Thermal Putty statt teurer Wärmeleitpads mit unterschiedlichen Stärken und eine interessante Wärmeleitpaste aus Fernost

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Ich rette mit der Gainward RTX 1660 Super (Susi) mal wieder eine Grafikkarte, die ich vor knapp vier Jahren schon ausführlich getestet hatte und die bisher seitdem auch fast täglich im Einsatz war. Das reicht als Karriereleiter vom Büro bis hin zum Aufnahme-PC (OBS) und dem Gaming Einsatz im PC meines jüngsten Sohnes. Und irgendwann (den ganzen Artikel lesen...)
 
Wenn man dran glaubt, das sich der Heatspreader durch Erwärmen verbiegt, wäre es ja nicht so schlau, ihn bei Zimmertemperatur plan zu schleifen.
 
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Also Pfannen sind absichtlich gewölbt damit sie bei Arbeitstemperatur plan zum Kochfeld sind. Vielleicht war unter den Chip Entwicklern ein Koch?
 
Wenn man dran glaubt, das sich der Heatspreader durch Erwärmen verbiegt, wäre es ja nicht so schlau, ihn bei Zimmertemperatur plan zu schleifen.
Nicht nur der Heatspreader ändert seine Form...

Das Problem ist dass unterschiedliche Materialien sich unterschiedlich stark ausdehnen.

Nun haben wir aber Hersteller für die keine Norm gilt und zum einen unterschiedliche Formen auf Heatspreader und Kühlkörperunterseite die teilweise auch asymmetrisch zueinander sein können, sich dann auch noch häufig unvollständig abdecken im jeden Fall aber, (Beispiele und Werte habe ich schon genannt), sich mit einer unterschiedlichen Intensität bei Wärme verformen.

Wenn nun z: b: zwei konvexe Flächen aufeinander aufliegen, so gibt es nur eine Punktauflage, auf welcher der Anpressdruck wirkt, also spalten mit dem Potenzial einer asymmetrischen Verformung.

Diesem könnte man entgegenwirken, zum einen Wenn die Hersteller zueinander Identische Materialien verwenden würden, also z.B. Heatspreader und Kühlkörper nur aus Kupfer von identischer Reinheit. Wenn dann beide Flächen (Heatspreader und Kühlkörper) rechtwinkelig absolut plan und parallel zueinander geschliffen sind, am besten noch mit einer Spielpassung am Rande versehen als Führung, so verteilt sich der Anpressdruck auf die gesamte Fläche, also keine Punkt sondern eine Flächenauflage. Da sich die gleichen Materialien vom Wärmeausdehnungskoeffizienten nicht differenzieren ist für eine asymmetrische Verformung weniger Möglichkeit gegeben, da es keine Spalten gibt und der Anpressdruck sich somit stabilisierend auf die ganze Fläche auswirken kann.

deswegen erwähnte ich:
damit die Parallelität zum Sockel 100% gewährleistet ist und dann den Kühler noch passend dazu...
dass ich sowohl den Heatspreader, als auch der Kühlkörper eben zueinander, plan und parallel an einer Maschine schleifen würde.

Dies könnte jedoch bereits ab Werk erfolgen und wenn man die Flächen nach der Bearbeitung dann nochmals Härten und vom Finnisch her läppen würde, gibt es auch für Verformungen weniger Spielraum, da ein gehärteter Werkstoff sich weniger strak verformt und da die zusätzlichen Spannungen durch den Anpressdruck sich symmetrisch zueinander auf der gesamten Fläche verteilen, demnach ist somit eine gleichmäßige dünne Schicht WL-Paste und somit auch eine verbesserte Wärmeableitung gewährleistet.

Jedoch meint jeder Hersteller, er mache es besser als alle anderen und demnach haben wir unterschiedliche Materialien und unterschiedlich stark ausgeprägte konkave, plane oder konvexe Kontaktflächen. zudem noch Hotspots an unterschiedlichen Stellen, also Perfekte Bedingungen für ungleichmäßig asymmetrische Verformungen...
Es gibt so einige die selbiger Meinung sind, dass es besser wäre sich auf einen Standard zu vereinheitlichen...

