Reviews TechN CPU-Wasserkühler gegen Watercool Heatkiller IV Pro und EK Quantum Magnitude - AMDs Zen3 kann kommen

[Igor Wallossek]

Der neue CPU-Wasserblock von TechN (hier als AM4-Version für 99 Euro UVP) muss sich im heutigen Test mit dem Quasi-Klassiker in Form des Watercool Heatkiller IV Pro AMD (ab ca. 65 Euro) und dem teuren Schönling Quantum Magnitude AMD von EKWB messen (und natürlich) beweisen. Heatkiller-Blöcke nutze ich seit gefühlten Ewigkeiten und den EK Water Blocks Quantum Magnitude Full Nickel AMD (was für ein Name!) werden die meisten schon wegen des Straßenpreises von über 240 Euro eher meiden, weshalb ich hier mal beim Angebot einer freundlichen Leihgabe zugeschlagen und ihn mit dazu gepackt habe. Im Fokus steht heute aber der Block von TechN, die anderen beiden sind quasi Sparrings- und Fazit-Partner.





>>> Hier den gesamten Test lesen <<<

 

[rossi94]

Nein,kauf dir lieber das Pad,bringt mehr wenn nix krumm ist.
https://www.coolsierra.de/collections/warmeleitpad/products/ec360-graphite

Woher weißt du, ob das Pad was taugt? Ist ja nicht identisch zu dem was hier getestet wurde und passt sich halt 0 an die Oberfläche an.

Hast dus selbst im Betrieb? Oder gibts nen Test dazu?

Hier wird ein ähnliches Pad getestet und funktioniert schlechter als normale Wärmeleitpaste (https://www.computerbase.de/2018-09/graphit-pad-test-graphitfolie-waermeleitpaste/2/)

 

[Casi030]

Hab ich auf 2 CPUs , auf ner GPU funktioniert es leider nicht so gut.
Aber solange es nicht so aussieht hat man was falsch gemacht.

 

[Sci-Man]

Nein,kauf dir lieber das Pad,bringt mehr wenn nix krumm ist.
https://www.coolsierra.de/collections/warmeleitpad/products/ec360-graphite

So wie ich die Frage verstanden hatte, bezog sie sich doch eigentlich auf den Kühler an sich und nicht auf das Wärmeleitmittel. Da ich den Kryos High Flow nicht genutzt habe, kann ich dazu leider keine fundierte Aussage treffen. Dazu müsste man auch den inneren Aufbau genau kennen, Finnen stärke, Anzahl, dicke der Bodenplatte. Ich vermute jedoch, dass es sich in Grenzen halten dürfte.

Hat sich die Wärmeleitpaste bei dir gleichmäßig verteilt? Ich habe von einem Nutzer gelesen der meinte das die Krümmung der Coldplate nicht gut mit Liquid Metal funktioniert hat (er meinte das wäre schwierig zu überbrücken ohne squeeze-out zu haben)?

Könnte ja auch sein, dass der geringe Unterschied daher kommt.

Gute und interessante Frage.
Da ich den Kühler seither nicht mehr runter genommen habe (never change a running system), kann ich das noch nicht beurteilen, werde ich jedoch können, wenn der 5800X3D da sein wird, denn auf den warte ich seit dem Tante Lisa von dem 3D Cache erzählt hatte

 

[Casi030]

So wie ich die Frage verstanden hatte, bezog sie sich doch eigentlich auf den Kühler an sich und nicht auf das Wärmeleitmittel. Da ich den Kryos High Flow nicht genutzt habe, kann ich dazu leider keine fundierte Aussage treffen. Dazu müsste man auch den inneren Aufbau genau kennen, Finnen stärke, Anzahl, dicke der Bodenplatte. Ich vermute jedoch, dass es sich in Grenzen halten dürfte.

Nur bringt dir der beste Kühler nix bei einem CCD wenn die Übertragung vom HS zum Kühlerboden schlecht ist , dann kommt die Wärme nicht aus den Kernen und du hast dennoch 90°C.

 

[Sci-Man]

Das ist mir durchaus bewusst, wie vermutlich den meisten die hier sind. Ich beziehe mich nur darauf, dass die Frage nicht war, wie er die Kühlung evtl verbessern kann, sondern ob der TechN Kühler mehr bringt als sein bisheriger. Über sein aktuelles Wärmeleitmittel hat er (zumindest im letzten Post) nichts geschrieben.

 

[Casi030]

Das ist mir durchaus bewusst, wie vermutlich den meisten die hier sind. Ich beziehe mich nur darauf, dass die Frage nicht war, wie er die Kühlung evtl verbessern kann, sondern ob der TechN Kühler mehr bringt als sein bisheriger. Über sein aktuelles Wärmeleitmittel hat er (zumindest im letzten Post) nichts geschrieben.

Hab ich doch geschrieben,NEIN besonders wenn die Kerne über 14-16Watt gehen je nach dem wie gut der Chip mit dem HS verlötet ist.
Ich hab 5 Wasserkühler getestet für nen WLP Test und der Unterschied war ~1°C.Die WLP machte aber rund 75MHz aus + 2°C.

 

[Nulight]

Richtig es ging mir um den Unterschied, ob ich mehrere Grad runter kommen könnte mit dem TechN,
anstatt den alten Kuplex Kryos HF weiter zu nutzen.
Ich benutze die MX4 Wärmeleitpaste, CPU und Kühler sind beide mit 600er Schleifpapier, auf Glas plan geschliffen. ( basteln eben )
Das Ergebnis brachte nur 1- 2 Grad , was für mich ein Grund war jetzt nicht weiter Geld auszugeben.

