Sony Playstation 5 – Warum die neue PS5 sogar besser ist als die alte und eine oberflächliche Betrachtung falsch ist

Redaktion

Artikel-Butler
Mitarbeiter
Mitglied seit
Aug 6, 2018
Beiträge
1.748
Bewertungspunkte
8.478
Punkte
1
Standort
Redaktion
Wie schnell man mit eine oberflächlichen und optischen Begutachtung falsch liegen kann, zeigt das Video von Austin Evans, das ein Beispiel dafür ist, dass die Größe eines YouTube-Kanals nicht immer für die Qualität der Inhalte steht. Sicher, der neue Kühler der PS5 ist leichter, kleiner und sieht auch sonst schmächtiger aus, nur hat er es […]

Hier den ganzen Artikel lesen
 
Wäre mir im Traum nie eingefallen, die Messwerte anzuzweifeln.
Das ist wie nem Handwerker sagen, wie er etwas machen soll, wenn man selber keine Qualifikation dazu hat.
Kritik unter Kollegen wäre eine andere Baustelle.
Naja, der Igor ist aus meiner Sicht ein bisschen selbst schuld. Meiner Meinung nach waren die ursprünglichen Messungen angreifbar und seine Wortwahl dazu ergab den Rest.

Btw: Auch ein Igor ist nicht heilig und es darf durchaus mal an etwas von ihm gezweifelt werden. Die Frage ist da eher in welcher Art man die Kritik übt.

Was z.B. Leiterplattendesign etc. angeht, bin ich so dreist und behaupte, dass ich da wesentlich mehr Ahnung habe als der Igor. Im Gegenzug kann ich z.B. bei Wasserkühlungen nicht mitreden.
 
Wusste nicht das es der 1. April ist. Wenn du glaubst es wurde richtig gemessen, weil man nen bisschen was auf ein GROßES STÜCK METALL klebt, dann tust du mir echt leid.. Nicht alles was Igor macht ist gut. Hier finden wir Beispiel A.

40°c für den SoC ist unmöglich. Die "alte" PS5 wurde so zwischen 70-75°c getestet und die abgespeckte soll 30°c kühler sein? Was für ein BS..

Du vergleichst hier gerade Delta T mit absoluten Werten. Das ist der eigentliche BS

EDIT: Hab nicht gesehen, dass sich dein Kommentar auf eine frühere Version des Artikels bezogen hat. Dein Kommentar ist der letzte zum Artikel, drum hab ich so drauf geantwortet. Mea Culpa!
 
Zuletzt bearbeitet :
@Komposti
Boost rein Workload basiert unabhängig von TDP und Kühlung? Wie solln das gehn?

Nehmen wir an die WLP ist nicht perfekt aufgetragen oder ist etwas zu knapp drauf oder der Kühler liegt
nicht mit genug Anpressdruck an. Da gibts überall gewisse Toleranzen in der Massenfertigung.

Der Workload lässt es zu, es wird geboostet egal was TDP oder die Chiptemp sagt?

Oder der Workload an der CPU lässt es zu, die TDP ist eigentlich wegen GPU Last an der Grenze aber es wird trotzdem geboostet?

Da würd die APU wohl recht schnell in die Temp Drosselung laufen und das fällt mitten im Game sicher auf.

