News Laut PowerGPU sollen AMD Ryzen 5000 ‘Zen 3’ Desktop-CPUs und X570-Motherboards hohe Ausfallraten aufweisen

Redaktion

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AMDs Ryzen-5000-Desktop-CPUs mit Zen3 Architektur und die passenden X570-Motherboards sind beliebt, verkaufen sich wie geschnitten Brot und werden auch als eines der besten CPU-Lineups von AMD angesehen, weil es sehr viel Leistung bietet.Aber wo viel Licht ist, schein es auch erste Schatten zu geben, wenn man den Meldungen auf Twitter und Reddit folgt. Der PC-Hersteller […]

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Oberst

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Der X570 ist quasi der IO-Chip von den 5000er Prozessoren.
Um es etwas ausführlicher zu formulieren: Der X570 nutzt als Basis das IO Chiplet der Ryzen 3000 Prozessoren. Allerdings ist es im Prozessor in 12nm gefertigt, der X570 ist hingegen in 14nm gefertigt. Die Ryzen 5000 nutzen das IO Chiplet der 3000er weiter, allerdings bleibt der Unterschied der Fertigung bei X570 und IO Chiplet. Es ist also sehr ähnlich, aber nicht baugleich und wenn es ein Problem geben würde, wäre das auch schon beim Ryzen 3000 aufgefallen.
 

med

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Da geh ich nicht mit. Das würde ja auch bedeuten, dass alle BMW 2.0 Diesel Motoren jeder Generation entweder zusammen am gleichen Problem leiden oder nicht. 2008/2009 wurden die Stanzwerkzeuge für die Steuerketten zu lang verwendet. Diese reißen. Das Problem bei der Fertigung hätte zu jedem beliebigen Zeitpunkt auftreten können. Also nein nur weil 3000 kein solches Problem hatte, bedeutet das lange nicht das 5000 und x570 deshalb auch jeins haben.
Spannender ist immernoch die Frage warum bei z.B. MF die Statistik undauffällig ist.. bzw. wie es da mit den Lieferungen in diesem Jahr aussieht.
 

DaHans

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"Vor Kurzem" heißt dann welche Kalenderwoche auf den Chips?

Habe letzte Woche von 3700x auf 5950x aufgerüstet und keine Probleme auf dem x570 gehabt.
 

Gheed

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Also mein 5900x ist auch defekt. Wie ich in einem anderen Thread schon geschrieben habe nutze ich das CTR 2 Tool, mit 1275mV und 4500Mhz, Rechner ging aus und es war still.
Prozessor ausgebaut gegen ein 3900XT ersetzt und siehe da, läuft. Der 5900er bleibt auch beim einschalten kalt, da ich es mal ohne mein Kühlkreis getestet habe. Jedenfalls ist er defekt.

Es wäre halt sehr schade wenn AMD solch eine tolle CPU Generation rausbringt und nachher an der Qualität scheitert, in dem nachher 5-10% davon DOA sind (rein hypothetisch mal geschrieben).

Denke da muss man jetzt mal abwarten was Igor raus bekommt, und wie es sich nachher wirklich verhält.

Wer will schon das alle wieder zu Intel rennen nur weil AMD die Qualität nicht auf die Kette bekommt... oder steckt Intel selbst dahiner ?:unsure: :oops: ;)
VERSCHWÖRUNG ! 😁
 

med

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Intel hat rausgefunden, dass AMD ihre 10nm Produktion sabotiert hat und macht das jetzt bei TSMC..

