Frage Lüfterkonfiguration LianLi O11d XL - Der Schwachsinn mit Über- und Unterdruck

[Dany1337]

Hey Leute,

kurz paar Infos zum PC:
- LianLi O11d XL
- 2x 360mm 45mm Alphacool NexXxoS V.2 XT45
- Lüfter: Arctic P12 PWM ARGB 3 Stück jeweils auf den Radiatoren und einer Hinten als Gehäuselüfter.
- Seitlich ist die Distroplate verbaut von EKWB



Die Radiatoren sind ja von der Kühlleistung ganz weit vorne mit dabei und die Lüfter haben ja auch eine sehr gute Performance. Meine Frage ist nun nach einer optimierten Lüfterkonfiguration. Ja die meisten werden stupide Antworten, unten rein, oben und hinten raus, aber so einfach ist das danke ich nicht.

1. Versteh ich nicht wieso die Leute immer von einem Überdruck / Unterdruck im Gehäuse sprechen - das wäre selbst bei einem hermetisch abgedichteten Gehäuse hochgradiger Schwachsinn, da so Gehäuselüfter niemals in der Lage wären einen Druckunterschied zu erreichen. Die Realität ist sogar so, dass so ein Gehäuse ein Schweizer Käse ist und überall Luft rein kommt, durch jeden erdenklichen Schlitz. Meine Idee ist deswegen die unteren Lüfter auch als Exhaust Lüfter zu benutzen, damit ich nicht die warme Luft vom unteren Radiator ins Gehäuse bringe. D.h. Ich lasse alle Lüfter an den Radiatoren die warme Luft nach außen blasen und bring keine warme Luft ins Gehäuse. Beim hinteren Gehäuselüfter könnte man streiten ob man den als Intake oder Exhaust verwendet. Selbst da würde ich eher auf Exhaust gehen.

2. Kurze Meinungsumfrage zu Push/Pull auf dem unteren Radiator bei den Komponenten. Wird laut Recherche wohl keinen großen Unterschied machen, da die Lüfter schon einen guten statischen Druck haben und die Radiatoren eine relativ geringe Wabendichte aufweisen?

Bin gespannt auf Meinungen.

LG Dany

 

[Martin Gut]

Hallo Dany

Der Druckunterschied von maximal einem halben Promille des Luftdrucks den solche Lüfter erzeugen ist wirklich sehr wenig. Wenn manchmal geschrieben wird, dass dann zu viel oder zu wenig Luft im Gehäuse ist um kühlen zu können, tönt das schon etwas unsinnig. Also versuche ich mal, es etwas sinnvoller zu beschreiben und etwas zu erklären.

In das Gehäuse geht immer gleich viel Luft hinein, wie auch wieder hinaus geht. Mit starken Lüftern erzeugt man einen Luftstrom der sich mit etwa 2 bis 3 m/Sekunde bewegt. Diese Geschwindigkeit wählt man bei der Lüftungsplanung, weil da noch keine grossen Geräusche und Resonanzen entstehen.

Als erstes gibt es die übliche Variante die Luft unten anzusaugen und oben auszublasen. Beide Radiatoren haben 3 Lüfter. Die Luft, die hinein kommt strömt durch das Gehäuse und zeiht durch den oberen Radiator mit der selben Geschwindigkeit wieder ab. Das funktioniert gut. Der Nachteil ist wie du sagst, dass der untere Radiator die Luft bereits wärmt und ins Gehäuse abgibt.

Wenn man will, kann man den hinteren Lüfter einblasen lassen. Dadurch entsteht ein leichter (wirklich sehr leichter) Überdruck im Gehäuse. Durch alle anderen Löcher und Ritzen wird dann eher etwas Luft ausgeblasen als eingesaugt. Dadurch kommt durch die Ritzen kein Staub ins Gehäuse. Genug Belüftet ist das Gehäuse aber auch mit den 2 x 3 Lüftern an den Radiatoren, so dass man den hinteren Lüfter auch weg lassen kann. Einen leichten Überdruck kann man auch erzeugen, wenn man die unteren Lüfter stärker laufen lässt.

