Frage Thermaltake TH360 ARGB große Katastrophe...

John Wick

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Ich habe die AiO verbaut und festgeschraubt.
Kryonaut Thermal Grizzly genutzt.

Oben und nach hinten, je 3 Lüfter ausziehend und unten ist der Radiator, darüber die Lüfter, die die Kälte Luft von unten einsaugen...

Im Leerlauf erreicht die CPU, ein Ryzen 5600x, 55 Grad...
Beim Cinebench R23 werden laut HWI CPU CCD1 schon kurz 90 Grad erreicht.
Was ist da los???

Ich habe mir dann grad gedacht, vllt ziehst die Schrauben an der CPU etwas fester...
Ich drehe und merke, diese sind recht leicht zu drehen und drehen nicht fester. Alle vier nicht!
Sie kommen an einen Punkt nach einer bis zwei Umdrehungen, wo man merkt, es wird wohl fest, und plötzlich ist man wieder am Punkt zuvor, wo es leicht geht... Dann versuche ich es nochmal und nochmal und komme aber immer wieder bei allen vier Schrauben an den gleichen Punkt. Was ist das? Hätte ich die gewinde alle überdreht, würden die Schrauben ja nicht mehr halten und da Federn unter den Schrauben sitzen, würden mir die Schrauben entgegenschiessen, oder... Das ist ein Mist. Ich habe den PC für einen Freund gebaut und der holt diesen morgen ab... Ich bin dezent verzweifelt 😩.
Ich habe auch mal dezent an dem CPU Kühler gezogen und nach oben unten links und rechts gedrückt. Er sitzt fest...
Was ist falsch?
 

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Der Screen mit den Taskmgr offen zeigt aber kein idle. Da wird fleißig geboostet auf mindestens 1 Kern. Deswegen ist auch die Temp von DIE1 bei paarn 60 und DIE2 langweilt sich. Passt schon so.
Der Freund hat bei Cinebench R23 56 Grad, ich jetzt Richtung 90 grad... Gar nix passt...
 

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Stock settings im UEFI, oder PBO aktiv? Ich würde jetzt nicht, ohne die Einstellungen von den Freund oder dessen Kühlung zu kennen, die Werte einfach vergleichen.
 
Stock
 
Wie wäre es mal mit nem anständigen Idle Screen wo man auch was erkennen kann.Die Kühlenden Lüfter auf 100% und warten bis die Temperaturen nicht mehr runter gehen.
Idle.jpg
 
Nach idle schaut das nicht aus, laut Screenshot ist die aktuelle packagepower bei 85,736W.
Die WLP war definitiv zu viel. Die soll ja keinen Schmierfilm bilden, sondern die "Hohlräume", die durch Oberflächenunebenheiten(Kratzer,Riefen,...) entstehen, ausfüllen, da Luft kein guter Wärmeleiter ist.
Hatte dein Freund das gleichen Systemaufbau( Gehäuse,MB,CPU,.....)
Wo wir gerade bei Systemaufbau sind, deins sieht etwas merkwürdig aus: die seitliche Lüfter blasen raus, der hintere Lüfter rein?
In welche Richtung blasen die 2 Lüfter auf dem Radiator und mit welcher Geschwindigkeit?
Wenn Du nur 2 Lüfter von 3 montierst, dann reduzierst Du auch die Kühlleistung des Systems!!!
 
Hast Du Vergleichs - oder Erfahrungswerte mit exakt der selben, verwendeten CPU an einen anderen Kühler? Siehst Du die Wassertemperatur irgendwo bei den Sensoren oder Raumtemperatur? 85 bei vollen Feuer sind jetzt nicht schön aber eine Katastrophe nun auch nicht. Mir kommt die verwendete Volltage aber ziemlich hoch vor bei Volllasst. Die Asus Boards geben gerne mehr in allen Bereichen als sie müssten. Nicht das dort irgendwelche super hau mich enhancments aktiv sind.
 
Blasen die Lüfter durch den Radiator oder saugen die? Blasen wäre wahrscheinlich besser
 
Dann mach man seinen Lasttest bis die Temperaturen nicht mehr steigen.
Hast im Richtigen Idel schon mehr als 5-6°C Unterschied stimmt die WLP nicht.
Hast unter Last ein oder mehr Kerne die deutlich höher sind als die anderen hast pech und ne schlechte Übertragung von den Keren zum HS.
Ist der Unterschied nicht zu groß und die Watt pro Kern stimmen auch,hast dennoch hohe Temperaturen ist wieder die WLP nicht richtig aufgetragen.
Last.jpg


Verwendetes Pad ist 0,02mm dick.Das ist also nix im Gegensatz zur WLP die so aufgetragen wird.
 
