Sony Playstation 5 – Warum die neue PS5 sogar besser ist als die alte und eine oberflächliche Betrachtung falsch ist

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Wie schnell man mit eine oberflächlichen und optischen Begutachtung falsch liegen kann, zeigt das Video von Austin Evans, das ein Beispiel dafür ist, dass die Größe eines YouTube-Kanals nicht immer für die Qualität der Inhalte steht. Sicher, der neue Kühler der PS5 ist leichter, kleiner und sieht auch sonst schmächtiger aus, nur hat er es […]

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Maxminator

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Igor, aber ist es nicht so, dass genau diese junge, nicht ausgewogene und zum Teil sehr impulsive Forenschreiber dein Kreislauf jung halten: so viel "Sport" kannst du gar nicht bekommen ;)
Mann soll nur nicht unter die Gürtellinie gehen und sachlich bleiben.
Nur leider ist für ein Vollblutprofi gewisse Argumentationen, die ein Semiprofi für sinnvoll erachtet keine sinnvolle Argumente... Und dann kommt zu solchen unschönen Sätzen wie "Die Physik und so" --> was meint man damit genau? Denn 3 Semester Physik haben viele hier gehabt. Egal bei welchem Studium ob Elektrotechnik oder Maschinenbau...
 

Wie jetzt?

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Schicker Test mit lehrreichen Ausführungen. Das weniger mehr sein kann (oder auch nur gleichviel) kennt man ja - auch bei GPU. Ich sage nur RX6800XT Merc319 vs. Nitro+. Gleiche Temps und Lautstärke bei 600gr weniger Material bei der Sapphire.
Das einige beim Lesen einer Tabelle Schwierigkeiten haben wenn die Spalten in der Reihenfolge nicht gleich sind - geschenkt. Das aber dann das Hirn ausgeschaltet und bitterböse losgeflamt wird - Jungs, entschuldigt euch! 30°C weniger kann ja nun wirklich nicht sein, da muss man seine Erkenntnisse mal prüfen.

@Igor Wallossek - vorbeugend beim nächsten Test dieser Art die gleiche Reihenfolge bei den Spalten wählen.

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Igor Wallossek

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Ich rechne jeweils zur Mitte hin, das ist übersichtlicher zum Nachverfolgen. Das Delta muss in die Mitte :)
 

Igor Wallossek

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Paste. Kleber ist zu schlecht. Die Sensoren sind aber noch festgedrückt worden. Stephen hatte teilweise gar keine Paste bzw. zu wenig. Den Übergang haben wir vorher auch getestet :D
 

Maxminator

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wir in der Firma nutzen Loctite Thermokleber mit Aktivator. Dieser wird schnell vollständig fest. Damit kann man auch reproduzierbare Ergebnisse erzielen. Obwohl der Wärmeübergang wohl schlechter ist aber dafür reproduzierbar...

Man braucht auch kein Klebeband dafür ;)
 

NassaVegas

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Habe ich jetzt nen Denk-/Lesefehler?

- im ersten Test stellte sich heraus, dass die APU zwar kühler, aber der Rest (vor allem der Arbeitsspeicher) wärmer wurde
- im 2.0 Test ist ALLES kühler, also auch der Arbeitsspeicher

Wenn ich es mir also aussuchen könnte, würde ich die Version mit besserer Speicherkühlung nehmen. Aber welche das ist, ist mir jetzt nicht mehr ersichtlich.
 

Redical457

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Wurde die Disc-Version der PS5 auch überarbeitet? Der ComputerBase Artikel dazu liest sich so, als wäre nur die Digital-Edition überarbeitet worden. Wie lautet denn die neue vs alte Modellnummer bei der Disc-Version?
 

My-konos

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Hach, dafür liebe ich ja schon die Seite. Gerade auch weil es manchmal etwas harscher zugeht, so das Igor mal von seinem hohen Ross heruntersteigen und den Pöbel im Duell Mann gegen Mann niederstrecken muss. ;) *just kidding*


Danke für den Aufwand und die Ausführung - gerade der zweite Test mit der tiefen Analyse ist Gold wert.
Kühlung kann echt ekelhaft sein und Luft ist in Bereich Elektronik noch gnädig. Wenn Wasser zur Kühlung von Hochleistungshalbleitern verwendet werden muss, ist schon die Dickenschwankung einer Beschichtung kritisch.
 

Igor Wallossek

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Habe ich jetzt nen Denk-/Lesefehler?

