Reviews TechN CPU-Wasserkühler gegen Watercool Heatkiller IV Pro und EK Quantum Magnitude - AMDs Zen3 kann kommen

[Igor Wallossek]

Der neue CPU-Wasserblock von TechN (hier als AM4-Version für 99 Euro UVP) muss sich im heutigen Test mit dem Quasi-Klassiker in Form des Watercool Heatkiller IV Pro AMD (ab ca. 65 Euro) und dem teuren Schönling Quantum Magnitude AMD von EKWB messen (und natürlich) beweisen. Heatkiller-Blöcke nutze ich seit gefühlten Ewigkeiten und den EK Water Blocks Quantum Magnitude Full Nickel AMD (was für ein Name!) werden die meisten schon wegen des Straßenpreises von über 240 Euro eher meiden, weshalb ich hier mal beim Angebot einer freundlichen Leihgabe zugeschlagen und ihn mit dazu gepackt habe. Im Fokus steht heute aber der Block von TechN, die anderen beiden sind quasi Sparrings- und Fazit-Partner.





>>> Hier den gesamten Test lesen <<<

 

[Härle'sBöckle]

Wenn die Jetplate nun nicht den Einfluss hat, wie sieht es dann mit der VARIO Mechanik aus? Auch hier nur Propaganda?

Falls dieser Punkt messbare Auswirkung auf die Kühlleistung hat,

Intel Core i9 vs. AMD Ryzen 9: Wie konvex oder konkav sind die aktuellen Heatspreader wirklich und was sind die Folgen? | Labortest | igor´sLAB

Wir wissen es ja bereits aus vielen (auch meinen) Artikeln über Kühlung, Wärmeleitpaste und Heatspreader: wirklich plan ist eigentlich nichts. Und währen die Qualität der Kühlerböden über die Jahre…

www.igorslab.de

dürfte es auch einen Einfluss haben. Denn dafür wurde Vario entwickelt.

https://forum.aquacomputer.de/images-ac/kryos_next/presseinformation_cuplex_kryos_next.pdf

... Der Konus an den Einstellschrauben übersetzt fein einstellbar (200 Mikrometer/Umdrehung) die Drehung über die Kugeln in eine Linearbewegung. Die Bodenplatte kann von konkav bis konvexverstellt werden und dies ungleich an den vier Punkten. Ziel ist eine optimale Anpassung an den Heatspreader der CPU. Der Einstellbereich ist sinnvoll begrenzt. ...

Der Effekt dürfte sich aber auf die üblichen 1-2K beschränken.

 

[Igor Wallossek]

1 Kelvin ist noch im Rahmen der Messtoleranzen. Die Nachkommastellen kann man fast vernachlässigen, denn die ergeben sich aus einer Messkette mit nicht konstant gleich warmen Wasser und alternierenden Lasten. Ich habs hier mit Chiller und bis zu 40 Litern Coolant versucht. Da ist so vieles Urban Legend... Ab ca. 2K kann man einen Trend festmachen, alles darunter ist albern.

 

[jamesblond23]

Ich bin nun unentschlossen.
Die außermittige Positionierung wurde bei Lastspitzen von PCGH als wirksam (mehr als 1 K) erachtet. Auch du hast ja mit dem Alphacool Block und dem 'Nasenbär' Erfolg gehabt.
An anderer Stelle soll die aktive Kühlfläche den gesamten Heatspreader überdecken, dann heißt es in Post #79 aber wieder, das die Ränder vom IHS nicht zum Tragen kommen.
Dazu noch die Untersuchung über ein Burn-In Verhalten vom Heatspreader. Hier könnte man mit dem kyros NEXT mit VARIO noch aktiv gegensteuern.

Ich möchte ja eigentlich nur wissen, ob nun der TechN oder kyros NEXT mit/ohne 3000/5000 Halter mit/ohne VARIO der temperaturmäßig leistungsfähigere Wasserkühler ist.