VERSCHWÖRUNG ! :giggle:
 

Oberst

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Da geh ich nicht mit. Das würde ja auch bedeuten, dass alle BMW 2.0 Diesel Motoren jeder Generation entweder zusammen am gleichen Problem leiden oder nicht. 2008/2009 wurden die Stanzwerkzeuge für die Steuerketten zu lang verwendet. Diese reißen. Das Problem bei der Fertigung hätte zu jedem beliebigen Zeitpunkt auftreten können. Also nein nur weil 3000 kein solches Problem hatte, bedeutet das lange nicht das 5000 und x570 deshalb auch jeins haben.
Spannender ist immernoch die Frage warum bei z.B. MF die Statistik undauffällig ist.. bzw. wie es da mit den Lieferungen in diesem Jahr aussieht.
Zunächst mal: BMW fertigt keine Steuerketten, das ist ein Zukaufteil. Entsprechend kann bei BMW da kein Werkzeug defekt gehen... Schon alleine deswegen passt der Vergleich nicht. Zusätzlich: Wenn die Steuerkette des 2008/2009er 2l Diesel ein Problem hätte, muss das nicht heißen, dass es beim 4l V8 und 3l 6 Zylinder auch so ist. Genau das wird hier aber unterstellt. Denn wie gesagt: Der X570 ist eine ganz andere Fertigung. Der kann daher nicht von den Ryzen 3000/5000 beeinflusst werden, da der eine andere Maske mit einer ganz anderen Fertigungslinie verwendet. Und wenn Ryzen 5000 ein Problem mit dem IO Die hätte, müsste das genau so bei den Ryzen 3000 zutreffen, denn das IO Chiplet ist bei beiden gleich und die werden auch parallel gefertigt.
 

MopsHausen

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Liegt evtl. auch einfach daran das AMD durch die hohe Nachfrage vergliechen mit früher viel mehr im Kurzen Zeitraum absetzt da gibts dann selbst bei gleicher Ausschußquote mehr negativ Bsp. die auftauchen.
 

med

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Zunächst mal: BMW fertigt keine Steuerketten, das ist ein Zukaufteil. Entsprechend kann bei BMW da kein Werkzeug defekt gehen... Schon alleine deswegen passt der Vergleich nicht. Zusätzlich: Wenn die Steuerkette des 2008/2009er 2l Diesel ein Problem hätte, muss das nicht heißen, dass es beim 4l V8 und 3l 6 Zylinder auch so ist. Genau das wird hier aber unterstellt. Denn wie gesagt: Der X570 ist eine ganz andere Fertigung. Der kann daher nicht von den Ryzen 3000/5000 beeinflusst werden, da der eine andere Maske mit einer ganz anderen Fertigungslinie verwendet. Und wenn Ryzen 5000 ein Problem mit dem IO Die hätte, müsste das genau so bei den Ryzen 3000 zutreffen, denn das IO Chiplet ist bei beiden gleich und die werden auch parallel gefertigt.
Ob das ein Zukaufteil ist oder nicht spielt keine Rolle. Es ist doch völlig egal wer den Fehler warum gemacht hat. Er ist passiert und wurde weder von BMW noch deren Zulieferer entdeckt/ernstgenommen/etc.
Wenn die die gleichen Werkzeuge benutzt hätten, könnte es ganuso dort auch vorkommen. Ebenso wenn es Rohstoff minderer Qualität gewesen wäre.
Klar gibt es da unterschiede, aber genau auch viele Gemeinsamkeiten - Software, Wafer, Produzent, ...
Es ist und bleibt aber immernoch die viel spannendere Frage warum es nur einer meldet. Man hörte ja auch von unseriöseren Quellen wo Retailer ihre Prozessoren her bekommen haben. Die müssen ja auch irgendwo herkommen. DOA wäre zumindest eine Möglichkeit welche irgendwo abzuzwacken. Oder halt doch zu schlecht geschultes Personal.
 

eastcoast_pete

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Wenn man den Text von PowerGPU genau ließt, is das Bild AMD-Ryzen/Intel noch schlimmer: PowerGPU schreibt ja " We had only 1 dead Intel CPU it was a 9700k in our time of business", d.h. seit sie im Geschäft sind. Die Auslegung daß dies in dem gleichen Zeitraum ist, nimmt also an, daß
PowerGPU erst seit Einführung der Ryzen 5000er Serie aktiv ist (sind sie aber nicht).
Es sieht also leider so aus, daß AMD ein Problem mit der Qualitätskontrolle hat; nicht unüblich für fabless, aber trotzdem schade. Wobei mir persönlich ein DOA lieber ist als eine hohe Ausfallrate nachdem die Dinger schon verbaut und im Einsatz sind. Bei DOA weiß ich wenigstens daß das Teil nicht funktioniert; sehr ärgerlich ist's trotzdem, und nicht gerade ermutigend.
 

eastcoast_pete

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Intel hat rausgefunden, dass AMD ihre 10nm Produktion sabotiert hat und macht das jetzt bei TSMC..