Kurz um, die Fläche ( Chiplet ) wird einfach zu klein sein.

 

[Casi030]

Richtig es ging mir um den Unterschied, ob ich mehrere Grad runter kommen könnte mit dem TechN,
anstatt den alten Kuplex Kryos HF weiter zu nutzen.
Ich benutze die MX4 Wärmeleitpaste, CPU und Kühler sind beide mit 600er Schleifpapier, auf Glas plan geschliffen. ( basteln eben )
Das Ergebnis brachte nur 1- 2 Grad , was für mich ein Grund war jetzt nicht weiter Geld auszugeben.

Kurz um, die Fläche ( Chiplet ) wird einfach zu klein sein.

600er......wenigstens Nass?!
Gut wäre min 1000er und Nass gewesen für den Feinschliff.
Weitere 2°C bringt z.b. ne andere Paste.......+ mehr Takt.

 

[Nulight]

Natürlich nass.
Den Intel 2500K damals habe ich auch geschliffen, sogar bis 1200er !
Der Effekt war quasi nicht messbar, ab 600er aufwärts.
Am meisten brachte damals noch den 2500K komplett zu Köpfen, wegen der Paste anstatt das die verlötet waren
und mit LM direkt ohne IHS und ohne Sockel Halterung zu kühlen, das waren noch Zeiten, 15 Grad weniger !
Ganz zu schweigen von dem Potential, einfach so 30% mehr Leistung durch OC.
Das ist keine Ironie, den 2500K habe ich am ende ohne IHS und ohne Sockel-Halterung nur mit dem Anpressdruck des Kühlers betrieben.

Heute ist das nicht mehr so stark ausgeprägt, da sind die OC Reserven deutlich kleiner im manuellen Bereich nach dem Auto OC.
Der 5800X ist ja bereits verlötet und auf ein Backofenabenteuer zum köpfen, habe ich dann wirklich keine Lust.
Zumal der Intel damals viel mehr Fläche zum kühlen hatte.

Fazit für mich :

Die Dinger werden immer kleiner und somit auch heißer. Was damals 60 Grad waren ist heute 70 - 80 Grad.
Ein 5900X der die Wärme auf 2 CCD verteilt ist eine alternative, nächste Generation vielleicht auf 2 Chiplets achten

So sieht das bei mir aus

 

[Casi030]

Ob Ein oder 2 Chiplets spielt eigentlich keine Rolle wenn nur Ein Chiplets verwendet wird.
Lediglich die Kühlleistung des Kühler muss beachtet werden,da er bei Einem Chiplets nicht 100% Kühlt.
Hast deinen 5800x denn schon mal Optimiert?

 

[Nulight]

Ich habe UV mit negativ Offset versucht.
-0.0125V


-0.0250V

 

[Casi030]

CPUz Benchmark/CineBench R23 Multi?
LinpackXtreme?
Ausführung:
2
4
10
Enter
Y
Y
N
Enter

 

[Nulight]

CPU Z Bench


CB R23 Multi


LinpackXtreme


EDIT:

Bei -0.04375V ist ende

 

[Casi030]

Schau mal wie weit du mit - Offset kommst und TDC/EDC mal weiter senken.

 

[CallistoJaro]

Ob Igor ein Test macht mit dem neuen EK Velocity2.... Wäre interessant gegenüber dem TechN den aussehen tut er verdammt gut der neue EK...

 

[Sci-Man]

Hat sich die Wärmeleitpaste bei dir gleichmäßig verteilt? Ich habe von einem Nutzer gelesen der meinte das die Krümmung der Coldplate nicht gut mit Liquid Metal funktioniert hat (er meinte das wäre schwierig zu überbrücken ohne squeeze-out zu haben)?

Könnte ja auch sein, dass der geringe Unterschied daher kommt.

Nun kann ich dir eine Antwort, auf die Frage der Verteilung, geben, da ich nun den 3600 gegen einen 5700X getauscht habe.




Also für mich sieht das nach einer relativ guten Verteilung aus, lasse mich aber gerne belehren, sollte ich mich irren

Ich hoffe das konnte helfen, auch wenn es ein wenig gedauert hat.

 

[Casi030]

Nun kann ich dir eine Antwort, auf die Frage der Verteilung, geben, da ich nun den 3600 gegen einen 5700X getauscht habe.

Anhang anzeigen 18627
Anhang anzeigen 18628

Also für mich sieht das nach einer relativ guten Verteilung aus, lasse mich aber gerne belehren, sollte ich mich irren

Ich hoffe das konnte helfen, auch wenn es ein wenig gedauert hat.

Wenn du ihn sauber ab genommen hast,dann liegt der in der Mitte deutlich besser drauf als am Rand wo die Kerne sind.

 

[Sci-Man]

Ja, ging relativ gut gerade hoch (liegend) abzunehmen. Nur beim greifen selbst ist der Kühler leicht verrutscht, was man am oberen Bild auch an dem Flüssigmetall- Abdruck sehen kann.

 

[Casi030]

Ja, ging relativ gut gerade hoch (liegend) abzunehmen. Nur beim greifen selbst ist der Kühler leicht verrutscht, was man am oberen Bild auch an dem Flüssigmetall- Abdruck sehen kann.

Ja leichte Verwischung,aber dennoch kannst an der CPU gut sehen das er nur recht mittig aufgelegen hatte,gut am matten und glänzenden Bereich zu sehen.
Somit keine gute Auflage für Ryzen CPUs ab dem 3000er.

 

[Sci-Man]

Über die Temperaturen habe ich dennoch nie meckern können. Mit OC in prime mit avx2 nur bis zu ~70°C fand ich eigentlich in Ordnung.