Wenn man nun nur nach der Restbodenstärke geht, was ja laut euch der entscheidende Faktor ist, wo reiht sich dann der kyros NEXT gegenüber TechN und Heatkiller IV Pro ein? Hast du eigene Zahlen zum Produkt von Aqua Computer, @Igor Wallossek ?

Propaganda oder nicht? Ich finde es widersprüchlich.

 

[ursmii]

Ich möchte ja eigentlich nur wissen, ob nun der TechN oder kyros NEXT mit/ohne 3000/5000 Halter mit/ohne VARIO der temperaturmäßig leistungsfähigere Wasserkühler ist.

Wenn man nun nur nach der Restbodenstärke geht, was ja laut euch der entscheidende Faktor ist, wo reiht sich dann der kyros NEXT gegenüber TechN und Heatkiller IV Pro ein?

wenn's ums letzte kelvin geht, dann nimm den TechN
wenn du dem acryl-gewinde nicht traust (wie ich), dann greiff entweder zum heatkiller IV pro (cu/ni) oder zum cuplex kryos NEXT AM4/3000/5000, Nickel/Nickel

 

[Igor Wallossek]

Ich finde es eigentlich albern, wenn man ums letzte Kelvin feilscht, aber dann selbst mehr als 30 Grad im Wasser hat. Die Unterschiede konnte ich auch nur bei konstanter Wasser- und Raumtemperatur messen. Allein das unterschiedliche Auftragen von Wärmeleitpaste kann dabei zu 2K ausmachen, bei gleicher Paste wohlgemerkt. Da helfen nur Waage umd Applikator, um es sauber zu vergleichen.

Den Test der PCGH kenne ich, allerdings traue ich dem Ganzen nicht so recht über den Weg, weil es auch den fast 60 Messungen hier widerspricht. Übrigens auch denen dreier Waserkühlungshersteller, die die Aussagen der PCGH im Labor ohne Mühen ebenfalls widerlegen konnten. Und meine Aussage ist nicht widersprüchlich. Ist der Block verschoben, wirken die Drücke nicht mehr gleichmäßig. Ich würde mit so einem schiefen Ding auch keinen BurnIn machen wollen, da wird die CPU mit etwas Pech dann auch schief.

Und jetzt die Basics:
Der Kühlerboden ist unterhalb der Lamellen deutlich dünner als am Rand. Es ist unerlässlich, dass der IHS vollständig unter dem dünnen Blech liegt, damit hier auch die Belastung sauber und gleich verteilt wird. Liegt hingegen nur eine Kante unter der weichen Stelle und die gegenüberliegende unter dem massiven Bereich, wird sich der Boden mit der Zeit verziehen. Kühltechnisch ist am Rand nicht viel zu holen, wohl aber mechanisch. Und ein verzogener Kühler kann sogar undicht werden.

 

[hansdampf]

P.S. was sagt ihr eigentlich dazu, das die Ryzen 3000/5000 Halterung von PCGH nur bei Lastspitzen einen Vorteil bringt, nicht aber beim Dauerlasttest. Da sind die Temperaturen zwischen den kryos identisch.

Nichts, denn man hat nur die maximale Temperatur ausgelesen. Man sollte aber wissen, der 3xxx hatte bezüglich Temperaturanzeige ein ziemliches Eigenleben. Die maximale ausgelesene Temperatur hat trotz identischer Last und Programm unplausible Schwankungen von ~ 3 K innerhalb weniger Millisekunden. Man sollte nicht vergessen das immer nur der maximale Wert von einer Vielzahl von Temperatursensoren ausgegeben wird. Und somit ist das nur ein Glauben an einen virtuellen Wert. Solange nicht immer der selbe Temperatursensor ausgelesen wird ist das einfach nicht reproduzierbar und reproduzierbar zu messen ist es auch nicht, da durch die Verschiebung und somit Montage sich die Verteilung der WLP und der Anpressdruck ändert, alleine das kann schon 1 - 2 K ausmachen.