Push/Pull bringt meist nur etwa 10 % mehr Luftdurchsatz. Das lohnt sich nicht, deswegen zusätzliche Lüfter zu verbauen. Wenn die Lüfter vor dem Radiator montiert sind und in den Radiator hinein blasen, funktionieren sie etwas besser, als wenn sie Luft aus dem Radiator heraus saugen. Die Luft aus dem Radiator ist durch die Waben etwas gerichtet und unregelmässig. Das lässt saugende Lüfter etwas unruhiger laufen, was zu weniger Leistung und mehr Geräuschen führt. Wenn man die Lüfter nicht zu schnell laufen lässt, ist das aber nicht gross hörbar. Aus aerodynamischen Gründen könntest du die unteren Lüfter also unter den Radiator montieren. Optisch sieht es mit der Beleuchtung so wie jetzt aber natürlich besser.

Die zweite Variante ist, beide Radiatoren ausblasend zu betreiben. Dafür muss die Luftmenge, die durch 6 Lüfter ausgeblasen wird an anderen Orten hinein kommen. Die seitliche Öffnung ist durch die Distroplate verbaut. Also bleibt noch der hintere Lüfter und einige kleine Löcher und Schlitze, durch die Luft hinein kommen kann. Da die Fläche viel kleiner ist, müsste die Luft hier viel schneller strömen als durch die 6 ausblasenden. Ich schätze mal, dass die Fläche etwa ein Viertel sein könnte, also muss die Luft 4 mal schneller sein. 8 bis 12 m/Sekunde erreicht man erreicht die Luft aber weder durch die kleinen Löcher noch durch den hinteren Lüfter. Dafür reicht der kleine Druckunterschied den solche Lüfter erzeugen bei weitem nicht. Dazu würde das schon zu recht stürmischen Sauggeräuschen führen. Der hohe Luftwiderstand bei der einströmenden Luft führt dazu, dass der Luftstrom durch die Radiatoren gebremst wird. Es kann ja nicht mehr Luft durch die Radiatoren hinaus als ins Gehäuse hinein kommt. Somit dürfte das deutlich schlechter kühlen weil es die Lüfter nicht schaffen durch die verhältnismässig sehr kleinen Einlässe genug Luft anzusaugen.

Dazu kommt, dass hinten meist keine Staubfilter vorhanden sind, weil die Hersteller davon ausgehen, dass dort Luft nach aussen geht. Somit würde man einiges an Staub ins Gehäuse saugen.

 

[Dany1337]

Hallo Dany

Der Druckunterschied von maximal einem halben Promille des Luftdrucks den solche Lüfter erzeugen ist wirklich sehr wenig. Wenn manchmal geschrieben wird, dass dann zu viel oder zu wenig Luft im Gehäuse ist um kühlen zu können, tönt das schon etwas unsinnig. Also versuche ich mal, es etwas sinnvoller zu beschreiben und etwas zu erklären.

In das Gehäuse geht immer gleich viel Luft hinein, wie auch wieder hinaus geht. Mit starken Lüftern erzeugt man einen Luftstrom der sich mit etwa 2 bis 3 m/Sekunde bewegt. Diese Geschwindigkeit wählt man bei der Lüftungsplanung, weil da noch keine grossen Geräusche und Resonanzen entstehen.

Als erstes gibt es die übliche Variante die Luft unten anzusaugen und oben auszublasen. Beide Radiatoren haben 3 Lüfter. Die Luft, die hinein kommt strömt durch das Gehäuse und zeiht durch den oberen Radiator mit der selben Geschwindigkeit wieder ab. Das funktioniert gut. Der Nachteil ist wie du sagst, dass der untere Radiator die Luft bereits wärmt und ins Gehäuse abgibt.