Hast Du Vergleichs - oder Erfahrungswerte mit exakt der selben, verwendeten CPU an einen anderen Kühler? Siehst Du die Wassertemperatur irgendwo bei den Sensoren oder Raumtemperatur? 85 bei vollen Feuer sind jetzt nicht schön aber eine Katastrophe nun auch nicht. Mir kommt die verwendete Volltage aber ziemlich hoch vor bei Volllasst. Die Asus Boards geben gerne mehr in allen Bereichen als sie müssten. Nicht das dort irgendwelche super hau mich enhancments aktiv sind.
Neben der Raumtemperatur ist auch die Frage ob die Kerne vom 5900x im Vergleich das gleiche verbrauchen wie der 5600x?!
 
Ja vermutlich nicht. AMD gibt den 5600x bzw. den 65 Watt TDP Modellen auch mit 95 Grad Celsius throttle temp anstatt der 85 bei 105W TDP an. Ich schätze mal die selektierten DIEs vom 5600x sind etwas schlechter in der Güte und verhalten sich auch nicht so "temperatur" freudig wie die des 5900x. Gut möglich, dass sie ein schlechteres Temperaturverhalten haben unter Spannung.
 
Zuletzt bearbeitet :
Ohne vollständige Daten kann man gar nix sagen.......Dann könnt ich z.b. auch sagen das der 5900x schlecht gekühlt ist weil ein 3800x mit CPU Package Power von 131Watt und ner 120er AiO wo die Lüfter mit rund 50% laufen zu schlecht gekühlt wird........
3800x PPT150 185-205.jpg
 
Ich verstehe, wie bereits erwähnt, die ganze Panik nicht so richtig. Ich dachte mit der vergessenen Schutzfolie war der Drops gelutscht. Dann taucht ein Freund mit einer anderen CPU auf und alle sind aufgeregt, weil im "IDLE" mit 410MB/s auf 3 Prozessen und 100% IO-Last auf einem der Datenträger keine Raumtemperatur erreicht wird.

So hab ich das zumindest raus gelesen.
 
Zuletzt bearbeitet :
Ich habe das Thema nochmal überflogen.
Du hast eine Thermaltake TH360 ARGB Sync (CL-W300-PL12SW-A) auf einem AMD R5 5600X, der Rechner mit der Lian Li Wasserkühlung ist von deinem Freund mit dem R9 5900X?

Die TH360 ARGB ist falsch montiert, das ist das Montingkit für Intel.

Screenshot 2021-12-12 at 20-03-35 CL-W300-PL12SW-A_TH360 ARGB Sync_manual_210812 - TH360ARGBSy...png
 
Ich habe das Thema nochmal überflogen.
Du hast eine Thermaltake TH360 ARGB Sync (CL-W300-PL12SW-A) auf einem AMD R5 5600X, der Rechner mit der Lian Li Wasserkühlung ist von deinem Freund mit dem R9 5900X?

Die TH360 ARGB ist falsch montiert, das ist das Montingkit für Intel.

Anhang anzeigen 16378
Das ist aber auch schwierig in der Anleitung zu erkennen.....
 
Nach idle schaut das nicht aus, laut Screenshot ist die aktuelle packagepower bei 85,736W.
Die WLP war definitiv zu viel. Die soll ja keinen Schmierfilm bilden, sondern die "Hohlräume", die durch Oberflächenunebenheiten(Kratzer,Riefen,...) entstehen, ausfüllen, da Luft kein guter Wärmeleiter ist.
Hatte dein Freund das gleichen Systemaufbau( Gehäuse,MB,CPU,.....)
Wo wir gerade bei Systemaufbau sind, deins sieht etwas merkwürdig aus: die seitliche Lüfter blasen raus, der hintere Lüfter rein?
In welche Richtung blasen die 2 Lüfter auf dem Radiator und mit welcher Geschwindigkeit?
Wenn Du nur 2 Lüfter von 3 montierst, dann reduzierst Du auch die Kühlleistung des Systems!!!
Es ist nur ein Testaufbau nach dem vielen umbauereien!
 
Nach idle schaut das nicht aus, laut Screenshot ist die aktuelle packagepower bei 85,736W.
Die WLP war definitiv zu viel. Die soll ja keinen Schmierfilm bilden, sondern die "Hohlräume", die durch Oberflächenunebenheiten(Kratzer,Riefen,...) entstehen, ausfüllen, da Luft kein guter Wärmeleiter ist.
Hatte dein Freund das gleichen Systemaufbau( Gehäuse,MB,CPU,.....)
Wo wir gerade bei Systemaufbau sind, deins sieht etwas merkwürdig aus: die seitliche Lüfter blasen raus, der hintere Lüfter rein?
In welche Richtung blasen die 2 Lüfter auf dem Radiator und mit welcher Geschwindigkeit?
Wenn Du nur 2 Lüfter von 3 montierst, dann reduzierst Du auch die Kühlleistung des Systems!!!
Also bei Minute 9:40... Ist das zuviel?
 
Ja das ist schon recht viel wie du im Video sehen kannst,da kommt nicht mal der HS durch.Er muss schon ordentlich drücken damit es sich überhaupt weiter Verteilt.Je zäher die WLP um so schlechter verteilt sie sich und Isoliert mehr als Leitet.
 
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