Es gibt bei der PS5 APU wie auch am PC gewisse P States, die die APU können muss und darüber muss eben
entschieden werden was TDP, VRM und Temp für Spielraum bietet. Das ist der Boost.
Da die Ryzen sehr feingliedrig takten können wird das ein paar mal 25 Mhz mehr sein und bei einer Anderen ein paar mal 25 Mhz wenger, aber das macht bei der Performance nicht Welten aus, dass es aus dem Gros des PS5er Leistungsbereiches rausfallen würde. Die Grenzen sind da bestimmt eng gesetzt.
Aber gewisse Unterschiede in den Taktfrequenzen gibts garantiert.
Also noch mal. Sony wird sicherlich Sicherheitsmechanismen verbaut haben, damit die Taktrate gesenkt wird falls das Ding droht zu überhitzen, aber ansonsten sind die Taktraten strikt an die Workloads angepasst. Du kannst es auch gerne P-States nennen, die aber abhängig davon aktiviert werden, welcher "Code" grad auf CPU & GPU ausgeführt wird (bitte jetzt nicht zu sehr an "Code" aufhängen). D.h. wenn auf x PS5 Konsolen der gleiche Code ausgeführt wird, sind die Taktraten (solange die Kühlung nicht versagt) identisch. Der Verbrauch kann natürlich durch Fertigungsvorteile (und etwas glück) durchaus mal ein wenig schwanken (so wie z.B. mein Ryzen festgetackert auf 4GHz nicht unbedingt genauso viel verbraucht wie dein Ryzen auf 4GHz).
Sony hat es die Spannung halt so ausgewogen das die "Boost"-Taktrate (wobei "Boost" in dem Zusammenhang eigentlich falsch ist, aber der Einfachheit halber lassen wir das mal so stehen) auf allen ausgelieferten PS5 Konsolen erreicht wird. Nun wird es sicherlich chips geben, die auch mit weniger auskommen würden, aber das ist bei der Konsole vollkommen egal. Solange Sony nicht eine komplett neue Revision des Chips ausliefert, wird sich an den Einstellungen auch nichts ändern.

Als kleines Beispiel, würdest die PS5 mit extremen AVX-Berechnungen auslasten, würde die GPU runtertakten müssen, da die CPU dann mehr vom Power-Budget braucht. Allerdings ist das bei Spielen eher unwahrscheinlich und daher höchstens ein Edge-Case.

Bei der Series X ist es mit dem Power-Budget etwas anders. Hier ist die Taktrate fix vorgegeben und die Konsole gibt einfach so viel Power wie nötig weiter um die Taktrate zu halten (Sicherheitsmechanismen wieder ausgeklammert). Würdest du die Series X mit einem AVX-Workload bombardieren sind die Taktraten laut MS stabil und du kannst trotzdem noch die GPU voll auslasten (auf der vollen Taktrate). Theoretisch kann die Series X daher deutlich Stromhungriger sein.
Da das "Boost"-Verhalten der PS5 aber dazu führt, das weniger belastender Code für eine höhere Taktrate sorgt, ist der Energie-Bedarf relativ konstant. Bei der Series X kann dieser deutlich stärker schwanken. Leteres ist für die Langlebligkeit theoretisch auch nicht unbedingt so doll, aber hoffen wir mal das sie diesmal zumindest den "teuren" Lötzinn verwendet haben :D.
 
Zuletzt bearbeitet :
Nice
Vielen Dank für das Umfangreiche Update.
Musste mich ja bereits gestern entschuldigen da ich das mit der Messposition für die APU übersehen hatte und an einen DIE-internen Sensor dachte.

Hach ja ... die Wärmerohre und ihre Biegeradien.
Da kann man sich Fusselig reden über die Dinger und Versionen der Herstellung.
Ich weiß nicht mehr welcher bekannte Fertiger dass war der die Biegung, Abflachung vor der Versiegelung angeboten hat.
Inklusive optimierten Kappilarfilament für den Biegepunkt.
Kostete zwar eine kräftigen Obulus, aber der Unterschied in der Wärmetransportkapazität war beachtlich 20-30% mehr bei gleichem Rohrdurchmesser.

@Deridex :
Gilt noch die alte PCB Designregel für "normale" BGAs mit, ~30% der Wärme geht ins PCB egal was man oben Kühlt ?
Mal abgesehen von expliziten Designs die Thermal-Vias oder gleich eingepresste Kupferkernen verlangen.
 
Auch das ist nicht ganz korrekt, denn die P-States gibts auch bei der PS5. Der Boost-Freiraum ist sicher kleiner, aber die FGPS gibt es trotzdem. Das Thermal Management existiert nun mal, wie es für die CPU und GPU festgelegt wurde, nur der Gürtel liegt enger an. Bleibt nur die Frage, wie stark runtergeregelt wird.

