VGA-Wasserblock mal andersherum beklebt und bespachtelt - Praxisvideo | igorsLAB

Igor Wallossek

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Igor Wallossek submitted a new blog post
Der heutige Tipp ist durchaus ernst gemeint, denn man kann damit durchaus Pluspunkte sammeln. Wass man jedoch beachten muss, erzähle ich Euch in einem kleinen Praxis-Video, denn es zeigt und erklärt sich schneller, als man es mit vielen Worten umständlich beschreiben könnte.

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Also ich leg den Block auf die Karte mit den Pads und der WLP, drück den ein bisschen an und dreh das ganze "Sandwich" dann um. Der Karton des Blocks ist nützlich, da kann man die Karte drauflegen, die Blende überstehen lassen und ganz in Ruhe werkeln.
 
Also ich leg den Block auf die Karte mit den Pads und der WLP, drück den ein bisschen an und dreh das ganze "Sandwich" dann um. Der Karton des Blocks ist nützlich, da kann man die Karte drauflegen, die Blende überstehen lassen und ganz in Ruhe werkeln.

DANKE ^^ exakt so und nicht anders :D
Aber es funktioniert ja mehr als eine Methode.
 
Und wie siehst Du, dass die Löcher deckungsgleich aufeinander liegen? Beim nachträglichen Schieben zieht man ggf auch Pads schief und schiebt die WLP durch die Gegend. Manchmal klappts, aber oft auch nicht. In den R&D werden fast immer die schweren Teile hingelegt und die fragilen von oben aufgesetzt. Aber jeder nach seiner Fason. Ich vermeide es jedoch tunlichst, die GPUs zu bespachteln. Hat bisher nie geschadet ;)
 
Bei Umbauten habe ich meist die Pads vom O-Kühler nachgebaut und Auffälliges in passender Bauhöhe mit Resten belegt. Ich würde geschätzt ca 1/3 der Menge WLP etwas oval auf die zu kühlende Fläche klecksen (aufbringen), eventuell beim Aufsetzen und mit leicht aufgesetzten Muttern zart verdrehen, um die Paste kreisförmig, wie einen Popel zwischen den Fingern, zu verschmieren - muss aber nicht sein. :D
 
Schönes Video und gut erklärt.

Eine Frage: Wie macht ihr das bei den CPU-Kühlern? Ich verteile die WLP immer in einer dünnen Schicht auf dem Heatspreader (derzeit Haswell i5, im Sommer kommt eventuell Ryzen 3000). Wenn der Heatspreader kleiner ist als der Kühlerboden, dann erscheint mir das sinnvoller. Bei einem Boxed-Kühler mit kleinem (runden) Kühlerboden ergibt es durchaus Sinn, wenn man Kühlerboden einschmiert.

Und damit will ich jetzt keine Diskussion lostreten, welche Methode am besten ist um die WLP aufzutragen, es geht nur darum, ob man die WLP auf Kühlerboden oder auf den Heatspreader auftragen sollte.

Zwei kleine Tipps noch: Wenn man keinen solchen Kunststoffspachtel für das Verstreichen hat, dann tut es auch eine alte Plastikkarte, die man vorher mit Isopropanol o.ä. gereinigt hat. Und die alte WLP lässt sich hervorragend mit Klopapier vom Heatspreader entfernen.
 
@Dezor
Ich denke deine Vorgehensweise ist nicht falsch. Ich trage die WLP auch immer auf der kleineren Fläche auf.
 
Intel Heatspreader —> Linsengroß in die Mitte auf den Heatspreader, fertig.

GPU: mit Spachtel dünn verteilen.

Bei der NIC hab ich auch den Spachtel genommen, einfach weil da vorher der Heatspreader auch ganzflächig verkleistert war und die Fläche auch insgesamt nicht so groß ist.
 
Ist zuviel WLP noch immer ein Drama?

Ich dachte die aktuellen guten WLP würde sich sehr gut mit dem Anpressdruck verteilen. Ok, etwas Sauerei rundherum, aber schadet es der Kühlleistung?

Es gibt hier mehrere Video, welche beweisen wollen, dass zuviel keinen nennenswerten Unterschied macht.

Was die Pad's angeht, hier habe ich nur manchmal Angst, dass sie sich überlappen könnten und ein Druckpunkt entstehen könnte, welcher Bauteile zerqueteschen könnte.

Pad's, welche sind eigentlich zu empfehlen? Der Punkt wird kommen, wo ich meinen Heatkiller neu aufsetzen werde und die Frage ob nun ein neues Set bei WaterCool bestellen, oder Massenware zurechtschneide, steht im Raum.
 