Wenn man will, kann man den hinteren Lüfter einblasen lassen. Dadurch entsteht ein leichter (wirklich sehr leichter) Überdruck im Gehäuse. Durch alle anderen Löcher und Ritzen wird dann eher etwas Luft ausgeblasen als eingesaugt. Dadurch kommt durch die Ritzen kein Staub ins Gehäuse. Genug Belüftet ist das Gehäuse aber auch mit den 2 x 3 Lüftern an den Radiatoren, so dass man den hinteren Lüfter auch weg lassen kann. Einen leichten Überdruck kann man auch erzeugen, wenn man die unteren Lüfter stärker laufen lässt.

Push/Pull bringt meist nur etwa 10 % mehr Luftdurchsatz. Das lohnt sich nicht, deswegen zusätzliche Lüfter zu verbauen. Wenn die Lüfter vor dem Radiator montiert sind und in den Radiator hinein blasen, funktionieren sie etwas besser, als wenn sie Luft aus dem Radiator heraus saugen. Die Luft aus dem Radiator ist durch die Waben etwas gerichtet und unregelmässig. Das lässt saugende Lüfter etwas unruhiger laufen, was zu weniger Leistung und mehr Geräuschen führt. Wenn man die Lüfter nicht zu schnell laufen lässt, ist das aber nicht gross hörbar. Aus aerodynamischen Gründen könntest du die unteren Lüfter also unter den Radiator montieren. Optisch sieht es mit der Beleuchtung so wie jetzt aber natürlich besser.

Die zweite Variante ist, beide Radiatoren ausblasend zu betreiben. Dafür muss die Luftmenge, die durch 6 Lüfter ausgeblasen wird an anderen Orten hinein kommen. Die seitliche Öffnung ist durch die Distroplate verbaut. Also bleibt noch der hintere Lüfter und einige kleine Löcher und Schlitze, durch die Luft hinein kommen kann. Da die Fläche viel kleiner ist, müsste die Luft hier viel schneller strömen als durch die 6 ausblasenden. Ich schätze mal, dass die Fläche etwa ein Viertel sein könnte, also muss die Luft 4 mal schneller sein. 8 bis 12 m/Sekunde erreicht man erreicht die Luft aber weder durch die kleinen Löcher noch durch den hinteren Lüfter. Dafür reicht der kleine Druckunterschied den solche Lüfter erzeugen bei weitem nicht. Dazu würde das schon zu recht stürmischen Sauggeräuschen führen. Der hohe Luftwiderstand bei der einströmenden Luft führt dazu, dass der Luftstrom durch die Radiatoren gebremst wird. Es kann ja nicht mehr Luft durch die Radiatoren hinaus als ins Gehäuse hinein kommt. Somit dürfte das deutlich schlechter kühlen weil es die Lüfter nicht schaffen durch die verhältnismässig sehr kleinen Einlässe genug Luft anzusaugen.

Dazu kommt, dass hinten meist keine Staubfilter vorhanden sind, weil die Hersteller davon ausgehen, dass dort Luft nach aussen geht. Somit würde man einiges an Staub ins Gehäuse saugen.

Hallo,
vielen Dank für deine ausführliche Antwort! Den Ausführungen kann ich jedoch nicht ganz zustimmen.

Du sagt es entsteht ein sehr sehr leichter Über- oder Unterdruck, den solche Lüfter erzeugen können. Dem widerspreche ist. Es ist einfach nicht möglich und zwar auch nicht im 1/1000 Bereich, einen Druckunterschied durch Gehäuselüfter in einem nicht dichtem Gehäuse zu erzielen. Was jedoch stimmt, ist dass die Luftmenge die rausgeblasen wird, wieder ins Gehäuse rein muss, das ist jedoch normale Luftbewegen, was in keiner Weise mit Unterdruck gleichzusetzen ist. Das eine ist Luftbewegen, das andere ist ein anderes Druckverhältnis im Bezug zum Atmosphärendruck. In einem PC Gehäuse erzeugt man kein anderes Druckverhältnis. Ich glaube laienhaft wird die hineinströmende Luft von der breiten Masse als Unterdruck bezeichnet. Tatsächlich strömt die Luft hinein, da sonst Unterdruck entstehen würde. Ein Sog ist kein Unterdruck, sondern nur verschobene Luftmasse.

