RDNA3 und vereinzelt viel zu hohe Hotspot-Temperaturen auf den AMD Radeon RX 7900 XT(X) – Ursachenforschung

Igor Wallossek hat gesagt. :
Genau das, ich habe Roman auch vorm mechanischen Zerteilen gewarnt. Wenn das riesige Teil Luft zieht, wird das poröse Innere in sich zusammenfallen. MRT / CT ja, aber mit einem mechanischen Trenner wird das nichts. Das wird zerbröseln. Man müsste wirklich eine gute und eine kaputte Chamber zunächst mit einer Präzisionswaage wiegen. Dann mittels 3D-Scan, Laser/Profilometer oder einem Haarlineal auch die Konturen checken.
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Wenn Roman oder sonst jemand einige der Vapor Chambers unbedingt mechanisch öffnen will/muss, gäbe es zumindest theoretisch die Möglichkeit, das ganze Teil vorher sehr stark abzukühlen (Trockeneis oder Flüssig Stickstoff), und dann im tiefgefrorenen Zustand zu öffnen. Das nasse gesinterte Material wird mit etwas Glück auch in der Form einfrieren, wie es in der Kammer vorliegt. Natürlich muss man vorher kontrollieren, daß die Hitze beim Sägen die Kammer nicht zu sehr erwärmt, und die Kammer während des Öffnens ggf mit Flüssigstickstoff kühlen. Für YouTube Zwecke auch interessant, da es sicher schöne Videos ergibt 😃

Wenn man das vorher gut standardisiert, könnte man sogar untersuchen, wie die Orientierung des Kühlers die Verteilung der Kühlflüssigkeit beeinflusst, indem man die Kühler in der jeweiligen Orientierung einfriert. Aber ja, so eine Kammer einfach mal so bei Raumtemperatur zu öffnen ist sehr wahrscheinlich keine gute Idee.
 
Soooooo....

Erste Rückmeldung von einem Hersteller: man vermutet dort, es sei bei mindestens einer Batch einfach zu wenig Flüssigkeit eingeführt worden. Was auch die Lageabhängigkeit erklären könnte. Horizontal hängend käme dann das Kondensat nicht mehr nach oben.
 
Ist schon krass wenn das Teil so sensibel ist, dass bei der Produktion so leicht was daneben gehen kann. Die Folgen von einem kleinen Einstellungsfehler auf der Produktionsstraße zieht enorme Kosten nach sich.
 
Igor Wallossek hat gesagt. :
Soooooo....

Erste Rückmeldung von einem Hersteller: man vermutet dort, es sei bei mindestens einer Batch einfach zu wenig Flüssigkeit eingeführt worden. Was auch die Lageabhängigkeit erklären könnte. Horizontal hängend käme dann das Kondensat nicht mehr nach oben.
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Klingt plausibel.
 
Wiegen ist sicher schwierig, zu viele Toleranzen beim Korpus. Man bekommt die Chamber ja nicht verlustfrei abgenommen. Ich habe ja die Bilder hier. Roman macht morgen Mittag das Video.

Ich bin fair und grabe ihm die Story mit der Füllung nicht ab. Der OEM aus meinem Netzwerk sieht das aber als einzigen plausiblen Grund. Das wird schon stimmen. So gesehen, kommt AMD nochmal mit einem blauen Auge davon.
 
Naja, die Betreffenden sollten ja auch ohne Küchenwaage feststellen, dass die Karte zu warm wird.
 
In welchem Verhältnis stand den die Raum Temperatur zum Hot-Spot?

Ich habe zwar keine 7900 XTX, jedoch sind 111°C Hot-Spot "MAX" Temperatur Möglich.

Bei Speed Way sind bei mir 105°C (Maximum) zu 99°C GPU Temp bei 21°C Raum Temperatur...

Speedway_21°C_UT.jpg

www.3dmark.com

I scored 4 024 in Speed Way

AMD Ryzen 9 3900XT, AMD Radeon RX 6950 XT x 1, 32768 MB, 64-bit Windows 10}
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bei meiner Sapphire RX 7900xt komme ich bei Speed Way auf 64°C GPU und Hot Spot 76°C
 

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Ein Fehler beim Befüllen der der Vapor Chamber klingt tatsächlich plausibel.
Weiß man inzwischen auch, ob alle Kühler von einem Zulieferer gefertigt wurden (und dieser ein Qualitätsproblem mit einer Charge hat), oder ob es mehrere Zulieferer für die Kühler gibt?
 
genervt hat gesagt. :
Auch mal meinen Senf dazu geben. Ich finde Romans Darstellung, dass es nur die Vapor Chamber sein kann etwas dünn hergeleitet.