Zu viel ist nur dann ein Drama, wenn die Paste zu viskos ist und sich nicht perfekt verteilt oder der Überfluss in Massen rausquillt und sich im Sockel verteilt. Man sollte nicht glauben, was manche DAUs so hinbekommen. :D
 
Bei meinem Dark Rock Pro 4 stand bei, dass die Paste für 1 bis 2 Montagen reicht. Gebraucht habe ich ca. 1/10. Aber ich will auch nicht wissen, wie das Board aussehen würde, wenn ich die komplette Tube auf den „relativ kleinen“ i5 gequetscht hätte. Die Aussage „reicht für 1 bis 2 Anwendungen“ hätte man aber so verstehen können. ...
 
So selten und sparsam wie ich Paste verwende, komme ich nicht hinterher immer das Neuste am Start zu haben. Ich habe das damals für mich mit einem AMD Winchester+Scythe Ninja (k.A. welcher..der erste große halt) und einem Custom-Luftkühler für eine nVidia mit einer 3,5g-Tube Arctic Silver 5 in mehreren Versuchen, mit BurnIn-Fibermessen + Nachsehen wie es geworden ist, getestet. Verstreichen fällt für mich bis auf Plastikisolierfolien zwischen ICs und Kühlern aus. Das ist in meinen Augen Pasten- aber vor allem einfach Zeitverschwendung. Zwischendurch habe ich alle par Jahre getestet, was so an Pasten mitgeliefert wurde, auch die Boxed-Kühler-Paste... alleine die Reinigung dauert mir zu lange im Vergleich zur Silver 5. Die verteilt sich nicht richtig, wenn man ungleichmäßig verschraubt oder zu wenig nimmt und das ist mir seit dem Winchester-Test nicht passiert. Ich habe jetzt meine zweite Tube Arctic Silver 5 halb verbraucht. (gab etliche ICs in Verstärkern zu tauschen und Retro-Rechner schick zu machen) Da sie günstig war und laut WWW nur 1°C schlechter als die Silver 5 ist kamen zwei Tuben MX 2 dazu und eine Tube Superduper Mastergel Maker... das langt für die nächsten 20 Jahre.^^ Ein(e) GPU-Die ist in der Regel kleiner als ein CPU-Deckel. Da fange ich nicht an zu spachteln und traue auch keinen Tests, die meinen Spachteln wäre besser - imho eher ein Zeichen von ungewöhnlicher (ungeeigneter) Paste und im Zweifel falscher Anwendung. Das hat sich bei mir so festgesetzt. Mit angewandter Gewohnheit (Betriebsblindheit) kann man auch Neues verpassen... gebe ich gern zu. immer diese langen Texte...
 
Ob Spachtel-, Klecks-, Strich- oder X-Methode is mMn. eher Glaubensfrage. Funktionieren dürfte alles, sofern man nicht zu wenig oder absurd zu viel aufträgt. Abhängig vom Anpressdruck variiert die Temperatur am Ende um ± 0,x Kelvin. Wer die Schrauben zu vorsichtig anzieht, der könnte mit Verstreichen eventuell mehr Erfolg haben als mit Klecks.

Das ist so ähnlich wie das Anzünden eines Grills. Wann immer in meiner Bekanntschaft ein Grill angezündet wird, stehen 10 Leute mit einer Flasche Bier in der Hand drumherum und jeder weiß, wie es doch viel besser gehen würde. Aber am Ende ist der Grill unabhängig von der Methode heiß.
 
Das ist so ähnlich wie das Anzünden eines Grills. Wann immer in meiner Bekanntschaft ein Grill angezündet wird, stehen 10 Leute mit einer Flasche Bier in der Hand drumherum und jeder weiß, wie es doch viel besser gehen würde. Aber am Ende ist der Grill unabhängig von der Methode heiß.

...und vor allem stinken alle nach Rauch. :D

Heißt übersetzt: am Ende klebt bei mir auch immer WLP anne Finger - egal wie sehr ich mich bemüh' und mit welcher Paste (meistens allerdings vom Reinigen des Heatspreaders/Kühlers als Vorbereitung, eher weniger vom Zusammenbau)...
 
Bei der aktuellen Karte habe ich mal mit Diamantpaste, Teflon-Matte und Bügeleisen am Heatspreader gespielt. Mega!!!!
Ich muss mir mal wieder so einen Kleister holen und das filmen. Best Homemade-Pad ever :D
 
Das klingt nach einer interessanten Kupfer-Spacer-Alternative für unebene und windschiefe Kühlflächen.

Solange auch Ketchup da ist, keiner die Enden der nur abgewaschen aber nicht gewässerten Würste verdrillt oder gar sein Bier auf das bestens gewürzte thüringer Bratgut spritzt, grille ich freiwillig, trotz Vegetarismus und 1 L Biertank. :D Danke, dass ihr den Post nicht zerpflückt habt. :love:
 
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