Ich bin selbstständig im Bereich Fahrzeugtuning/Softwareentwicklung/Prototypenbau/Kleinserienproduktion und Sonderlösungsbau im KFZ Bereich. Ich habe einige Kunden die Umbauten mit um 1000 Ps und mehr fahren. Als Beispiel: Ein 4.0L Biturbo M177 AMG Motor, welcher auf 2.0 bar Ladedruck (= ca. 3.0 bar Atmosphärendruck) programmiert ist erzeugt in einem dichten Ansaugsystem mit einem Luftfilter als zusätzlichen Widerstand bei einer Einlassfläche von 3.800mm² in den Luftfilterkasten einen Unterdruck von 30 mbar. (3800mm² entsprich einer Fläche von knapp über 6x6 cm. Damit man das Größen technisch einordnen kann - wird reden hier von einem Mass Air Flow von über 2000kg/h, die durch zwei mal 3800mm² gezogen werden.

Wenn man sich das jetzt mal auf der Zunge zergehen lässt, wird denke ich um so deutlicher, dass es keine ändernden Druckverhältnisse in einem PC Gehäuse gibt. Es gibt nur bewege Luftmasse. Und die Öffnungen in einem PC Gehäuse reichen alle Male um die Lüfter mit Luft zu versorgen. Spätestens wenn man alle PCIE Blenden entfernt, die man nicht benötigt, hat sich das Thema eh gegessen.

Ich werde die Temperaturen testen, in dem ich alle Radiatorlüfter als Exhaust benutze und den hinten Lüfter werde ich als Intake und einmal als Exhaust verwenden. Ich bin mir sicher, selbst da werde ich keinen Temperaturunterschied feststellen. Evtl. auf dem Mainboard, da der hintere Lüfter als Intake die Mainboard Komponenten etwas kühlen könnte. Das werde ich aber mal testen.

 

[Martin Gut]

Es ist einfach nicht möglich und zwar auch nicht im 1/1000 Bereich, einen Druckunterschied durch Gehäuselüfter in einem nicht dichtem Gehäuse zu erzielen.

Jeder Lüfter erzeugt wenn er läuft immer einen Druckunterschied von der Ansaugenden Seite zur ausblasenden. Der ist sehr klein, aber auch messbar und wird bei den Lüftern angegeben. Die Messungen macht man in einem beidseitig offenen Rohr bei frei strömender Luft. Man misst den Druck im ansaugenden Rohr und im ausblasenden und nimmt dann den Unterschied. Die Luft kann rund herum sofort wieder zurück strömen so dass man einen Kreislauf hat. Bei den Messungen hat man also noch weniger Widerstand als bei einem PC-Gehäuse. Es braucht aber trotzdem etwas Energie die Luft zu bewegen und der dafür nötige Druckunterschied ist messbar.

Physikalisch ist es erst der Druckunterschied, der überhaupt eine Luftbewegung entstehen lässt. Auch wenn die Unterschiede sehr klein sind, merkt man das in der Luft um uns überall. Da kann man viele Themen anschauen. Der Wind bewegt sich, vom Hochdruck zum Tiefdruckgebiet. Wenn wir blasen drücken wir die Luft aus der Lunge. Dabei entstehen Luftdruckschwankungen die unser Gehör aufnimmt.

Ja, der Luftwiderstand eines PC-Gehäuses ist sehr klein, aber eben auch nicht nichts. Der nötige Druck ist sehr klein, aber ganz ohne Druckunterschiede würde sich die Luft nicht bewegen. Ein Sog ist nichts anderes als Unterdruck.

