Frage Luftkühlung im FLOW Gehäuse (physikalisch)

Thorsten Heldt

Mitglied
Mitglied seit
Mai 5, 2022
Beiträge
28
Bewertungspunkte
10
Punkte
2
Alter
54
Standort
Duisburg
Hallo, stelle mich erstmal vor. Bin 52 Jahre wohne in Duisburg und habe seit ZX81,VC20,VC64, Amiga 1000/2000 und viele PCs verdammt viel mitgemacht.
Programmierte in 6502 und 68000 Assembler, C++, Pascal..... Als weiteres Hobby sammle ich noch Flipperautomaten, derzeit 14 Stück. Falls das nicht hier reinpasst, dann bitte verschieben. Habe kein Post gefunden zur Vorstellung

Da demnächst ein komplett von 0 an Neuer PC ansteht, hat mir Igor das Fractal Torrent Gehäuse ans Herz gelegt. Ich möchte keine Wasserkühlung und Bling Bling muss auch nicht unbedingt sein. Die Verlustleistung der Wärme soll halt so gut wie möglich und leise weg. Das Prinzip des Gehäuses finde ich physikalisch gut. von unten nach oben und dann noch geforced von vorne nach hinten, das alles wie in eimem Geschossenen Gehäuse rausgedrückt wird.

Die Lüfter würde ich in dem Gehäuse ersetzen , durch 3 mal unten 140 und 3 mal vorne 140er.
Je grösser die Lüfter desto lauter. Genauso umso schneller. Desweiteren kommen ja Geräuse mehr durch Stromungen an den ein und Auslasskanten (Resonanzen) zustande.

Jetzt aber :

Die Lüfter haben alle einen "riesigen" Luftdurchsatz , angenommen nur ein mit 50 m^3/h, dann sind das 13 Liter pro Sekunde.
Das mal 6 (alle Verluste durch Öffnungen) lassen wir mal weg, dann sind das ca 90 l pro Sekunde. Das sind bildlich 9 (10 Liter) Eimer.
Bei einem Gehäuse als Beispiel mit 0.5m x .0.5m x 0.25m (62 Liter) würde ich die Luft halt rein teorethisch 1.5 mal pro Sekunde austauschen.
So, ich habe innen im Gehäuse ein gewissese Wärmemenge die weg muss, die ein Delta T herstellt. Rein kann ich aber nur mit der Umgebungsluft , ist die 22 Grad, komme ich da auch nicht darunter.

Jetzt muss es doch egal sein ob ich die Luft innen drin 1 mal pro Zeiteinhait oder 100 mal austausche. Deshalb müsste es doch ein "Sweetspot" für die Lüftergeschwindigkeit geben. Bring ja nichts wenn ich es 30 mal Austausche mit mehr Lüftern oder die mehr fördern.

Oder habe ich da ein Denkfehler. ? Bitte auch ruhig physikalisch.

Gruss Thorsten
.
 
Wenn die Lamellen nur aufgesteckt sind, bringt das Verlöten der Lamellen untereinander schon einiges. Warum, hab ich ja gerade eben schon beschrieben. Aber du hast natürlich Recht, ne Verlötung zwischen Heatpipe und Lamellen kann das nicht ersetzen.

Wenn ihr das alles schon erforscht habt, dann könnt ihr mir bestimmt auch beschreiben, wie die Lamellen (praktisch oder industriel) mit der Heatpipe verlötet werden, ohne Schaden zu nehmen.

Heut hab ich mich mal mit einem flachen ChipsatzKühler von einem x570 aorus pro Mainboard beschäftigt. Im Originalzustand ist das eigentlich nur ein wenig funktioneller flacher AluKlumpen, in dem ein kleiner ZentrifugalLüfter eingelassen ist, der die angesaugte Luft durch vier große Kanäle drückt. Ein wirkungsvoller Wärmeaustausch zwischen Alu und LüfterLuftstrom ist bei so geringer Wärmeaustauschfläche kaum möglich. Klar könnte man jetzt einfach einen richtigen Passivkühlkörper drauf machen, aber dann kommt so ein größerer Kühlkörper eventuell mit der Grafikkarte in Gehege.