- im ersten Test stellte sich heraus, dass die APU zwar kühler, aber der Rest (vor allem der Arbeitsspeicher) wärmer wurde
- im 2.0 Test ist ALLES kühler, also auch der Arbeitsspeicher

Wenn ich es mir also aussuchen könnte, würde ich die Version mit besserer Speicherkühlung nehmen. Aber welche das ist, ist mir jetzt nicht mehr ersichtlich.
Das habe ich doch beantwortet. Der größere Heatsink der alten Version hat die Backplate bzw. den Shroud noch besser mitgekühlt. Nur hat dieser zu den Komponenten wie dem NAND gar keinen Kontakt, zu den VRM auch nicht.
 
Q

quantaro

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@maximator
Eine Heatpipe ist vor allem im "Inneren" wärmer (da gibt es kaum Punkte wo man messen könnte), aussen (Aussenhaut des Rohres) ist sie kühler (dort findet auch der Rückfluss des Wärmetransportsmedium statt, nach dem Verdampfen), was soll das mit dem Ende zu tun haben,? natürlich transportiert sie in alle Richtungen (kapillar gegen die Gravitation). Ich glaube da hat jemand den Aufbau einer Heatpipe nicht verstanden.

Sie kann also am Ende dort wo der Lüfter sitzt wärmer sein, weil die Aussenhaut des Rohres mit vielen Lamellen bis zum Rückflussort über den Die weiter abgekühlt wird, wichtig ist sie soll die Wärme von dort weg befördern und das tut sie. Die Wärme wird im Innern transportiert nicht an der Aussenhaut des Rohres, das dient zum Abkühlen des Mediums, dort sitzen ja auch die (Kühl-) Lamellen.

Wenn das Kühlmedium schnell verdampft und bei niederen Temperaturen, ist das überhaupt nicht schlimm.
 

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Igor Wallossek

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Vielleicht sollten wir wirklich mal was über Heatpipes schreiben, da ist auch noch viel #Neuland. Hast Du Lust? Ich hab leider kaum Zeit :(
 
Q

quantaro

Guest
Das Bildchen erklärt es. Weil viele glauben Heatpipes kühlen, nein sie kühlen nicht = sie sollen Wärme abtransportieren (zum Heatsink), und wenn man sowas im Hinterkopf behält dann weiß man das es nicht darauf ankommt, wie warm sie wo ist. Der Wärmetransport findet vor allem in Innern statt, da kann man nicht messen.

Und schon hat man mit einem Mysterium aufgeräumt, wobei ich die Zeit auch nicht hätte. Aber Danke fürs Angebot.:)
 

modena.ch

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Nein. Ich verstehe nicht warum das in so viele Technik-Affinen Foren so falsch drin steht aber so funktioniert der "Boost" der APU nicht. Der "Boost" der PS5 ist komplett Workflow-Abhängig und nicht Kühlungsabhängig. Es gibt maximal eine Notabschaltung/Taktung die bei zu extremen Temerpaturwerten eingreift. Ansonsten sollte jede und wirkliche jede PS5 das gleiche Taktverhalten an den Tag legen. Dabei kann es Fertigungsabhängig natürlich zu Verbrauchsunterschieden kommen, aber jede PS5 muss bei gleichem Workflow die gleichen Taktraten erreichen. Die Temperatur ist davon nicht abhängig. Auch der Verbrauch ist mehr oder minder zweitrangig da es Feste Taktstufen gibt (je nach workflow). Dementsprechend kann man glück haben und ein Chip verbraucht vielleicht ein wenig weniger, aber dadurch wird der Takt nicht erhöht. Bislang müssen auch alle PS5-Konsolen mit dem gleichen Power-Budget auskommen, dementsprechend müssen Chips, die die Taktziele bei entsprechenden Workflows nicht erreichen können (innerhalb des Power-Budgets) aussortiert werden.

Das kann ich mir nicht vorstellen. Ziemlich sicher nutzt die APU in der PS5 dieselben Boostmechanismen wie jeder Ryzen. Und die takten ans Limit, natürlich Lastabhängig, aber auch TDP und VRM Temp und CPU Temperaturabhängig. Wieso sollte Sony da das Rad neu erfinden wenn AMD bei seinen CPUs/APUs eine gut funktionierende Lösung hat?
Und da gibt es natürlich einen gewissen Bereich, welcher ein Chip erreichen muss, sonst wird er aussortiert. Aber darüber hinaus zählen eben die oben erwähnten Kriterien.
Davon ab wird ein Chip mit zunehmender Fertigungszeit sparsamer, die Fertigung wird optimiert. Sprich er kann irgendwann mit niedriger Spannung die gleichen Taktraten erreichen.