Bei PC-Lüftern wird der erzeugte Druckunterschied meist in mm Wassersäule angegeben. Um diese 0.5 bis 5 mm Wassersäule die ein Lüfter bei voller Last erzeugt vergleichen zu können, kann man sie natürlich in Bar umrechnen. Das sind schon sehr kleine Werte.
0.5 mm H2O = 0.05 mBar
5 mm H2O = 0.5 mBar

 

[Dany1337]

Jeder Lüfter erzeugt wenn er läuft immer einen Druckunterschied von der Ansaugenden Seite zur ausblasenden. Der ist sehr klein, aber auch messbar und wird bei den Lüftern angegeben. Die Messungen macht man in einem beidseitig offenen Rohr bei frei strömender Luft. Man misst den Druck im ansaugenden Rohr und im ausblasenden und nimmt dann den Unterschied. Die Luft kann rund herum sofort wieder zurück strömen so dass man einen Kreislauf hat. Bei den Messungen hat man also noch weniger Widerstand als bei einem PC-Gehäuse. Es braucht aber trotzdem etwas Energie die Luft zu bewegen und der dafür nötige Druckunterschied ist messbar.

Physikalisch ist es erst der Druckunterschied, der überhaupt eine Luftbewegung entstehen lässt. Auch wenn die Unterschiede sehr klein sind, merkt man das in der Luft um uns überall. Da kann man viele Themen anschauen. Der Wind bewegt sich, vom Hochdruck zum Tiefdruckgebiet. Wenn wir blasen drücken wir die Luft aus der Lunge. Dabei entstehen Luftdruckschwankungen die unser Gehör aufnimmt.

Ja, der Luftwiderstand eines PC-Gehäuses ist sehr klein, aber eben auch nicht nichts. Der nötige Druck ist sehr klein, aber ganz ohne Druckunterschiede würde sich die Luft nicht bewegen. Ein Sog ist nichts anderes als Unterdruck.

Bei PC-Lüftern wird der erzeugte Druckunterschied meist in mm Wassersäule angegeben. Um diese 0.5 bis 5 mm Wassersäule die ein Lüfter bei voller Last erzeugt vergleichen zu können, kann man sie natürlich in Bar umrechnen. Das sind schon sehr kleine Werte.
0.5 mm H2O = 0.05 mBar
5 mm H2O = 0.5 mBar

Tut mir leid dem kann ich nicht ganz zustimmen wieder.

Die wissenschaftliche Defintion von Unterdruck ist: Ein Unterdruck (in der Praxis oft auch als Vakuum bezeichnet) entsteht, wenn der Druck in einem geschlossenen Raum oder Gefäß niedriger ist als der Umgebungsdruck.

Unterdruck und auch Überdruck sind Begriffe die rein statisch betrachtet werden. Die dynamische Wirkung eines Fluidstroms wird als Sog bezeichnet. Als korrekten Umkehrschluss lässt sich auch formulieren: Als Sog bezeichnet man die Kraft, die bei Druckunterschieden entsteht, weil ein Lüfter natürlich Druckunterschiede erzeugt um Luft zu bewegen. Aber deswegen liegt kein Unter oder Überdruck im Gehäuse vor, da das Gehäuse kein geschlossenes System ist. Den Druckunterschied den ein Lüfter erzeugt auf ein offenes System zu applizieren ist falsch.

Vielleicht das verständlichste Beispiel: Wenn man einen Ventilator im Zimmer aufstellt, erzeugt dieser einen Überdruck direkt vor dem Ventilator und einen Unterdruck unmittelbar hinter den Rotorblättern, im ganzen Zimmer, habe ich jedoch weder Überdruck noch Unterdruck, da sich der Ventilator in einem offenen System befindet. Und ein PC Gehäuse ist ebenfalls ein offenes System.

So sehe ich das zumindest, nach dem was ich früher mal im Studium an der TU München gelernt habe.

Intakelüfter, die ins Gehäuse reinblasen bringen deswegen nur etwas wenn sie durch ihre Luftbewegung unmittelbar Komponenten kühlen. (Kalte Luft wird auf die Komponenten geblasen nimmt die Hitze auf und kühlt somit die Teile).

Intakelüfter hingegen die ausschließlich dazu dienen sollen einen vermeintlichen "Druckausgleich" zu erzielen, sind meiner Meinung Unsinn.

Und deswegen auch mein Gedanke alle Lüfter auf den Radiatoren als Exhaust Lüfter zu positionieren. Solange sie keine Warme Luft ziehen ist alles gut.