Also hab ich mich an der Optimierung des vorhanden ChipsatzKühlers(AluKlumpen) versucht. Dazu hab ich gut ein Dutzend zusätzlich 1mm Rillen quer durch die vier vorhanden Abluftkanäle gesägt. Die Abluftfenster der original Abluftkanäle hab ich mit Moosgummi verschlossen, so das die Abluft vom Lüfter nun durch die dünnen und deutlich zahlreicheren Lamellen strömt. Die wirksame Kontaktfläche zwischen Alu und Luftstrom hat sich dadurch gut verdreifacht, und dementsprechend besser ist die Kühlleistung auch schon bei geringeren Lüfterdrehzahlen.
IMG_20221015_031720477.jpg
 
Beim Erneuern der WärmeleitPads auf den Spannungsreglern(waren schon extrem bröselig), hab ich mir die Frage gestellt, welche Funktion das Kunststoffgehäuse über dem Buchsenpanel eigentlich erfüllen soll. Dient das nur zur "Schönheit"? Der bessern Belüftung der Spannungsregler kann es ja kaum dienen, weil die fest montierte Buchsenblende das Buchsenpanel ja fast hermitisch abdichtet, so das da gar keine nennenswerte Luftströmung entstehen kann.

IMG_20221016_004337304.jpgIMG_20221016_004433652.jpg

Zumal auf der Innenseite der Buchsenblende auch noch so ein metallisierte SchaumstoffFolie aufgeklebt ist, wodurch um die Buchsen herum besonders gut abgedichtet wird.

IMG_20221016_004608897.jpg

Von den klassischen Buchsenblende her(die im PC-Gehäuse eingerastet werden) kenne ich das ganz anders. Da zieht reichlich Luft um die Buchsen herum durch, und da würde so eine Luftführung um die SpannungsreglerKühlkörper ja wirklich noch Sinn machen.

IMG_20221016_010204725.jpgIMG_20221016_010504656.jpg

Bevor ich jetzt anfange in die "moderne" Buchsenblende Lüftungslöcher zu schießen, wollte ich auf jeden Fall noch Mal nachfragen, ob ich was übersehen habe.
 
Damit das io-Cover den meiner Meinung nach einzigen sinnvollen Zweck erfüllen kann einen Luftstrom im Kühlkörper der Spannungsregler zu konzentrieren, hab ich ein paar Löcher in das io-Blech gebohrt, und die breiten Lücken zwischen Kühlkörper und io-Cover so gut wie möglich geschlossen. Besonders schön sieht es zwar nicht aus(verbohrt, und Aufkleber entfernt), aber die Funktion war mir dabei wichtiger.

IMG_20221016_195714932.jpgIMG_20221016_225845206.jpgIMG_20221018_044733650.jpgIMG_20221018_045630464.jpgIMG_20221018_045556686.jpg
 
Für meine nächste Versuche mit optimierter Luftkühlung ist ein größeres Gehäuse nötig. Am besten hat mir ein Corsair Carbide air540 gefallen, weil die Motherboard Ebene relativ mittig im Gehäuse liegt, und dadurch auch reichlich Platz unter dem Mainboard vorhanden ist(gebraucht für 40€).

"Zu große" Gehäuse neigen gern zu ausgeprägter Eigenresonanz, selbst wenn sie komplett (Rahmen und Verkleidung) aus steiferem Alu sind. Das ist bei dem nicht mehr ganz frischen air540 Stahlgehäuse auch nicht viel anders. Obwohl die "mittig" verbaute Mainboard Ebene schon etwas dagegen hilft, weil sie den Aussenrahmen relativ gleichmäßig abstützt.