Nach zurückkippen der Konstruktion hätte er mehr Zeit bis zum Einpendeln der Temps geben sollen. Da die Karte im Hotspot throttelt müsste nach der Drehung in die Vertikale jede Verbesserung der Temp durch höheren Takt wieder egalisiert werden. Ich meine man sieht zum Schluss der Aufzeichnung, dass die Temps langsam anfangen zu "zittern". Einige Minuten mehr und das Kühlsystem hätte sich ggf. wieder gefangen.

So oder so ist die Kühlung Mist. Wo NV way too much Kühlkörper hat, näht AMD auf Kante...
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Somal das ganze ja nicht mehr funktionieren kann wenn alles schon zu heiß ist. Wo soll es den kondensieren wenn es "oben" schon den Siedepunkt hat.
 
Rodeoatnight hat gesagt. :
bei meiner Sapphire RX 7900xt komme ich bei Speed Way auf 64°C GPU und Hot Spot 76°C
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Okai, bei welcher Raum Temperatur ?

WoW.jpg


Edit:

Es ist immer wieder, die selbe Laier.
Keiner will Verantwortung übernehmen, aber schreien wie ein Esel!

IA!
 
Zuletzt bearbeitet :
Igor Wallossek hat gesagt. :
Wiegen ist sicher schwierig, zu viele Toleranzen beim Korpus. Man bekommt die Chamber ja nicht verlustfrei abgenommen. Ich habe ja die Bilder hier. Roman macht morgen Mittag das Video.

Ich bin fair und grabe ihm die Story mit der Füllung nicht ab. Der OEM aus meinem Netzwerk sieht das aber als einzigen plausiblen Grund. Das wird schon stimmen. So gesehen, kommt AMD nochmal mit einem blauen Auge davon.
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Zunächst einmal: das was Du von dem OEM aus Deinem Netzwerk gehört hast, macht viel Sinn. Und es zeigt einmal mehr daß Du eben gute Kontakte hast; kommt auch nicht von ungefähr.

Und, zum Thema "auswiegen" (Posts von [@Lieblingsbesuch
und @summit). Idee zur einer alternativen Messmethode: den Klang des (sanft & standardisiert angeschlagenen) Kühlkörpers auswerten. Kennt man ja von Weingläsern: die Töne verändern sich schnell und auch hörbar, wenn sich der Füllungsgrad etwas ändert (= ich einen kleinen Schluck getrunken habe). Müsste mit einem guten Mikrofon (direkt an der Kammer) und einem Oszilloskop auch bei kleineren Unterschieden im Füllungsgrad der Kammer doch messbar sein, trotz etwaiger Dämpfung durch die Sinterfüllung. Allerdings hat der OEM denn Igor gefragt hat da ja wahrscheinlich auch die Lösung, wie sowas in deren QC gemacht wird.
 
RedF hat gesagt. :
Somal das ganze ja nicht mehr funktionieren kann wenn alles schon zu heiß ist. Wo soll es den kondensieren wenn es "oben" schon den Siedepunkt hat.
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Ich glaube da hätten wir alle Roman etwas mehr zugetraut.
Das ein Lagewechsel bei dem Funktionsprinzip natürlich Auswirkungen hat, ist doch logisch ... und nein ich werde nicht mein Gehäuse im Betrieb auf den Boden kippen um nachzuprüfen wie lange es dauert bis sich die Vapor Chamber wieder neu einpendelt ;)
 
madmlink hat gesagt. :
Ich glaube da hätten wir alle Roman etwas mehr zugetraut.
Das ein Lagewechsel bei dem Funktionsprinzip natürlich Auswirkungen hat, ist doch logisch ... und nein ich werde nicht mein Gehäuse im Betrieb auf den Boden kippen um nachzuprüfen wie lange es dauert bis sich die Vapor Chamber wieder neu einpendelt ;)
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Execute me, we need a realtime report to track Peaks we don´t monitoring.

So, you feel life is not only a Number, its a result.
 
Der OEM als meine Quelle ist ein Kühlerhersteller, kein AIB. Im CB Forum diskutieren sie schon wieder umformulierte Halbzitate von hier 🤦 Warum wohl schreibe ich OEM? Die Boardpartner haben grade andere Probleme. Sagen wirs mal so: es gibt nur wenige Zulieferer, die solche großen Chambers können.
 
8j0ern hat gesagt. :
Execute me, we need a realtime report to track Peaks we don´t monitoring.

So, you feel life is not only a Number, its a result.
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Es war sinnvoll die Ausrichtung zu prüfen, die Karte abzustützen und den Fehler auf den Kühler einzugrenzen.
... aber eine Lageänderung im Betrieb (bei dem Funktionsprinzip) durchzuführen finde ich fragwürdig.

um genau zu sein: 42
 
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