LG Dany

 

[Casi030]

Was muss den genau gekühlt werden und wie ist die Wassertemperatur im aktuellen Aufbau?
Auch darfst nicht vergessen das du in einem PC Forum bist wo nicht jeder Raketenwissenschaftler ist.
Einfache begriffe wie Überdruck= Staub bleibt draußen und Unterdruck= Staub wird durch alle Öffnungen unkontrolliert rein gezogen ohne Staubfilter versteht jeder.
Auch ist es beim Auto egal,bzw. sogar gewollt Ansauggeräusche zu haben,hier will man sie Vermeiden.
Das mein Auto wie ein Staubsauger kling ist geil,im PC will ich das nicht haben deswegen hab ich bei meinem LianLi O11d die Schlitze unten weg gemacht weil du selbst bei recht langsam drehen Lüftern unten die direkt darüber verschraubt sind durch die Ansaugung eine beschissene Frequenz und Ansauggeräusche hast.

Dann musst auch beim unteren Radi bedenken das wenn du die Lüfter rum drehst,so das sie nach unten raus blasen müssen sie deutlich mehr druck auf bauen damit die Warme Luft überhaupt aus dem Gehäuse kommt,weil 45er Radi + ca.1cm durch die Platte wo der Radi drauf geschraubt ist und dann muss die Luft noch durch die Schlitze durch um nach außen zu kommen.Effektiv wirst das nur sehr laut hin bekommen weil du hier auch keine 100% Abdichtung hast,bedeutet ein teil der Wärme wird im Gehäuse bleiben weil die Rillen einen Widerstand bilden und es für die Luft leichter ist durch die restlichen Zwischeräume zu entweichen.
Ist wie beim Saugmotor ohne Saugrohrverstellung,selbst am Luftfilterkasten hast bei einer Änderung des Ansaugweges vor dem Luftfilter durch Verkürzung im mittleren Drehzahlbereich und einer Membranklappe die sich durch den immer größer werdenden Unterdruck öffnet mehr Leistung.
Das sollte unten Rein,hinten Rein und Oben Raus Effektiver und Leiser sein auch wenn die Wassertemperatur um 1-2 °C höher ist.
Solange du keine Rekorde aufstellen willst spielt es keine Rolle ob jetzt 30°C oder 32°C Wassertemperatur.
Bei Mir steigt die sogar bis über 40°C an, mit ner Abwärme von rund 350Watt,dafür ist aber auch unter dieser Last Stille.
Wenn du die Kontrolle hast und Daten,kannst alles wurderbar nach Deinen Wünschen anpassen.

 

[Dany1337]

Was muss den genau gekühlt werden und wie ist die Wassertemperatur im aktuellen Aufbau?

Prozessor ist ein i9 12900K

GPU ist eine RTX 4090 mit EKWB Wasserblock mit aktiver Backplate, warte aktuell aber noch auf die Lieferung des Wasserblocks.

Das auf dem Bild war mit alter GPU. Wassertemperaturen weiß ich nicht, da ich da keinen Sensor hatte, GPU und CPU Temperaturen waren jedoch sehr gut. GPU um die 50 und CPU 60-65 Grad.

Habe mich für den Kühler mit aktiver Backplate entschieden um so weniger Abwärme im Gehäuse zu haben. Jetzt seit neuestem ist auch noch ein Contactframe von Thermalright verbaut.

 

[Casi030]

Hab oben noch ein paar Zeilen hinzu gefügt.

Gut je nach Konfiguration hast in Spielen um 450Watt Abwärme,das ist aber auch kein großes Ding.

Ne Ne Ne die Temperatur der wichtigen Komponenten ist das A und O und Wasser ist so wichtig wie ein MAP-Sensor.

Bringt der Contactframe was?

Ich hätte da lieber Sensoren für gekauft,je mehr Kontrolle und Daten du hast um so besser.

 

[Dany1337]

Hab oben noch ein paar Zeilen hinzu gefügt.

Gut je nach Konfiguration hast in Spielen um 450Watt Abwärme,das ist aber auch kein großes Ding.