Es gibt soweit ich weiß leider keine genauen Aussagen dazu, aber sind die P-states nicht nur dazu da, damit die Konsole nicht auch bei geringer Last oder z.Bsp der Medienwiedergabe unnötig boostet? Ein Thermal Management gibt es nicht mit Ausnahme einer TMax an dem die Konsole schlicht ausschalten dürfte. Der wird aber nur im Falle eines Defekts erreicht oder Betrieb der Konsole außerhalb der von Sony empfohlenen Parameter.
Es sollte völlig egal sein, ob man das Ding ins Eisfach steckt oder in der prallen Sonne aufbaut, solange der Workload der Selbe ist, unterscheiden sich auch die Taktraten nicht.
 
P-States sind CPU-spezifisch, es gibt davon 3 festgelegte. Immer. Dazu FGPS (Fine Grain P State) im 25 MHz Takt. Was fehlt, ist PBO. Die anwendungsspezifische Last geht über das Tracking (PPT), wo die Power auch schon mal über die festgelegte TDP gehen kann. Hat aber mit dem Takt erstmal nichts zu tun.
 
@Ebatman
Ich halte von solchen "Faustformeln" nichts. Man richtet das Routing und sofern nötig die Kühlung schlicht nach dem Datenblatt aus. Alles andere halte ich für Unfug, da man mit dem Design recht großen Einfluss darauf hat.

Beispiel: ein 200Pin BGA 1mm Pitch hat viele Massepins in der Mitte. Bindet man die Vias mit Thermal Reliefs an die Masselage an, wird natürlich weniger Wärme in die Richtung abgeführt. Bindet man die Vias massiv an, kann es hingegen schwieriger zu löten werden - aber man kann mehr Wärme abführen.
 
Da das "Boost"-Verhalten der PS5 aber dazu führt, das weniger belastender Code für eine höhere Taktrate sorgt, ist der Energie-Bedarf relativ konstant.
Wie kommst du darauf? Es ist genau anders herum, Boost eine eine Ressource die durch Entwickler eingesetzt wird, wenn man höheren Workload braucht (Sony hat dann letztlich damit nichts zu tun, wenn ein Spiel nicht von denen ist - ausser vielleicht wenn man Devrel bucht), nicht geringeren. Sony ist nicht Intel. Die Entwickler gehen dabei davon aus, dass das was Sony mit Referenzen zur Hardware angibt auch erreicht wird, und das garantieren sie. Wäre ja kontraproduktiv wenn nicht.

Boost ist also immer dann zusätzliche Ressource, wenn ein Bootleneck droht. Davon machen die Entwickler auch regen Gebrauch und loben es bei der PS5 sogar.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator :
Wie kommst du darauf? Es ist genau anders herum, Boost eine eine Ressource die durch Entwickler eingesetzt wird, wenn man höheren Workload braucht (Sony hat dann letztlich damit nichts zu tun, wenn ein Spiel nicht von denen ist - ausser vielleicht wenn man Devrel bucht), nicht geringeren. Sony ist nicht Intel. Die Entwickler gehen dabei davon aus, dass das was Sony mit Referenzen zur Hardware angibt auch erreicht wird, und das garantieren sie. Wäre ja kontraproduktiv wenn nicht.

Boost ist also immer dann zusätzliche Ressource, wenn ein Bootleneck droht. Davon machen die Entwickler auch regen Gebrauch und loben es bei der PS5 sogar.
Die PS5 versucht immer ihr Power-Budget zu verwenden, das für die gesamte APU gilt. Wenn du Code hast, der nicht so viel Auslastet geht die Taktrate entsprechend höher (bis halt das vorgegeben Maximum erreicht ist). Code der quasi optimal geschrieben ist und mehr oder minder alles verwendet das die GPU & CPU so ermöglichen wird einen deutlich stärkeren Workload verursachen. Dadurch ist der Energiebedarf höher und dementsprechend geht die Taktrate dann runter. Das führt dazu das nicht ganz optimaler Code (der dem System quasi erlaubt auch mal eine Pause zu machen) automatisch vom System über die Taktrate "optimiert" wird.

