Userreview Temperaturen Gigabyte Aorus Extreme

garfield36

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Gigabyte X570 Aorus Extreme

Die Auswahle des Mainboards fiel mir nicht leicht. Ich wollte eines, dass ECC-RAM im ECC-Modus unterstützt und nach Möglichkeit keinen Chipsatzlüfter benötigt. Und wenn es doch ein Board mit Lüfter sein sollte, dann müsste dieser in gewissen Grenzen regelbar sein. Leider haben die meisten Boardhersteller den PCH äußerst ungünstig platziert. Nur MSI hat es geschafft, dass die Grafikkarte diesen nicht überragt, und somit nicht die Kühlleistung des verbauten Lüfters beinträchtigt. Und dieser läßt sich auch in der Geschwindigkeit anpassen. Leider unterstützt MSI den ECC-Modus von ECC-RAM nicht. Ansonsten ist jedoch z.B. das MEG X570 ACE sicher keine schlechte Wahl.

Ich hatte mich für das X570 Aorus Master von Gigabyte entschieden. Dann kam das Glück in Form eines vierstelligen Rubbellos-Gewinnes zu mir. Ich konnte nicht widerstehen und wechselte das Master gegen ein Aorus Extreme aus. Ach ja, der R7 3700X musste auch weichen, und zwar einem R9 3900X.

Einen Manko (abgesehen vom Preis) hat das Board. Es gibt nur 3 PCIe-Steckplätze. Und leider werden bei Belegung des 1. und 2. Slots auch noch die Lanes geteilt. Will man also die Grafikkarte mit 16 Leitungen anbinden, steht nur noch der 3. mit 4 Lanes zu Verfügung. Das hat mir etwas Kopfzerbrechen verursacht.
In meinem alten Rechner hatte ich eine Sound- und eine TV-Karte eingebaut. Das ging sich leider nicht mehr aus. Also habe ich erstmal meine Hauppauge WinTV HVR-5500 nach knapp sechseinhalb Jahren in den Ruhestand versetzt. Sie wurde durch einen TV-Stick, ebenfalls von Hauppauge ersetzt. Dieser steckt nun am TV-Analogausgang der UPC- nunmehr Magenta-Buchse, und ist mittels USB-Kabel mit dem Rechner verbunden.
Da der Onbord-Sound des Mainboards - 7.1 Realtek ALC1220 u. ESS SABRE9218 DAC - ja durchaus akzeptabel ist, habe ich auf eine dedizierte Soundkarte verzichtet.
Somit bleibt mir der PCIe x4 Steckplatz frei. Hier kommt, sobald am Markt verfügbar, eine Schnittstellenkarte für USB 3.2 Gen 2x2 rein. An diese wird dann eine externe SSD fürs BackUps angeschlossen.

Somit komme ich mit den verfügbaren Steckplätzen aus, und kann alle Funktionen, die ich brauche, nutzen.

Besonders gut gefällt mir, dass die am rechten Mainboardrand angebrachten Anschlüsse um 90° verdreht sind. Dadurch wird das Kabelmanagement sehr verinfacht. Die 3 NVMe-Steckplätze sind auch nicht zu verachten. Dadurch war es mir möglich auf SATA-Laufwerke oder herkömmliche HDDs zu verzichten. Und wieder etliche Kabel weniger.

Um herauszufinden wie heiß der PCH und andere Komponenten werden, habe ich eine Stunde lang Small FFTs (tests L1/L2/L3 caches, maximum power/heat/CPU stress) von Prime95 laufen lassen. Im Gehäuse werken vier 140mm-Lüfter vom Typ be quiet! Silent Wings 3 .


AIDA64_Temp. R9 3900X.PNG

Technische Daten

Formfaktor: E-ATX (SSI CEB)
Chipsatz: AMD X570
CPU-Kompatibilität: Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000, TDP-Limit: 105W (Hersteller)
VRM: 16 reale Phasen (14+2), PWM-Controller: XDPE132G5C (max. 16 Phasen)
MOSFETs: CPU 14x 70A TDA21472
MOSFETs: SoC 2x 70A TDA21472
RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x8, 1x x4), 3x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242)
Anschlüsse extern: 1x USB-C 3.1 (X570), 3x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.0, 4x USB-A 2.0, 1x 10GBase-T (Aquantia AQtion AQC107), 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 5x Klinke, 1x Toslink
Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 4x USB 3.0, 2x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header
Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter/Pumpe 4-Pin, 2x Thermal-Sensor
Header Beleuchtung: 2x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B)
Buttons/Switches: Power-Button (intern), Reset-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern), 2x BIOS-Switch (intern)
Audio: 7.1 (Realtek ALC1220), DAC (ESS ES9218)
RAID-Level: 0/1/10 (X570)
Multi-GPU: NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)
Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V, 1x 6-Pin PCIe
Beleuchtung: RGB, 3 Zonen (Chipsatz-Kühler, I/O-Abdeckung, Audio-Abdeckung)
Besonderheiten: AMD X570 ohne Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Dual-BIOS, 3x M.2-Passivkühler, Spannungsmesspunkte, I/O-Blende integriert, Backplate, Frontverkleidung, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2x2, Intel)

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Um herauszufinden wie heiß der PCH und andere Komponenten werden, habe ich eine Stunde lang Small FFTs (tests L1/L2/L3 caches, maximum power/heat/CPU stress) von Prime95 laufen lassen. Im Gehäuse werken vier 140mm-Lüfter vom Typ be quiet! Silent Wings 3 .
und womit wurde der 3900x gekühlt?
wurde mit multithreading gefahren?
danke für die ergänzungen
 
Kühlung erfolgt mit einem Alpenföhn Matterhorn. Als Lüfter verwende ich einen Noctua NF-A12x25 PWM, 120mm. Beim Prime95-Test wurden alle Kerne ausgelastet.
 
Ist dem PCH Prime nicht relativ schnuppe?
Man müsste doch eigentlich über den unteren M.2 eine PCIe 4.0 SSD quälen um den Chipset auf Temperatur zu bringen?
 
Ist dem PCH Prime nicht relativ schnuppe?
Man müsste doch eigentlich über den unteren M.2 eine PCIe 4.0 SSD quälen um den Chipset auf Temperatur zu bringen?
das ist schon richtig, nur ist die kühlung über die heatpipe sehr effizient und mich hat interessiert mit welchem CPUkühler er den 3900X im griff hat, da er doch ein wenig mehr leistung verbrät als mein 3700X. da komme ich mit p95 auf max 65°C (8cores, no SMT, 4.175GHz auf allen kernen, kein OC)
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Ist dem PCH Prime nicht relativ schnuppe?
Man müsste doch eigentlich über den unteren M.2 eine PCIe 4.0 SSD quälen um den Chipset auf Temperatur zu bringen?
Bei mir sind alle 3 M.2-Steckplätze belegt. Allerdings nur der oberste mit eine SSD für PCIe 4.0. Die beiden anderen sind Module für PCIe 3.0.
Ich konnte übrigens auch kurzfristig einen 3700X ausprobieren. Der wurde beim Prime95-Test 63°C warm.
 
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