Ne Ne Ne ist die Temperatur der wichtigen Komponenten nicht das A und O und Wasser ist so wichtig wie ein MAP-Sensor.

Bringt der Contactframe was?

Ich hätte da lieber Sensoren für gekauft,je mehr Kontrolle und Daten du hast um so besser.

Danke für die lebhaften Vergleiche!

Dass das ganze nicht viel ausmacht ist mir klar, aber ich hab da so einen Drang, wie die meisten denke ich auch, das bestmögliche aus den vorhandenen Komponenten rauszuholen. Werde mir noch 6-8mm hohe Shrouds/Spacer in 360x12 cm 3d drucken und zwischen die Lüfter und die Radiatoren setzen.

Ich hab jetzt in dem ganzen Umbauzug auch das Mainboard gewechselt vom ASUS Rog Strix A-Gaming Wifi D4 auf das MSI Z690 Unify X. Danke übrigens hier an @Igor Wallossek für den tollen Test. Da waren sogar zwei Temperatursensoren dabei, einen Davon werde ich in den Wasserkreislauf mit einbinden.



Ob der Contactframe was bringt, kann ich noch nicht sagen, da der Aufbau des PC Momentan absolut frankensteinmäßig ausschaut, bis der GPU Block endlich da ist. Jetzt bitte nicht lachen, ist rein provisorisch:



Im 3d Mark Time Spy Extreme und dem ganzen Gedöns wird die CPU maximal. 63-64° warm, ich denke das ist ganz gut, aber auch kein Langzeit Benchmark, muss man fairer Weise sagen. Für 12€ auf Amazon würde ich den Contact frame immer wieder verbauen. Hatte da auch mim festziehen und dem Ram Controllere überhaupt keine Probleme. DDR5 6800mhz XMP auf Anhieb sofort geladen.

PS: Das Gehäuse am Unterboden zu modifizieren ist eine sehr gute Idee, das werde ich mir noch anschauen, evtl. setzt ich da den Dremel mal an.

 

[Casi030]

Gerne.
Ok das letzte Bild schaut Abenteuerlich aus.
Die Grafikkarte bekommt noch nen Wasserkühler?!
Brachte sehr viel von der Lautstärke her.
Zum Abdichten würd ich aber was weiches verwenden wie Gummi oder Silikon.



Einen Sensor fürs Wasser und den zweiten fürs Gehäuse?!
Gehäuse Sensor kommt über dem Mainboard bei mir raus wo du die oberen Kabel durch ziehen kannst.
Wobei er jetzt hinter das Lüfterkabel geklemmt wurde damit die Temperatur nicht von dem oberen Spannungswandler Kühler verfälscht wird.


Restliche Temperaturen bekommst ja von HWinfo64 geliefert.
Über die Wassertemperatur kannst dann auch die Lüfter regeln.

Bedenken musst nur das deine Kühlung die geringsten Temperatur Unterschiede aus macht.
Die größten Unterschiede machen der Kühler,die Wärmeleitpaste und die Übertragung aus der CPU zum Kühler.
Bei der Grafikkarte ist der Chip ja nackt.

 

[Dany1337]

Gerne.
Ok das letzte Bild schaut Abenteuerlich aus.
Die Grafikkarte bekommt noch nen Wasserkühler?!
Brachte sehr viel von der Lautstärke her.



Einen Sensor fürs Wasser und den zweiten fürs Gehäuse?!
Gehäuse Sensor kommt über dem Mainboard bei mir raus wo du die oberen Kabel durch ziehen kannst.
Wobei er jetzt hinter das Lüfterkabel geklemmt wurde damit die Temperatur nicht von dem oberen Spannungswandler Kühler verfälscht wird.


Restliche Temperaturen bekommst ja von HWinfo64 geliefert.
Über die Wassertemperatur kannst dann auch die Lüfter regeln.

Bedenken musst nur das deine Kühlung die geringsten Temperatur Unterschiede aus macht.
Die größten Unterschiede machen der Kühler,die Wärmeleitpaste und die Übertragung aus der CPU zum Kühler.
Bei der Grafikkarte ist der Chip ja nackt.