"Boost" ist halt eigentlich die richtige Bezeichnung. Es sind halt Workload-Abhängige Taktraten, je nachdem was die Auslastung grad her gibt. Und Fix müssen die Werte auch sein, damit sich keine Konsole anders verhält als die andere. Da wäre natürlich durchaus mehr möglich (je nachdem wie gut dein Chip ist) aber dadurch das es sich um Konsolen handelt ist das halt nicht Ausnutzbar wie am PC.
Es ist halt Sonys vereinheitlichter Weg das meiste aus der zur Verfügung stehenden Energie zu holen (Power Budget) und gleichzeitig alle Konsolen der Serie gleich schnell zu machen. Ist halt immer irgendwo ein Kompromiss. Bei den endgültigen Taktraten wird Sony daher sicherlich auch mit einkalkuliert haben, das sie möglichst viele Chips verwenden können, dementsprechend dürfte es viele Chips geben die deutlich mehr könnten, aber das werden wir wegen der geschlossenen Plattform nie erfahren.
Btw, laut Cerny hat AMD den PS5 Prozessor auch so designed das er deutlich schneller zwischen den Taktprofilen switchen kann, so das möglichst wenig Rechenleistung auf der Strecke bleibt.
 
Die PS5 versucht immer ihr Power-Budget zu verwenden, das für die gesamte APU gilt. Wenn du Code hast, der nicht so viel Auslastet geht die Taktrate entsprechend höher (bis halt das vorgegeben Maximum erreicht ist). Code der quasi optimal geschrieben ist und mehr oder minder alles verwendet das die GPU & CPU so ermöglichen wird einen deutlich stärkeren Workload verursachen. Dadurch ist der Energiebedarf höher und dementsprechend geht die Taktrate dann runter. Das führt dazu das nicht ganz optimaler Code (der dem System quasi erlaubt auch mal eine Pause zu machen) automatisch vom System über die Taktrate "optimiert" wird.
Meinst du mit dem "Code" die Auslastungsverteilung zwischen CPU und GPU?
Weil an sich unoptimierter Code kann zwar das zur Folge haben, allerdings sehe ich es meist eher als "Eine Sache wird nicht so effizient ausgeführt, wie es eigentlich sollte, z.b weil weitere Berechnungen als Nötig für das Ergebnis gemacht werden"

Ich bin zwar kein Experte in der Programmierung (2 Jahre Java und etwas C#), allerdings bin ich das gerade am verinnerlichen, gerade im Hinblick auf die Spieleentwicklung.

Aber ja, dass Sony flexiblere Boostalgorythmen einsetzt als so ziemlich alle anderen Konsolen ist wirklich löblich, gerade falls man ein Spiel hat, welches nicht so viel Leistung von der CPU verlangt. (gerade wenn man keine Physics einsetzen muss, bleibt einem einiges an CPU-Belastung erspart). Da kann man dann mehr in die Grafik investieren. Und da die CPU-Leistung sich verachtfacht hat (bei optimaler Kernauslastung) ist das wohl ziemlich häufig der Fall, gerade bei Remaster und Ports.
 
Um hier noch einmal kurz darauf einzugehen, wo meines Erachtens grundsätzlich die Hauptproblematik beim Biegen oder Abflachen einer Heatpipe liegt:

Das sind kompliziert und schwierig, aber immerhin an vielen Schrauben letztlich auch recht fein abstimmbare Energietransportsysteme, bei denen aber wesentliche Parameter zum einen davon abhängen, welchen Viskositäts-Widerständen das "Kühl-"medium durch die Kapillarstruktur ausgesetzt ist (große Kapillare=gut, da wenig Widerstand gegen das "fließende" Medium), zum anderen halt aber auch davon, wie hoch der "kapillare Druck" ist, der die Flüssigkeit antreibt (und da gilt nun einmal leider: kleine Kapillare=gut).

Was beim Biegen mit den Durchmessern von Kapillaren an Innen- und Außenseite in etwa passiert, nämlich daß sich durch das Stauchen und Strecken mittlere Abstände von Kapillarstrukturen ändern, kann sich wahrscheinlich der ganz überwiegende Teil der Mitleser selbst vor Augeen führen, es gilt aber halt auch für gesinterterte Tubes. Bei den gesinterten Tubes besteht die Sinterung meist aus Metallpulvergemischen in Form winziger Kügelchen, deren Zwischenräume nach dem Sintern zum Großteil erhalten bleiben, letztlich so die Kapillaren bilden und auch nicht etwa zu homogenem Material aufschmelzen.

