Frage Wärmeleitpads für Xbox One X

Goshiro

Neuling
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Hallo zusammen. Ich bin frisch registriert und das ist mein erster Post. Daher entschuldigt mich, falls Fragen dieser Art bereits zu oft gestellt wurden.

Ich möchte die Wärmeleitpads der Ram-Chips meiner Xbox One X ersetzen. Die originalen Pads sind knetgummiartig und wurden wohl als Kugeln aufgesetzt (sind rund plattgepresst). Ich habe die plattgedrückten Pads in der Höhe versucht genau zu messen und kam dabei auf ein Ergebnis von 1,5 ~ 1,6 mm. Die Ram-Chips und die APU teilen sich zusammen einen großen Kühlkörper, wobei die Ram-Chips etwas niedriger liegen. Heißt, wenn die Wärmeleitpads zu dick sind, hat die APU wohlmöglich weniger Kontakt zum Kühkörper. Jetzt frage ich mich nun, welche Stärke besser wäre:

- 1,5 mm um die Lücke genau zu füllen, dafür aber riskieren, dass das minimal zu knapp sein könnte
- 2 mm extra weich (55 Shore00) , womit der Kontakt sichergestellt wäre, aber vielleicht riskiert wird, dass der Abstand vom Kühlkörper zur APU vergrößert wird

In englischsprachigen Foren gingen die Meinungen weit auseinander - von 1mm bis 3mm war alles dabei. Ich habe aber keine Lust mehrere Pads "auszuprobieren", da das schnell teuer werden kann. Anbei ein Beispielbild des Mainboards einer Xbox One X

Xbox-Scorpio-1-pcgh.png

Vielen Dank
 
Falls es jemanden noch interessieren sollte: Ich habe nun anstelle von Wärmeleitpads die zähe Masse K5-Pro von Computer Systems Gr benutzt. Die Paste ist extra dafür gemacht, Wärmeleitpads zu ersetzen, ohne dass man die Abstände wissen muss. Bis jetzt scheint das gut zu funktionieren und ich bin froh, diesen Schritt gegangen zu sein. Die Menge an Wärmeleitpads, die ich dafür gebraucht hätte, wäre zu teuer für die Konsole gewesen.
 
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