Noctua belässt die Unterseite seiner Kühler beispielsweise auch Plan und es nicht der schlechteste Hersteller von Luftkühleren...
 
Also Pfannen sind absichtlich gewölbt damit sie bei Arbeitstemperatur plan zum Kochfeld sind. Vielleicht war unter den Chip Entwicklern ein Koch?
Pfannen und Töpfe verändern ihre Form auch mit der Zeit, zwischen Pfanne und Herdplatte gibt es nur den Druck von Material selbst und unterschiedlich schwerem Inhalt der Nahrung. Wolfram hat einen Wärmeausdehnungskoeffiziens von 4,5 und Ceran oder Induktionskochfelder sind weitestgehend Plan, demnach macht eine konkave Unterseite Sinn, da die Fläche nach der Erwärmung Plan aufliegen könnte, jedoch Temperaturabhängig nicht zwangsläufig muss.
Und Gusseiserne Pfannen verformen sich geringer als Kupfer oder Alu...
So auch gehärtete metallische Flächen

Wenn bei einer CPU der Hotspot jedoch außerhalb des Zentrums liegt und jeder Kühlkörper sich unterscheidet von der Intensität von konvexen, bzw. konkaven Flächen, dann ist die Intension im Ausdehnungszustand zwei Flächen zu haben die zueinander einen gleichmäßige Einpassung mit einem geringen Spalt haben suboptimal Umgesetzt.
 
Was genau meinst du mit nochmals härten nach der Bearbeitung?
Das ist nur ein möglicher Verbesserungsvorschlag an die CPU und CPU-Kühler Industrie, der aus wirtschaftlichen Kostenminimierungsgründen niemals umgesetzt werden wird, aber Vorteile hätte.

Das sich der Heatspreader via Koordinaten-geschliffener Passung in den Kühler einpassen lässt, wie ein Einsatz in eine Werkzeugform.
(Spielpassung)

1. Schleifen (Flach und Koordinaten)
2. Härten (Heatspreader und Kontaktfläche vom Kühlerblock) Beides aus den selben aushärtbaren Kupferlegierungen.
3. Läppen (Nach dem Härten für eine glattere Oberfläche ähnlich derer von Endmaßen)
 
Was ich nicht verstanden habe ist das "nochmals" härten.
Da sich in der Regel beim Härten das Material verzieht, muss es danach geschliffen werden.
 
Da sich in der Regel beim Härten das Material verzieht
Das ist richtig, wobei es unterschiedliche Methoden beim Härten gibt und je nachdem ob durchgehärtet, oder nur eine Oberfläche gehärtet wird, hat dies Einflüsse auf das Raumgitter, die Materialspannungen, Geometrie und Zugfestigkeit.

Wenn vor dem Härten eine exakte Geometrie und Winkeligkeit durch das Schleifen gegeben ist, kann diese nach dem Härten abweichen.
Das entscheidende sind aber die Kontaktflächen von Heatspreader und Kühler, die ich gemäß meinem Vorschlag nach dem Härten Läppen würde, bis diese Flächen jeweils annähernd absolut Eben sind. Schleifen würde hierbei mehr Material abtragen und wieder eine gröbere Oberflächenstruktur haben. Mit einer besonders feinen Schleifscheibe zum Schlichten, würde es evtl. aber auch ohne Läppen gehen.
Somit wäre die Produktion etwas günstiger.

So die Geometrie der Spielpassung nach dem Härten nicht mehr gegeben sein sollte, könnte man hier vor dem Härten ein Aufmaß einkalkulieren und die Passung erst nach dem Härten an der Koordinatenschleifmaschine schleifen. Da hierbei die Oberflächen-Beschaffenheit (Glattheit, Zugfestigkeit und Härtegrad) nicht so wichtig ist wie bei den Kontaktflächen zwischen Heatspreader und Kühlblock). Die Passung soll nur dazu dienen, dass eine exakte Winkeligkeit und Bezugsflächenparallelität zwischen Heatspreaderoberseite und Kühlblockkontaktfläche gewährleistet ist.