VERSCHWÖRUNG ! :giggle:
Meine Vermutung ist daß die Fertigungsprobleme nicht bei TSMC, sondern beim Zusammenbau und Finish der Chips liegen. Fabs haben ihre Qualitätskontrolle sehr strukturiert, automatisiert und reguliert, da ein systematischer Fehler zig Millionen kostet. Ich würde gerne wissen, wo das Assembly für Ryzens passiert, und ob AMD hier den Auftragsfertiger gewechselt hat.
 

Alkbert

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Nach meinem Dafürhalten bedarf es hier einer genaueren und schärferen Definition.
Für mich sind Ausfallraten und DOA etwas komplett Unterschiedliches und daher hat mich die Überschrift auch etwas verwirrt.
Einen DOA kann ich leichter verschmerzen, als ein mit viel Schweiß und Zeitaufwand komplett eingerichtetes und aktualisiertes System, mit allen Programmen und Lizenzen drauf, welches aus dem laufenden Betrieb den Löffel abgibt - und das ist es, was ich als Endverbraucher als Ausfall bezeichnen würde. Und dies bei MoBos und CPUs gleichermaßen.
Dass ALLE meine Intel Systeme weiterhin stabiler laufen als ALLE (!!!) Ryzen (2700, 3950 und 5950) Teile, die ich habe, steht da auf einem anderen Blatt Papier. Daher arbeite ich auch bevorzugt auf meinem 9980xe, obwohl es eine Umwelt-Energie-Sau ist.
 

eastcoast_pete

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Nach meinem Dafürhalten bedarf es hier einer genaueren und schärferen Definition.
Für mich sind Ausfallraten und DOA etwas komplett Unterschiedliches und daher hat mich die Überschrift auch etwas verwirrt.
Einen DOA kann ich leichter verschmerzen, als ein mit viel Schweiß und Zeitaufwand komplett eingerichtetes und aktualisiertes System, mit allen Programmen und Lizenzen drauf, welches aus dem laufenden Betrieb den Löffel abgibt -
Stimme 100% zu. Deshalb werden Ausfallraten und DOA auch oft getrennt angegeben. Ein Ausfall ist für mich auch das Versagen eines Teils nachdem es zunächst scheinbar funktioniert hatte; sehr viel ärgerlicher und mehr Arbeit als ein Teil das schon beim Einschalten nicht läuft. Paradebeispiel für mich: HDD oder SSD; ärgerlich wenn die neue schon beim Einschalten keinen Mucks macht, stundenlange Arbeit wenn eine bereits beschriebene Platte den Geist aufgibt.
 
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Alkbert

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Denn wie gesagt: Der X570 ist eine ganz andere Fertigung.

Und selbst darauf kann man es nicht herunterbrechen. Mein Asrock x570 extreme 4 ist an sich kein schlechtes Board, aber die Kühlung des Chipsatzes ist eine Katastrophe. Minilüfter und "sinnvollerweise" auch noch unter der Graphikkarte verbaut. Die wird im Idle ohne Zusatzlüfter, den ich in den Seitendeckel montiert habe, nachdem ich das Plexiglas ausgefräst habe, immer noch 65 °C sowie im "Spielebetrieb" 82°C heiß. Ohne den zwischenzeitlich montierten Lüfter , der wenistens etwas unter die 2080 bläst, kannst Du nochmal 10°C drauflegen.
Liebe Leute bei AsRock, das kann es wirklich nicht sein. Und das liegt jetzt mal nicht am Chipsatz per se, denn andere Hersteller bekommen das ja auch gebacken.