Danke für die Bilder! Der Casemod am Boden schaut sehr gut aus. Also nochmal zusammenfassend, das Entfernen des Gitters am Boden hat sowohl Performance als auch Lautstärke gebracht? Fraglich ist wie viel es bringt, wenn ein Radiator zwischen dem Gehäuseboden und den Lüftern sitzt.

Jap GPU Block ist bestellt, aber dauert wohl noch 2 Wochen ca. bis EKWB den liefern kann. Ich habe mich für die Variante mit aktiver Backplate entschieden, um möglichst wenig Abwärme im Gehäuse zu haben.

Das mit der Kühlung ist klar, da gebe ich dir vollkommen recht, bringt nichts, den besten Custom Loop zu haben, wenn die Abwärme von der CPU nicht schnell genug an den Kühler abgegeben werden kann. Deswegen auch der Contactframe und als WLP kommt die neue Arctic MX6 zum Einsatz. Hatte auch schon die Kryonaut Extreme und Hydronaut, aber die stehen Preis/Leistung in keinem Verhältnis.

 

[Casi030]

Performance würd ich jetzt nicht sagen,aber deutlich weniger Lautstärke.
Welche Auswirkungen ein Radiator dazwischen hat hab ich aber nicht getestet,die Ansaugung im Zwischenraum ist natürlich völlig anders als wenn du nur 3 Runde Öffnungen hast worüber angesaugt wird da ein Teil der Öffnungen ja verdeckt bleibt.

Auf Teile für die Wasserkühlung zu warten ist immer bescheiden......man kommt einfach nicht weiter.

Arctic mach gute Pasten,wenn sie Cremig ist das du sie gut und leicht verstreichen kannst P/L Sieger.

Auch hilfreich sind Daten im Spiel.
Ende Resident Evil Village hab ich Wasser 43°C,CPU kommt nicht über 60°C.
Auch die Grafikkarte übertaktet auf rund 350Watt bleibt bei dieser Wassertemperatur recht kühl.

Je mehr Daten du hast um so besser kannst Optimieren und siehst vor allen Dingen wo Probleme sind und wo du dir selber Probleme machst.

 

[Casi030]

Hier mal Daten vom Standard Ryzen9 5950X und RX6900XT vs Optimiert mit mehr Leistung in Spielen.
T-Sensor ist die Wassertemperatur.
Extern Wassertemperatur ist die Gehäusetemperatur.
Obwohl die Temperaturen recht gleich sind bleibt besonders die CPU Temperatur deutlich niedriger.
Der Rest bewegt sich im normalen Bereich bei gleicher Lüfterdrehzahl.
Standard Eingangsmessung.


Optimiert Ausgangsmessung.


Der größte Unterschied ist die leicht gestiegene Leistung bei über 100Watt weniger Verbrauch in der Spitze von 10 Spielen.

Ich hab z.b. NUR einen 360er x30 und einen 240er x45 Radi verbaut , brauch mir im Sommer aber keine Gedanken zu machen.

Und mit 1-2FPS an Verlust durch die Grafikkarte schaut es dann so aus mit noch mal deutlich weniger Verbrauch.


Je detaillierter deine Vorstellungen sind um so besser kannst Planen und dich auf das wichtigste konzentrieren.
Mit dem Gehäuse hast ja schon mal alles richtig gemacht.
Ich habe z.b. keine Aktive Backplate,dennoch wird die SSD zwischen Grafikkarte und CPU Wasserblock nicht wärmer als 40°C.
Die Platte wo die Spiele drauf sind ist aber auch unter dem Netzteil verbaut.

 

[Besterino]

Das EINZIGE was zählt ist a) die Strömungsgeschwindigkeit und b) die Temperatur der Luft an den zu kühlenden Komponenten (Radiator, CPU-Kühler, whatever). Wie man das erreicht, ist eine Frage des Einzelfalls, hat aber mit Druckunterschieden im-Case-zu-Umgebung mal überhaupt nichts zu tun.