Ganz abgesehen davon, daß diese Sinterschichten in der Regel eine nicht zu vernachlässigende Brüchigkeit aufweisen dürften (mensch bedenke etwa den Einfluss eines Risses in oder eines Abplatzens der transportierenden Schicht beim Biegen), reagieren diese Materialen beim Biegen halt auch dann unglücklich in ihrer Porenstruktur, wenn sie nicht brechen.

Oft erhöht sich meinem Kenntnisstand nach der viskose Widerstand an den Biegestellen stark, eben durch Verringerung der mittleren Abstände in der Porenstruktur – was sich gar nicht in allen Leistungsbereichen gleich stark bemerkbar machen würde, aber halt gerade dann, wenn wirklich Last anliegt, dann kommt es in diesen Bereichen – teils "plötzlich" – zu regelrechten Staus.

Aber letztlich habe ich da auch nur ein (nichtmal fundiertes) angelesenes Halbwissen, ein Artikel dazu wäre wirklich mal klasse, Igor (und Gruß an Aris).
 
Zuletzt bearbeitet :
Arstechnica hat auch einen Artikel mit Bezug zum Test von Aris/Igor gemacht (LINK)
 
Um hier noch einmal kurz darauf einzugehen, wo meines Erachtens grundsätzlich die Hauptproblematik beim Biegen oder Abflachen einer Heatpipe liegt:

Das sind kompliziert und schwierig, aber immerhin an vielen Schrauben letztlich auch recht fein abstimmbare Energietransportsysteme, bei denen aber wesentliche Parameter zum einen davon abhängen, welchen Viskositäts-Widerständen das "Kühl-"medium durch die Kapillarstruktur ausgesetzt ist (große Kapillare=gut, da wenig Widerstand gegen das "fließende" Medium), zum anderen halt aber auch davon, wie hoch der "kapillare Druck" ist, der die Flüssigkeit antreibt (und da gilt nun einmal leider: kleine Kapillare=gut).

Was beim Biegen mit den Durchmessern von Kapillaren an Innen- und Außenseite in etwa passiert, nämlich daß sich durch das Stauchen und Strecken mittlere Abstände von Kapillarstrukturen ändern, kann sich wahrscheinlich der ganz überwiegende Teil der Mitleser selbst vor Augeen führen, es gilt aber halt auch für gesinterterte Tubes. Bei den gesinterten Tubes besteht die Sinterung meist aus Metallpulvergemischen in Form winziger Kügelchen, deren Zwischenräume nach dem Sintern zum Großteil erhalten bleiben, letztlich so die Kapillaren bilden und auch nicht etwa zu homogenem Material aufschmelzen.

Ganz abgesehen davon, daß diese Sinterschichten in der Regel eine nicht zu vernachlässigende Brüchigkeit aufweisen dürften (mensch bedenke etwa den Einfluss eines Risses in oder eines Abplatzens der transportierenden Schicht beim Biegen), reagieren diese Materialen beim Biegen halt auch dann unglücklich in ihrer Porenstruktur, wenn sie nicht brechen.

Oft erhöht sich meinem Kenntnisstand nach der viskose Widerstand an den Biegestellen stark, eben durch Verringerung der mittleren Abstände in der Porenstruktur – was sich gar nicht in allen Leistungsbereichen gleich stark bemerkbar machen würde, aber halt gerade dann, wenn wirklich Last anliegt, dann kommt es in diesen Bereichen – teils "plötzlich" – zu regelrechten Staus.

Aber letztlich habe ich da auch nur ein (nichtmal fundiertes) angelesenes Halbwissen, ein Artikel dazu wäre wirklich mal klasse, Igor (und Gruß an Aris).
Achja, was die Biegungen angeht, der neuen Heatpipe, sind die nicht eigentlich genau wie vorher (zumindest bei den zweiten die man auf den bisherigen Bildern als "Oben" bezeichnen könnte). Zuvor kam der Winkel halt etwas später, nun aber ist der knick etwas näher an der APU und dadurch ein längeres stück gerade. Aber im Endeffekt bleibt die Heatpipe in etwa gleich (vom Bild her) nur ist der Knick an einer anderen Stelle. Wirklich viel gewonnen sollte dadurch eigentlich nicht sein.
Einzig die etwas andere Luftführung (das sich eventuell weniger wärme staut) sehe ich da derzeit als Möglichkeit das mehr Hitze abgeführt werden kann. Abgesehen von eventuell etwas mehr Luft durch etwas veränderte Lamellen am Lüfter (was aber auch durchaus Zufall sein kann, so viele Lüftermodelle wie es gibt).
 