image002.jpg
 

Oberst

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Ob das ein Zukaufteil ist oder nicht spielt keine Rolle. Es ist doch völlig egal wer den Fehler warum gemacht hat. Er ist passiert und wurde weder von BMW noch deren Zulieferer entdeckt/ernstgenommen/etc.
Deine Aussage war:
2008/2009 wurden die Stanzwerkzeuge für die Steuerketten zu lang verwendet. Diese reißen.
Du weißt also, dass irgendwelche Werkzeuge zu lange verwendet wurden, aber nicht von Wem??? Sorry, aber das glaubst du doch wohl selber nicht, oder??? Das sind doch alles nur Spekulationen, genau wie hier.
Klar gibt es da unterschiede, aber genau auch viele Gemeinsamkeiten - Software, Wafer, Produzent, ...
Es ist und bleibt aber immernoch die viel spannendere Frage warum es nur einer meldet.
Ja klar gibt es Gemeinsamkeiten, z.B. ist beides ein Silizium basierter Halbleiter... Ist deswegen auch Intel, Apple, Samsung und alle anderen betroffen? Noch mal, die Chips haben unterschiedliche Fertigung, dadurch bedingt unterschiedliche Masken und entsprechend ein anderes Layout. Selbst wenn die mal zusammen designed wurden, danach muss alles getrennt betrachtet werden, da die unterschiedliche Fertigung dazu zwingt. Da es kein generelles Design Problem sein kann (sonst hätte man das Problem schon immer), kann sich nur danach etwas eingeschlichen haben. Das würde sich aber eben nur auf eine Fertigung auswirken, nicht auf beide. Also wäre entweder der X570 betroffen, Ryzen 3000/5000 nicht. Oder eben Ryzen 3000/5000, aber nicht der X570. Da aber angeblich der Ryzen 5000 und der X570 betroffen sind, der Ryzen 3000 aber nicht, bleibt eigentlich nur eine Schlussfolgerung: Die Behauptung, dass es ein Fertigungsproblem gibt, ist Quatsch.
Falls bei beiden tatsächlich Probleme auftreten sollten, ist es viel wahrscheinlicher, dass es sich um unterschiedliche Probleme handelt, die miteinander nichts zu tun haben.
 

Darkscream

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Also mein 5900x ist auch defekt. Wie ich in einem anderen Thread schon geschrieben habe nutze ich das CTR 2 Tool, mit 1275mV und 4500Mhz, Rechner ging aus und es war still.
Prozessor ausgebaut gegen ein 3900XT ersetzt und siehe da, läuft. Der 5900er bleibt auch beim einschalten kalt, da ich es mal ohne mein Kühlkreis getestet habe. Jedenfalls ist er defekt.
Ich habe auch einen 3600 der von AMD getauscht wurde, hier hat der Vorbesitzer die RMA direkt über AMD abgewickelt, taucht also in keiner Statistik bei Mindfactory oder anderen Betrieben auf. Ich würde ebenfalls direkt zu AMD gehen.
Abgesehen davon sind mir hohe Ausfallraten/Defekte schon bei Matisse aufgefallen. Ich war noch nie in so vielen Threads drin die quasi eindeutig auf die CPU deuteten. Vielleicht waren das nicht wirklich viele, aber von Intel kannte man so was nicht.
Egal das ausgetauschte Modell von AMD läuft ja schon 1 Jahr auf X570 ohne murren.
 

cunhell

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Das würde sich aber eben nur auf eine Fertigung auswirken, nicht auf beide. Also wäre entweder der X570 betroffen, Ryzen 3000/5000 nicht. Oder eben Ryzen 3000/5000, aber nicht der X570. Da aber angeblich der Ryzen 5000 und der X570 betroffen sind, der Ryzen 3000 aber nicht, bleibt eigentlich nur eine Schlussfolgerung: Die Behauptung, dass es ein Fertigungsproblem gibt, ist Quatsch.
Falls bei beiden tatsächlich Probleme auftreten sollten, ist es viel wahrscheinlicher, dass es sich um unterschiedliche Probleme handelt, die miteinander nichts zu tun haben.
Außer der IO-Chip hat einen Designfehler, der ihn anfällig macht und von der Fertigungsgröße (12nm, 14nm) unabhängig ist. Soweit ich das richtig verstanden haben, wurde ja nur die Strukturgröße angepasst, aber das Design an sich belassen. Vielleich werden die IO-Chips auch durch zu hohe Spannungen gegrillt. Manche Boardhersteller meinen es oft ja etwas zu gut. Was noch bedacht werden sollte ist, ob die CPUs OC waren oder ggf. die Lüfter auf den Boards abgeklemmt oder zu sehr gedrosselt wurden.

