News Kämpft Nvidia jetzt mit Kleber als Workaround gegen die Space Invaders auf den RTX 2080 Ti und RTX Titan? Das Fundstück der Woche!

Da sich der VRam im Vergleich zur Platine nicht bewegen sollte ( Sonst brechen die Lötstellen des BGAs), ist das wohl eine tragbare Lösung. Allerdings bin ich kein Freund davon, Bauteile mit Epoxidharz zu verkleben (danach sieht es aus meiner Sicht aus). Das hat aus meiner Sicht etwas von einer Bastellösung. Reparaturen etc. werden durch das Zeug enorm erschwert.

Edit: Tippfehler korrigiert
 
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Zu der einen Seite muss ich meinen "Dreist" Post etwas klarstellen und mich etwas zurücknehmen.

Dreist war nicht für das Vorgehen von Nvidia, sondern für den Luxx Artikel. Ich hatte ich nur überflogen und sah nicht sofort dass @Igor Wallossek erwähnt wurde. Dennoch liest sich der Artikel, als wäre der Luxx Redakteur selbst auf die Erkenntnis gekommen allerdings ist es C&P in von Igors Artikel in Bestform, und das finde ich doch etwas dreist und unfair gegenüber tomshw.de

Die Frage, welche ich mir jetzt noch stelle, wird das nun nur bei den von Foxconn produzierten Karten gemacht und hier für alle oder nur für die mit dem Ref. Kühler. Wie machen es andere Fertiger?

Edit: in Reviews von neueren Custom Karten wie die Matrix, HoF, Lightning... ist nix verklebt und hier sitzt der Ram an gleicher stelle.
 
Andere Kühler, Drehmomente und Lasten. Für sowas gibt es u.a. Environmental- Tests. Bending kann immer, muss aber nicht zwingend.

Der Luxx-Artikel ist in der Formulierung etwas grenzwertig, aber das passt schon. Leider unvollständig, weil zum Verständnis der Link auf die Ursachenforschung fehlt. Den sollte man schon mal gelesen haben. Dreist ist der also nicht, nur manche Forenkommentare von Leuten, die nie in so einer Fabrik waren, aber wie immer agressiv alles besser wissen. Hier im Forum sind ja sogar auch Fachleute aus der Branche unterwegs, da liest sich das alles deutlich differenzierter. Aber mir steht zu fremden Foren kein Urteil zu, damit müssen die selbst klarkommen. :)
 
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@Igor Wallossek
Da muss ich dir Recht geben, mit den Kommentaren. Ich habe sie aber nicht alles gelesen, weil ich mich nicht aufregen wollte.

Persönlich bin ich von der Lösung etwas hin und her gerissen. Zum einen Finde ich es gut, dass Nvidia eine Lösung gefunden hat, welche scheinbar zuverlässig funktioniert, dennoch wurde das Problem an der Wurzel, also dem Kühler, nicht behoben.

Ich frage mich daher auch, ob in der Kühlerproduktion etwas umgestellt wurde und irgendwann Modell verkauft werden, welche gar nicht mehr von diesem "Designe-Fehler" geplagt sind.

Es waren ja auch andere Modelle der 2080ti wo von ausfällen berichtet wurde, auch von dem Space-Invaders Problem. Da stelle ich mir nun die Frage, haben der Micron Speicher dann doch vielleicht eine Mitschuld daran oder nicht?
Können sich diese Defekt in User-Fehler & normale RMA Quote einordnen?

Auch wenn ich bei diesem Thema extremes Glück habe, sprich super Taktbarer Micron Ram erwischt habe und sonst auch 0 Probleme mit der Karte habe (nur ist meine GPU kein OC Wunder oder aber ich habe andere Vorstellungen von Rock-Stable), finde ich das ganze Thema super spannend. (Betroffene finden es wahrscheinlich eher weniger Lustig)
 
@Igor Wallossek

Kann man irgendwie in Erfahrung bringen, was da für die Fixierung verwendet wurde? Auf den ersten Blick hätte ich Epoxidharz vermutet. Könnte aber auch z.B. Polyurethan sein.
 
Was ist den an dem HWL Artikel nicht ok?

Igor und der User mit den Bildern wird noch deutlich erwähnt als Quelle

Die Kommentare sind natürlich zum Teil schlimm, aber dort sind halt viele Idioten unterwegs, leider. ):

Das eigentliche Problem bleibt, das Schweigen von Nvidia!
 
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MyRunner hat gesagt. :
Mal ne Frage: Wie gross ist den die Ausdehnung der GPU und der RAMModule, wenn die Kiste warm wird? Nur das man mal ne Vorstellung hat, wovon da geredet wird.
Zum Vergrößern anklicken....
Ich kann dir leider nur ein paar der Längenausdehnungskoeffizienten (Habe gerade mein Tabellenbuch nicht da, daher Wikipedia als Quelle) nennen:
FR4 (Übliches Leiterplattenbasismaterial): 14
Kupfer (Leiterbahnen und wahrscheinlich auch der Kühlkörper): 16,5
Aluminium (eventuell Teile vom Kühlkörper): 23,1
( α in 10^−6 K^−1 bei α=20°C)
 
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Beim FR4 hast Du noch das Problem, dass es bei den großen Karten im Schnitt 8 Layer sind. Wobei ich das Problem eher beim Alu-Block sehe, der ja auch als Kühlkörper fungiert.