Hier mal die Ungenauigkeit bezüglich der ausgelesenen Temperatur:

Leserartikel - Dezentrale Kühlkörper Halterung / OC Bracket für AMD 3900X und 3700X

In diesen überarbeiten Leserartikel möchte ich grundsätzlich die Auswirkung auf die Temperatur der CCD Temperatur bezüglich der dezentralen Halterung in Bezug auf dem Volumenstrom, der Kühlerbauart, der Kühlerausrichtung, sowie der zeitlichen Messung ausarbeiten. Für alle die jetzt nicht folgen...

www.computerbase.de

 

[Casi030]

@hansdampf
Zu dieser Zeit konnte man die einzelnen Kerntemperaturen auch noch nicht auslesen um das ganze genauer zu beobachten.
Und dann liegt es auch sehr viel am Kühler,der Boden Struktur,der Kühlfläche ........

 

[jamesblond23]

Ich hätte mir wirklich nur die angesprochenen Punkte zu den Sensorwerten anschauen sollen. Der Artikel selbst und die Kommentare waren schwere Kost für den restlichen Abend.

Der TechN ist mit meinem Board (Crosshair VIII Impact) out of the box vermutlich nicht kompatibel, aber die heimische Fräsmaschine wird eine Montage schon ermöglichen, wenn die 7 mm hohe Spulen oberhalb des Sockels stören sollten.

Der kyros mit der 3000/5000 Spezialhalterung fällt dann heraus, wenn es vermutlich auch für die zu erwartende Schichtdicke der Wärmeleitpaste von Nachteil sein wird. So Stelle ich mir zumindest die Folge der Verformung vor.

Wenn der TechN auch ohne das noch von Relevanz bleibende Feature 'VARIO' besser als jenes Produkt von Aqua Computer performt, dann Stelle ich mir noch die darauf folgende Frage der Wärmeleitpasten Applikation.

Der TechN ist, so stelle ich es mir vor, am Kühlerboden aufgeraut. Die mir bekannten Kühler sind eher optisch glatter. In Verbindung mit deinen Beiträgen @hansdampf Frage ich mich, ob TechN auch hier eine nun bessere Lösung gefunden hat, oder man für ein Plus an Leistung den Boden nochmals bearbeiten sollte.
Eine Differenzierung der Aussage zwischen 'klassischer' WLP und Flüssigmetall wäre gut. Also konkret: Was macht die "satinierte Oberfläche" in Verbindung mit WLP und FM aus? Wie verhält sich die Schichtdicke und sollte man schleifen oder nicht?

Vorab schon Mal ein Dankeschön für die Sammlung der weiterführenden Artikel, die ich selbst nicht gefunden habe, und die ausführlicheren Antworten, als ich sie aus den gelesene Artikeln entnehmen konnte.

 

[Sci-Man]

Ich meine Roman Hartung hatte mal einen Test mit Video zum Thema Oberflächenqualität und Temperaturvorteile gemacht gehabt (Also mit Schleifen und so) und kam zu dem Schluss, dass es ab einer gewissen Oberflächenqualität, die weit weg von Polieren ist, keinen messbaren Unterschied mehr in der Temperatur aus macht.

Dann kommt da noch ein Video, wenn ich mich nicht irre von Igor, dazu bei dem er zu dem Schluss kam, dass FM vor allem bei sehr kleinen Oberflächen sinn ergibt, da dort die Energiedichte viel höher ist, wobei es bei großen Flächen wie einem CPU-Heatspreader viel weniger Unterschied macht, was man auch an der WLP-Chartliste von Igor sieht.

Ich für meinen Teil habe WLP zwischen CPU und Kühler und bin absolut zufrieden damit und die 1-2 Kelvin machen den Kohl einfach nicht Fett.

