dass man sich nicht auf die Angaben der Hersteller verlassen kann. Die Testverfahren sind nicht genormt. Manchmal wird auch das Produkt geändert aber die Werbeabteilung verwendet immer noch die alten Werte.

Daher wären unabhängige Tests sinnvoll. Aber wenn mal einer in dieser Situation bei einem Pad eine Temperatur misst und ein anderer mal irgend welche anderen testet , lässt sich das meist nicht vergleichen. Da gibt es viel zu viele andere Einflussfaktoren. Man müsste schon eine richtige Materialprüfung machen lassen um mehr aussagen zu können als die angeschriebenen Wärmeleitwerte.
 
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Martin Gut hat gesagt. :
Dafür ist ja der Wärmeleitwert da. Wenn man die Wärmeleistung, die Fläche und Dicke kennt, kann man die Temperaturdifferenz ausrechnen. Da Wärmeleistung, Fläche und Dicke meist gegeben sind, ist die Temperaturdifferenz umgekehrt proportional zur Wärmeleitfähigkeit.

Das Problem ist nur, dass man sich nicht auf die Angaben der Hersteller verlassen kann. Die Testverfahren sind nicht genormt. Manchmal wird auch das Produkt geändert aber die Werbeabteilung verwendet immer noch die alten Werte.

Daher wären unabhängige Tests sinnvoll. Aber wenn mal einer in dieser Situation bei einem Pad eine Temperatur misst und ein anderer mal irgend welche anderen testet , lässt sich das meist nicht vergleichen. Da gibt es viel zu viele andere Einflussfaktoren. Man müsste schon eine richtige Materialprüfung machen lassen um mehr aussagen zu können als die angeschriebenen Wärmeleitwerte.
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Das meine ich ja.
 
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