Und da der neue Revision, wie Igor es misst, deutlich besser gekühlt wird, müsste er nur dadurch schon sparsamer sein.
Da die neue PS5 aber unter Last trotzdem mehr verbraucht, bleibt da nur ein Schluss und das ist höherer Boost!
 
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Alkbert

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Igor und Burke sind meine zwei persönlichen Nr.1 Quellen - und dieser Test unterstreicht wieder einmal eindrucksvoll warum.
Da sieht man mal wieder zwei wohltuende Inseln der Erkenntnis in einem Meer von Labersäcken.
 

Komposti

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Das kann ich mir nicht vorstellen. Ziemlich sicher nutzt die APU in der PS5 dieselben Boostmechanismen wie jeder Ryzen. Und die takten ans Limit, natürlich Lastabhängig, aber auch TDP und VRM Temp und CPU Temperaturabhängig. Wieso sollte Sony da das Rad neu erfinden wenn AMD bei seinen CPUs/APUs eine gut funktionierende Lösung hat?
Und da gibt es natürlich einen gewissen Bereich, welcher ein Chip erreichen muss, sonst wird er aussortiert. Aber darüber hinaus zählen eben die oben erwähnten Kriterien.
Davon ab wird ein Chip mit zunehmender Fertigungszeit sparsamer, die Fertigung wird optimiert. Sprich er kann irgendwann mit niedriger Spannung die gleichen Taktraten erreichen.

Und da der neue Revision, wie Igor es misst, deutlich besser gekühlt wird, müsste er nur dadurch schon sparsamer sein.
Da die neue PS5 aber unter Last trotzdem mehr verbraucht, bleibt da nur ein Schluss und das ist höherer Boost!

Das tut sie aber, Allandor hat völlig recht. Mark Cerny hat das schon bei der ersten technischen Vorstellung der PS5 erklärt. Solche Späßchen wie temperaturabhängige Boostalgorithmen kann man sich auf dem PC erlauben, wo es keinen interessiert. Auf der Konsole geht das aber nicht, weil die unter allen Umständen immer die gleiche Leistung erbringen muss. Entweder baut man also eine APU mit fixen Taktraten ein, wie SeriesX oder S, oder man ändert die Kriterien, nach denen der Boost arbeitet und macht ihn unabhängig von Temperatur oder Leistungsaufnahme, sondern rein Workload basiert.
Leicht schwankende Leistungsaufnahmen sind auf die Qualitätsunterschiede bei den Chips zurückzuführen. Wie bei allen anderen Komponenten gibts hier fertigungsbedingte Schwankungen. Darüber hinaus weißt du nicht, ob Sony nicht auch einfach die Kühlung unter anderem deshalb verbessert hat, damit man auch eher schlechtere Chips, die mit höherer Spannung laufen müssen, verwenden kann um die Ausbeute zu erhöhen. Bei der derzeitigen Lage könnte ich mir das durchaus vorstellen.
 

Igor Wallossek

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Auch das ist nicht ganz korrekt, denn die P-States gibts auch bei der PS5. Der Boost-Freiraum ist sicher kleiner, aber die FGPS gibt es trotzdem. Das Thermal Management existiert nun mal, wie es für die CPU und GPU festgelegt wurde, nur der Gürtel liegt enger an. Bleibt nur die Frage, wie stark runtergeregelt wird.
 

modena.ch

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@Komposti
Boost rein Workload basiert unabhängig von TDP und Kühlung? Wie solln das gehn?

Nehmen wir an die WLP ist nicht perfekt aufgetragen oder ist etwas zu knapp drauf oder der Kühler liegt
nicht mit genug Anpressdruck an. Da gibts überall gewisse Toleranzen in der Massenfertigung.

Der Workload lässt es zu, es wird geboostet egal was TDP oder die Chiptemp sagt?

Oder der Workload an der CPU lässt es zu, die TDP ist eigentlich wegen GPU Last an der Grenze aber es wird trotzdem geboostet?

Da würd die APU wohl recht schnell in die Temp Drosselung laufen und das fällt mitten im Game sicher auf.

Es gibt bei der PS5 APU wie auch am PC gewisse P States, die die APU können muss und darüber muss eben
entschieden werden was TDP, VRM und Temp für Spielraum bietet. Das ist der Boost.
Da die Ryzen sehr feingliedrig takten können wird das ein paar mal 25 Mhz mehr sein und bei einer Anderen ein paar mal 25 Mhz wenger, aber das macht bei der Performance nicht Welten aus, dass es aus dem Gros des PS5er Leistungsbereiches rausfallen würde. Die Grenzen sind da bestimmt eng gesetzt.
Aber gewisse Unterschiede in den Taktfrequenzen gibts garantiert.
 
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