Kurz noch bei Igor rausgesucht
Wärmeleitpaste – Schlangenöl zum Apothekenpreis gegen günstiges Massenprodukt – Was lohnt sich wann?

 

[Casi030]

Ich hätte mir wirklich nur die angesprochenen Punkte zu den Sensorwerten anschauen sollen. Der Artikel selbst und die Kommentare waren schwere Kost für den restlichen Abend.

Der TechN ist mit meinem Board (Crosshair VIII Impact) out of the box vermutlich nicht kompatibel, aber die heimische Fräsmaschine wird eine Montage schon ermöglichen, wenn die 7 mm hohe Spulen oberhalb des Sockels stören sollten.

Der kyros mit der 3000/5000 Spezialhalterung fällt dann heraus, wenn es vermutlich auch für die zu erwartende Schichtdicke der Wärmeleitpaste von Nachteil sein wird. So Stelle ich mir zumindest die Folge der Verformung vor.

Wenn der TechN auch ohne das noch von Relevanz bleibende Feature 'VARIO' besser als jenes Produkt von Aqua Computer performt, dann Stelle ich mir noch die darauf folgende Frage der Wärmeleitpasten Applikation.

Der TechN ist, so stelle ich es mir vor, am Kühlerboden aufgeraut. Die mir bekannten Kühler sind eher optisch glatter. In Verbindung mit deinen Beiträgen @hansdampf Frage ich mich, ob TechN auch hier eine nun bessere Lösung gefunden hat, oder man für ein Plus an Leistung den Boden nochmals bearbeiten sollte.
Eine Differenzierung der Aussage zwischen 'klassischer' WLP und Flüssigmetall wäre gut. Also konkret: Was macht die "satinierte Oberfläche" in Verbindung mit WLP und FM aus? Wie verhält sich die Schichtdicke und sollte man schleifen oder nicht?

Vorab schon Mal ein Dankeschön für die Sammlung der weiterführenden Artikel, die ich selbst nicht gefunden habe, und die ausführlicheren Antworten, als ich sie aus den gelesene Artikeln entnehmen konnte.

Ich habe ein recht gutes Beispiele mit dem 5950X.
Bem Wärmeleitpaste Test hab ich den Kühler Next 3000/5000 verwendet weil dieser nur einfache Schrauben hat und keine Führung am Mainboard. Somit konnte ich den Kühler immer gut verschieben um ihn von der CPU zu nehmen da er bei allen Pasten fest klebte und ich mir 100% jedes mal die CPU mit raus gezogen hätte.Dabei wurde der Boden aber an den Seiten verkratzt weil die Kanten recht scharfkantig sind.Ein wenig Schleifen wäre hier sehr gut.
Auch bei der Wärmeleitpaste hast im Grenzbereich recht große Unterschiede.

 

[jamesblond23]

Auch dir danke ich für deine ausführliche Antwort @Sci-Man .

Beide Themen, wann sich FM 'lohnt' und wie sich die Oberflächen-Eigenschaft auswirkt sind mir gewissermaßen bekannt, aber die Kombination und Besonderheit im Falle vom TechN Wasserblock und neuen Ryzen CPU Generation würde ich gerne nochmals betrachtet haben.

Warum ist jetzt der TechN entgegen der anderen Kühler so wie er ist? Ist die Energiedichte trotz Heatspreader noch so hoch, dass sich FM mit mehr als 1 K Vorteil zeigt?
Dabei fallen mir zum einen der 5800X mit einem chiplet und der 5950X mit 240 Watt Package-Power im Falle von OC ein.

 

[Sci-Man]

Wisst ihr was? Jetzt habt ihr mich
Ich erwarte die Tage die Acryl-Platte (nennt man das gesamte Teil dann auch Jet Plate?) als Ersatzteil (bei der ersten trotz aller vorsicht leichte Spannungsrisse an den Gewinden verursacht).
Ich werde dann einen vorher/nachher Test machen. Aktuell habe ich die Kryonaut drauf. Werde dann so verbaut P95 für eine Stunde mit small FFTs und vollem AVX laufen lassen und hinterher das gleiche mit Flüssigmetall. Dann haben wir vielleicht ja einen Vergleichswert.