Igor hat ja mal nachgefragt. Ich bin gespannt was sich ergibt.

Cunhell
 

Alkbert

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Mich würde mal etwas interessieren, was sicherlich keine Foundry und kein fertigungsbeaufragendes Unternehmen zugeben und quantifizieren würde: Steigt die Ausfallrate bzw. sinkt die Zuverlässigkeit mit kleiner werdender Strukturbreite ?
Oder andersherum: Sind kleiner werdende Strukturbreiten unter extremeren Bedingungen weniger zuverlässig / fehleranfälliger ?
Ich rede hier nicht von einem 3 nm Chip in einem Satelliten, der permanent von Strahlung bombardiert wird oder von Chips in KFZ Fahrzeugen, die unter der Motorhaube bei minus 30 °C genauso funktionieren sollten wie bei plus 60 °C, sondern von ganz banalen Chips in PC´s und Laptops, die ja, wenn man die Technik ausreizt (z.B. GDDR 6x bis über 100°C) auch ordentlich "was ab" können müssen (Materialausdehnung, elektrischer Widerstand usw.)
Und anders herum: Was würde ich mir in einem echtzeitkritischen und systemrelevanten Bereich vom sicherheitstechnischen Aspekt her eher einbauen ?
Der Ausblick auf 5 nm und 3 nm erscheint mir vor diesem Kontext auf einmal nicht mehr so "geil".
 

Darkscream

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Der Ausblick auf 5 nm und 3 nm erscheint mir vor diesem Kontext auf einmal nicht mehr so "geil".
Mir auch nicht, auch im Hinblick auf die Wärmedichte. Kann mir kaum vorstellen das dass Zeug genau so lange lebt wie bisher.
Aber irgendwann muss das Wort "Elektromigration" ja auch mal an Bedeutung gewinnen. Ist jetzt zwar etwas aus dem Zusammenhang gerissen, aber als Mensch der den größten Teil seiner Elektronik gebraucht erwirbt wird das auch bald ein Kriterium. Gibt schließlich genug Leute die ihre Hardware am absoluten Limit betreiben und das wegen den letzten 3-4% Leistung die niemals fühlbar werden.
 

Alkbert

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Ich hatte vom 8086 über -286 / -386 / und i486 damals alles mitgenommen. Mein erster Prozessor mit "Lüfter" - wenn man den insuffizienten Grillanbläser so nennen konnte, war ein intern taktverdoppelter DX2/66. Ab da war dann die Wärme nicht mehr über Oberflächenabstrahlung in den Griff zu bekommen. Dass damals EDO Dimms oder SD-RAM´s später auch nur handwarm werden konnten, war völlig absurd. Mittlerweile haben wir bei DDR4 schon Temperaturen, die über eine RAM Kühlung nachdenken lassen. Ich denke - nicht nur im professionellen Bereich - werden wir dahin kommen müssen, dass wir uns soviel Leistung holen, wir brauchen und nicht, wieviel wir uns spinnigerweise einbilden, haben zu müssen um - beispielsweise (Tastatur)eingabfrequenzen zu haben, die weder das menschliche Nervensystem noch die neuro-mechanische Steuerung über die Finger hergeben oder um Frames im physiologisch nicht mehr wahrnehmbaren Bereich darstellen zu können. Ich denke das kann ich als Mediziner ganz gut beurteilen. Wenn wir uns vom "Haben-Wollen" zur pragmatischen Notwendigkeit weiterentwickeln würden, wären manche Autohersteller pleite und es würde auch mit dem Umweltschutz und ggf. mit einer hinreichenden Systemstabilität klappen - nur mal so als ganz provokante These.
 
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