Was ich nicht verstanden habe ist das "nochmals" härten.
Das nochmals ist unpassend (richtig) ein freudscher Versprecher. Zu viele Déjà-vu Erlebnisse und/oder evtl. die Uhrzeit als ich dies geschrieben hatte. Das "mal" kann dabei gestrichen werden auf eine Sinnmäßigkeit von: dann noch Härten und dann Läppen.
Das Schleifen der Passung macht nach dem Härten evtl. mehr Sinn, da gebe ich Dir recht.
 
Bisher ist nichts ausgeölt. Putty kann auf Silikon- oder Polymer-basis hergestellt werden. Das pinke Zeug gibts auf Aliexpress mit verschiedenen Labeln. Einfach nur auf die Typebezeichnung achten. Und nicht die teureren mit bis zu 17 WmK nehmen, die sind auch nur zwischen 4 bis 6 WmK gut, also hochgewundert. Man bekommt die auch in DE. Die HY234 (4 WmK) und HY236 (6 WmK) gibts die 100g Dose ab rund 20 Euro in der Bucht.

MX-2 und MX-4 haben auf einer GPU nichts zu suchen. Im Artikel steht doch die verwendete Paste in diesem einen Fall. Normalerweise nehme ich nur die Apex von Alphacool.

Ich grüße Dich! Danke für deine Ratschläge. Ich habe eine 3080ti und wollte mal ne Paste probieren. Je höher der Wärmeleitgrad, desto besser in Relation, soll die Paste ja die Wärme abführen. Ich habe auf Ebay diese gefunden: Boxed CX H1300 Thermal Putty 13.5W / m-K for for CPU Heatsink
Kann ich diese nehmen? Oder reicht wirklich die HY234? Hy236 finde ich nicht.

Gruß und schönen Feiertag noch!!!
 
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Für den preisbewussten Käufer empfehle ich den Ali aus China....
Da gibt es den Becher (20, 50,100 gr ) für einen sehr schlanken Taler !
Wenn man die paar Tage Zeit hat ( im schlimmsten Fall 30 Tage..) kommt das dann um einiges preiswerter.

Ansonsten finde ich die aufgerufenen Preise hier mit 35 Euro für 50gr nicht gerade als Schnäppchen :)

Selbst dann aber im Vergleich zu den klassischen Pads( zwangsweise verschieden dick ) immer noch preiswert...

 
Habs mit Einweghandschuhen zu Kügelchen gerollt und auf die Speicher gedrückt. Was übergestanden hat mit dem Spartel wieder abgetrennt.
 
Für den preisbewussten Käufer empfehle ich den Ali aus China....
Da gibt es den Becher (20, 50,100 gr ) für einen sehr schlanken Taler !
Wenn man die paar Tage Zeit hat ( im schlimmsten Fall 30 Tage..) kommt das dann um einiges preiswerter.

Ansonsten finde ich die aufgerufenen Preise hier mit 35 Euro für 50gr nicht gerade als Schnäppchen :)

Selbst dann aber im Vergleich zu den klassischen Pads( zwangsweise verschieden dick ) immer noch preiswert...

Da kommen halt noch mal mindestens 11€ für Zoll und DHL hinzu.
 
Warum sollte es? Bei mir kommen die ganzen Aliexpress lieferugnen mit kostenlosem versand weiterhin ohne weitere KOsten an. Sehr oft werden sie eh aus irgend einem Container innerhalb der EU verschickt. Aber selbst wenn nicht, wie kommst du auf 11€?!
 
Warum sollte es? Bei mir kommen die ganzen Aliexpress lieferugnen mit kostenlosem versand weiterhin ohne weitere KOsten an. Sehr oft werden sie eh aus irgend einem Container innerhalb der EU verschickt. Aber selbst wenn nicht, wie kommst du auf 11€?!
Weil ich die letzten zwei male eben 11€ ( oder 12? ) zu zahlen musste was aus China kahm.
 
bei wie viel Warenwert? Aber ja, die letzte Samsung platine hat mich auch 12€ gekostet... 5,50 Zoll und sowas und 6€ Auslage der Post. Fand ich schon dreist, man hat mir garnicht die Möglichkeit gegeben das selbst zu regeln. War aber nicht ali
 
Die Untergrenze, ab der man keinen Zoll und/oder EnfuhrUst. zahlen musste, wurde mW. abgeschafft. Kann natürlich sein, dass Lieferungen durchschlüpfen.
 
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