Testsystem wird in dem Fall ein Ryzen 5 3600 mit CCX1= 4375Mhz und CCX2= 4400Mhz bei VID=1375mV OC sein.

Nachtrag: Wenn ich mich recht entsinne sind das ca 120W Package Power.
Nachtrag 2: Kurz P95 angeschmissen, es sind ~140W

 

[Sci-Man]

So, nun ist es so weit, die Tests sind durch.

Vor den jeweiligen Tests habe ich noch eine gute halbe Stunde Horizon Zero Dawn laufen gelassen, bzw gespielt, um das System auf Betriebstemperatur zu bringen

Das Testsystem im Detail:
Mainboard: Asus TUF Gaming X570-Plus (BIOS 4021/AGESA V2 PI 1.2.0.3 Patch C)
CPU: AMD Ryzen 5 3600; OC: CCX1=4375Mhz, CCX2=4400Mhz, VID=1375mV
RAM: 2x16GB G.Skill Trident Z 3600 CL17; OC: CL16, 1370mV
GPU: Gigabyte GeForce GTX 1660 ti Gaming; OC: GPU=+120Mhz, VRAM=+1500Mhz
Soundkarte: Creative SoundblasterX AE-5 plus (für den Test wohl eher unwichtig, aber der Vollständigkeit halber)
Netzeil: bequiet! Straight Power 11 750W Platinum
Speicher: Kingston SA2000M8250G m.2; Patriot Viper VPN100 1000GB m.2; Samsung 860 Evo 1000GB 2,5" SATA

Kühlsystem:
CPU: TechN AM Waterblock
GPU: Bykski GPU Block
Radiator: Alphacool NexXxos ST30 full copper 360 V.2 => im Deckel verbaut
Radiator-Lüfter: 3x Enermax SquA RGB 120, pusch
Pumpe/AGB: Watercool Heatkiller Tube 200 + DDC-PWM
Gehäuselüfter: 7x Arctic P12 PWM => 3x Front einsaugend, 3x Seite vorne einsaugend, 1x Rückseite ausblasend

Allesamt im Corsair 5000D Airflof schwarz.

Vor den fronseitigen Lufteinlass habe ich provisorisch ein Thermometer gelegt um die schwankungen der Raumtemperatur mit im Blick zu haben, die über die jeweiligen Tests bei 20°C +/- 0,5°C (oder auch Kelvin) lagen.

Kurzum hier die Ergebnisse per Screenshot:


Temperaturen mit Kryonaut (Wärmeleitpaste) + Temperatur direkt vor dem Gehäuse + WLP nach Kühlerdemontage.


Temperaturen mit Conductonaut (Flüssigmetall) + Temperatur direkt vor dem Gehäuse.

Der Temperaturvorteil von Flüssigmetall zu Wärmeleitpaste bei 142W Package Power fällt im Schnitt, wie ich vermutete, schon recht gering aus, wenn nicht vielleicht auch im Bereich der Messtolleranz.
An der GPU Temperatur kann man auch sehen, dass das Kühlmittel in beiden Testläufen auch ziemlich die gleiche Temperatur gehabt haben dürfte, da diese im Durchschnitt nur um 0,1°C variiert und die GPU an sich untätig im gleichen Kreislauf war/ist.

Kleine Randnotiz: Hier beim erstellen des Beitrags ist die GPU-Temperatur auf konstante 28,5°C (laut HW info) "gesunken".


Nachtrag: Mir fiel eben noch das Thema der Oberflächenqualität ein. Ich habe jetzt nichts zum vergleichen da, aber aus der Erfahrung (Maschinenbau) würde ich schätzen, dass die Oberflächenrauheit in etwa bei Rz 16 liegen dürfte. Rz bedeutet, verkürzt und vereinfacht, dass zwischen dem höchsten und dem niedriegsten Punkt 16 µm (0,016 mm) liegen.