Das Schema unten ist nicht ganz exakt, aber fast. Die roten Punkte sind fest mit dem Alu-Block verschraubt und angebrummt, als gäbe es kein Morgen mehr. Gelb ist die Vapor Chamber mit Federschrauben. Drehmoment deutlich niedriger. Allein dadurch treibt es die Module an deren Unterkante nach oben, weil anfangs auch noch die fetten Pads drauf waren. Diese Befestigung ist wirklich hirnrissig, sorry. Das funktioniert wie eine Wippe, weil der Druck am oberen Rand viel stärker ist. Hängt die Karte dann noch im PC und biegt am Slot durch, kann man auf den Crack fast schon warten.

Bending schema.jpg
 
Ah, der Kühlkörper ist aus Aluminium?
Das erklärt einiges an der Thematik. Die Differenz zwischen den Längenausdehnungskoeffizienten der FR4-Kupferkombination und dem Alukühler ist ja doch vorhanden.

Die Leiterplatte selber sollte von den Lagen her symmetrisch aufgebaut sein. Daher sollte sich die Leiterplatte alleine nicht übermäßig biegen.
 
@Igor Wallossek und @Deridex
Wenn ich euch also richtig Verstanden habe, ist Kupfer wegen der geringeren Ausdehnung nicht so gefährlich und es würde auch erklären warum man mit einem "starren" Fullcover Block keine Probleme hat.

Stellt sich mir nun die Frage nach dem EK-ALU-Block. Das wäre ja dann schon fast Selbstmord. Oder verhindern die besseren Temperaturen bezüglich Wasserkühlung dies?
Zum anderen, wer die für die Fluid Reihe entscheidet, hat wahrscheinlich eh nicht die beste Wasserkühlung.
 
Die Befestigung muss so gewählt sein, dass diese die Unterschiede ausgleichen kann.
 
Vapor Camber ist Cu, Kühler Al. Deshalb auch die Federschrauben und das geringere Drehmoment an der Chamber der FE.
 
Schaut Euch die Wasseblöcke an und wer welche Schrauben wo weglässt. Wobei der massive Block besser ist als das Puzzle beim Referenzkühler :)
 
Not macht erfinderisch. So lange es hält.
 
Ja die 2 auf deinem Bild gelben Löcher werden immer ausgelassen. (Ok beim Aquaomputer meint man, dass doch eines dieser Löcher benutzt wird)

Fängt so langsam an sich alles zusammenzufügen.
 
Sehe ich auch so. Auf dem Prototypen des Alphacool Blocks waren nur die gelben Löcher genutzt worden, Kühlperformance nur so lala. Ich habe dazu auch intern noch was geschrieben. Jetzt ist es besser gelöst worden, wenn auch nicht ganz perfekt. Außerdem wird bei Foxconn laut meiner Info immer erst der Alublock komplett verschraubt, die Chamber samt WLP und Federschrauben kommt erst später mit anderem Drehmomentaufsatz auf den Schraubern.

Hier mal ein Symbolbild von der Federverschraubung am Karussell, das ich bei PC Partner in der Fab in Dongguan gemacht habe. Die Karten liegen in einer Art Box, so dass man nichts zerschreddert, auch wenn man mal abrutscht. Das ist das finale Mounting

Mounting.jpg
 
Ich denke mal, bei den Memory-Chips in der Foxconn-Fab kommt wie bei allen Flip Chips auch das sogenannte Capillary-Flow Underfill zum Einsatz, wo der Kleber mit einer Nadel nach dem Reflow rings um das Bauelement aufgespritzt wird und sich dann mittels Kapillarwirkung unter den jeweiligen Chip zieht. Das gibt allerdings total perfekte und saubere Kanten und keine Suppe.

Allerdings setzt auch PC-Partner für die meisten Komponenten auf No Flow Underfill, wo der Filler gleichzeitig als Flussmittel dient. Genauso sahen auch die ersten 2080 Ti aus, wo man an den Kanten faktisch nichts sieht. Im Gegensatz zum kapillaren Underfill kann man beim No Flow das Aushärten gleich noch im Reflow-Oven machen, was enorm Zeit spart.

Leere Platine:

Step 01.jpg

No Flow - Hier wird das kombinierte Underfill-/Flussmittel aufgetragen:

Step 02.jpg

Jetzt kommt die komplette SMT, einschließlich BGA und Memory

Step 03.jpg

Dann kommt der Reflow Oven:

Step 05.jpg

Temperaturzonen:

Step 04.jpg

Ich verweise mal vorsichtshalber darauf, dass es meine eigenen Bilder sind und diese symbolisch für die Erläuterung der Grafikkartenherstellung dienen.
 
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Man sollte noch erwähnen, dass sich bei den meisten Schaltungsträgern der Fertigungsprozess sehr stark ähnelt. Vielleicht schreibe ich da mal was zusammen, wenn mir mal langweilig ist. Derzeit sitze ich aber noch an einer Ausarbeitung für den Übungsleiter.
 
Fein :)
 
Ich hoffe das Update war nicht wegen der Pappnase Trill aus dem HWLX Forum...
Nvidia Fanboy mit verletztem Stolz würde ich schätzen.

ps. Frohe Ostern :)
 
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