Die äußeren Verkleidungselemente aus Kunststoff scheppern aber trotzdem ganz gut mit, weil sie vorrangig nur eingeklickt und mit wenigen Schrauben gesichert sind. Genauso wie die LüftungLochbleche aus Stahl in ihren Kunststoffrahmen.

Um die GehäuseVibrationen mit den Verkleidungselemente aus Kunststoff dämpfen zu können, hab ich sie mit PU Schaum ausgeschäumt(auf den Stahlblechrahmen geklebt). Erst Abkleben, dann zu 50% mit Bauschaum füllen, sofort am Gehäuse Rahmen montieren, und aushärten lassen. Das Abkleben hätte ich mir wahrscheinlich auch sparen können, weil sich der expandierte und überall ausgetretene Bauschaum im trocken Zustand relativ einfach mit einen PutzSchwamm abreiben lässt. Nur das Frontverkleidungsteil mit den Tastern und USB Buchsen hab ich mit Moosgummi gefüllt, damit es später auch Mal wieder demontierbar bleibt, aber trotzdem noch vibrationsdämpfend auf den Stahlblechrahmen wirkt. Die Verkleidungsteile klappern nun nicht mehr, und geben nur noch ein dumpfes Plop von sich, wenn man drauf klopft.

IMG_20221023_003559442.jpgIMG_20221023_004219882.jpgIMG_20221024_044336981.jpg

Die Lochbleche habe ich auf Moosgummistreifen gelegt und zusätzlich mit ihrem Kunststoffrahmen verklebt. Die SpritzgussSchlitze in den Kunststoffrahmen bohten sich dafür augenscheinlich sehr gut an. Zwei zusätzliche M3 Schrauben hab ich in das Frontgitter auch noch eingedreht, die der Hersteller wohl absichtlich eingespart hat. Das Scheppern der Gitter ist nun völlig verschwunden, und nur noch ein dumpfes Plop übrig geblieben.

IMG_20221023_052610906.jpgIMG_20221024_044430054.jpg
 
Innen hab ich eine massive Alustrebe von hinten auf die Motherboard Ebene geschraubt, und die dann mit ein paar vernünftigen Schrauben am 5¼ Zoll LaufwerksSchacht abgestützt. Damit schwingt auch die MotherboardEbene deutlich weniger stark, und stabilisiert auch den AussenRahmen besser.

IMG_20221024_044844849.jpg
 
Heute bin ich mit dem Tapezieren des GehäuseInneren fertig geworden(schwarze 4mm Moosgummi Matten). Die MotherboardEbene habe ich mir Absicht nackig gelassen, da das Stahlblech eventuell auch etwas zur MotherboardKühlung beitragen kann. Die weißen Eckleisten sollen die Lücken in den GehäuseEcken kaschieren(ungenauer Zuschnitt). Ist leider nur halbwegs gelungen. Egal, Funktion ist vorhanden, und wieder rausreißen wollte ich sie auch nicht.
IMG_20221114_003634551.jpgIMG_20221114_003612534.jpgIMG_20221114_003421805.jpgIMG_20221114_003358307.jpg

Das Moosgummi soll die Eigenresonanz und Nebenluft im Stahlblechgehäuse mindern, und verbessert nebenbei auch etwas die Haptik im GehäuseInneren.
 
Jetzt kann das erste Mal das Mainboard im Corsair 540 Gehäuse Platz nehmen. Aber nur um den Fensterausschnitt der Backplate auf dem Mainboard mit einen Eddig zu markieren.
IMG_20221114_034221073.jpg

Bei Gelegenheit werde ich das so markierte Motherboard auf einen Kopierer legen, um eine 1:1 Kopier von den Markierungen und Montagelöchern zu machen. Diese Kopie dient dann als Bohr- und Sageschablone für eine CPU-Backplate, die den ganzen Fensterausschnitt ausfüllt.
 
Zuletzt bearbeitet :
Oben Unten