 

[hansdampf]

 

[Sci-Man]

Hm, interessant. "Stirnfäsen" muss eine neue Bearbeitungsmethode sein

Danke für das Bild. Daran im Netz nach einem Vergleichsbild zu suchen dachte ich nicht. Ein Schleifbild mit einem Fräsbild zu vergleichen kann auch trügen. Aber rein optisch würde ich es bei dem Bild sogar zwischen Rz 6 und Rz 12 einordnen.

Und habe auch eben mal nach etwas vergleichbarem für das Schleifen gesucht, da die Oberfläche des Kühlers geschliffen ist und traf wohl zufällig auf die Quelle deines Bildes.
Laut der Tabelle dort, wäre die gröbste typische Rauheit über alle Schleifmethoden hinweg eine Ra von 6,3, was in etwa einer Rz 25 entspricht und so "grob" würde ich es nicht einschätzen.

 

[jamesblond23]

@Sci-Man Nochmals vielen Dank für deinen Test.

Und bleibst du nun bei Flüssigmetall?
Seit dem letzten Artikel von Igor zum Flüssigmetall-Pad könnte ich mir auch eine solche Verwendung vorstellen. Denn die Rückstände und Verfärbungen auf Kühlerboden und IHS gefallen mir und dem nächsten Besitzer sicher nicht.

 

[Sci-Man]

Die bleibt nun erst einmal drauf, ja. Ich sehe ich keinen Grund es wieder zu entfernen, ganz nach dem Motto: Never change a running System.
Was die Verfärbungen angeht, die sehe ich im eingebauten Zustand ja nicht, also was soll's?

PS: Der nächste Besitzer der CPU ist dann wiederum jemand in meinem Verwandtenkreis, vewrmutlich meine schwester und die wird dann einfach froh sein eine gute und günstige CPU zu bekommen, bzw für lau, sollte der Fall eintreten

 

[Nulight]

Ich interessiere mich auch für den TechN.
Momentan betreibe ich den 5800X mit dem Cuplex Kryos High Flow von 2011.
Meine Frage ist ob ich mit dem TechN einen Unterschied erwarten kann oder ob es sich in Grenzen hält.
Alle Daten vom Kuplex im Bild , Gruß

 

[Casi030]

Ich interessiere mich auch für den TechN.
Momentan betreibe ich den 5800X mit dem Cuplex Kryos High Flow von 2011.
Meine Frage ist ob ich mit dem TechN einen Unterschied erwarten kann oder ob es sich in Grenzen hält.
Alle Daten vom Kuplex im Bild , Gruß

Nein,kauf dir lieber das Pad,bringt mehr wenn nix krumm ist.
https://www.coolsierra.de/collections/warmeleitpad/products/ec360-graphite

 

[rossi94]

Die bleibt nun erst einmal drauf, ja. Ich sehe ich keinen Grund es wieder zu entfernen, ganz nach dem Motto: Never change a running System.
Was die Verfärbungen angeht, die sehe ich im eingebauten Zustand ja nicht, also was soll's?

PS: Der nächste Besitzer der CPU ist dann wiederum jemand in meinem Verwandtenkreis, vewrmutlich meine schwester und die wird dann einfach froh sein eine gute und günstige CPU zu bekommen, bzw für lau, sollte der Fall eintreten

Hat sich die Wärmeleitpaste bei dir gleichmäßig verteilt? Ich habe von einem Nutzer gelesen der meinte das die Krümmung der Coldplate nicht gut mit Liquid Metal funktioniert hat (er meinte das wäre schwierig zu überbrücken ohne squeeze-out zu haben)?

Könnte ja auch sein, dass der geringe Unterschied daher kommt.