So, endlich online:
Fantastisch!!! War bereits nach dem ersten Artikel voll überzeugt und mit dem zweiten Artikel hoffentlich auch der letzte "Mr. aber aber aber". Bei höherer Raum Temp bessere Werte bei gleicher Sensorpositionierung inkl. Wärmeleitpaste ist definitiv Myth Busted! Danke für die Mühen! Darum schätze ich IL so sehr. Selbstverständlich ist das Video von HBI geliked und der Kanal abonniert.
 
Bei der alten Playstation müsste man wirklich nochmal die 93°C Memory Temperatur nachmessen. Steve von Gamers Nexus sagt ja das die Backplate nicht richtig sitzt. Könnte also auch ein Produktionsfehler sein.
 
Zuletzt bearbeitet :
Achja, was die Biegungen angeht, der neuen Heatpipe, sind die nicht eigentlich genau wie vorher (zumindest bei den zweiten die man auf den bisherigen Bildern als "Oben" bezeichnen könnte). Zuvor kam der Winkel halt etwas später, nun aber ist der knick etwas näher an der APU und dadurch ein längeres stück gerade. Aber im Endeffekt bleibt die Heatpipe in etwa gleich (vom Bild her) nur ist der Knick an einer anderen Stelle. Wirklich viel gewonnen sollte dadurch eigentlich nicht sein.
Einzig die etwas andere Luftführung (das sich eventuell weniger wärme staut) sehe ich da derzeit als Möglichkeit das mehr Hitze abgeführt werden kann. Abgesehen von eventuell etwas mehr Luft durch etwas veränderte Lamellen am Lüfter (was aber auch durchaus Zufall sein kann, so viele Lüftermodelle wie es gibt).
Ein grosser Unterschied ist, dass die Heatpipes nicht mehr abgeflacht werden, was die ja davor wurden.
Dazu gibt es weniger Biegungen als im vorherigen Design, falls ich das richtig sehe. Diese zwei Sachen erhöhen die Leistung der Heatpipes um Einiges, würde ich mal grob behaupten. Ich denke dass gerade das für die Verbesserung der APU-Temparaturen verantwortlich ist.
(Aber korrigiert mich, wenn ich falsch liege, was da anders ist hat der Igor bereits geschrieben)
 
Wenn mir das Leute bestätigen, die im sonstigen Leben für die Notebook-Globalplayer die Kühlblöcke entwerfen, dann wird das schon so sein :D

Typischer Bending-Fail (auch aus meinem Giftschrank). Die mit dem engsten Radius transportiert auch nichts mehr.

1631346868792.png
 
Hallo Igor,

Wenn ich zur Zeit ab und zu auf THW-FR schaue finde ich immer mehr Artikel von Dir...
Allein heute sind auf der ersten Seite 2 Artikel von Dir...
Eine Frage stelle ich mir da schon...
Warum Leute für's arbeiten bezahlen,wenn man diese preiswert zitieren und kopieren kann?


https://www.tomshardware.fr/ryzen-z...-fine-des-temperatures-et-de-la-consommation/

Wollte Dich nur kurz darüber in Kenntnis setzen...

Schönes Wochenende
Patrick

Ps: Sollte eigentlich eine persönliche Nachricht werden,hat aber nicht funktioniert....
 
Keine Angst, aber die dürfen das. Wir kooperieren seit Jahren, weil sie mit den Amis nichts am Hut haben. Win-Win. Ich habe zum Beispiel für die Grafikkartentests die Rohdaten aus den Benches und den Interpreter für die ganze Aufarbeitung. Yannick aus FR erstellt dann z.B. die ganzen Templates, wo ich nur noch meine Grafiken exportieren muss. Arbeitsteilung. Die bekommen Artikel von mir und vise versa.
 
Oben Unten